Beste automatische BGA-reworkstation
video
Beste automatische BGA-reworkstation

Beste automatische BGA-reworkstation

DH-A6 is een hoogwaardig-intelligent optisch BGA-reworkstation, ontworpen voor geavanceerde PCB-reparatie en uiterst-precieze SMT-rework-toepassingen. Uitgerust met optische HD CCD-uitlijning, volledig automatische chipplaatsing en een verwarmingssysteem met drie- zones, levert het stabiele, nauwkeurige en efficiënte herbewerkingsprestaties voor grote moederborden, complexe BGA-pakketten en industriële elektronica-toepassingen.

Beschrijving
 

Producten Beschrijving

 

 

DH-A6 is een high-end-intelligent optisch BGA-reworkstationontworpen voor geavanceerde PCB-reparatie en uiterst nauwkeurige SMT-herbewerkingstoepassingen. Uitgerust met optische HD CCD-uitlijning, volledig automatische chipplaatsing en eenverwarmingssysteem met drie- zoneslevert het stabiele, nauwkeurige en efficiënte herbewerkingsprestaties voor grote moederborden, complexe BGA-pakketten en industriële elektronica-toepassingen.

 

2

3

 

 

DH-A6 is een hoogwaardig-intelligent optisch BGA-reworkstation, ontwikkeld voor geavanceerde SMT-rework, PCB-moederbordonderhoud en reparatietoepassingen op industriële chip-niveau. Als professionele reparatiemachine op chipniveau combineert de DH-A6 uiterst nauwkeurige optische uitlijning, intelligente automatisering en een krachtig verwarmingssysteem om stabiele en herhaalbare herbewerkingsprestaties te leveren voor complexe elektronische assemblages.

 

Dit Rework-station voor PCB-moederbordtoepassingen is uitgerust met een HD CCD optisch uitlijningssysteem met 6- miljoen- pixels, automatische optische zoom en joystick-gestuurde positionering, waardoor operators soldeerballen en PCB-pads vanuit meerdere hoeken nauwkeurig kunnen observeren zonder dode hoeken. Met een plaatsingsnauwkeurigheid van ±0,01 mm en een nauwkeurigheid van ±1–2 graden met gesloten lustemperatuur garandeert de machine betrouwbare soldeer- en desoldeerresultaten voor BGA-, QFN-, QFP-, POP-, CSP- en andere SMT-pakketten.

 

De DH-A6-reparatiemachine op chipniveau maakt gebruik van een onafhankelijke verwarmingsstructuur met drie- zones, inclusief een bovenverwarmer van 1200 W, een onderverwarmer van 1200 W en een onderverwarmer met een groot- oppervlak van 8000 W en een verwarmingsoppervlak van 450 × 570 mm. Dit geavanceerde thermische ontwerp minimaliseert de vervorming van de PCB's en zorgt voor een gelijkmatige verwarming van grote moederborden, serverborden, auto-ECU's en industriële besturings-PCB's.

 

Als professioneel BGA-desoldeerstation ondersteunt de DH-A6 volledig automatische demontage-, soldeer-, afzuig-, plaatsings- en chipherstelprocessen, waardoor bedieningsfouten aanzienlijk worden verminderd en de efficiëntie van nabewerking wordt verbeterd. Het intelligente vacuümzuigsysteem laat de chip automatisch los na nauwkeurige positionering, terwijl het automatische koelsysteem de PCB beschermt tegen thermische belasting na voltooiing van de herbewerking.

 

Dit Rework-station voor PCB-moederbordreparatie beschikt ook over programmeerbare temperatuurprofielen met 8 tot 20 segmenten, real-analyse van de temperatuurcurve, opslag voor 50.000 profielen, externe temperatuursensoren, laserpositionering en ondersteuning voor stikstof- of inertgasverbindingen. Het ontwerp van het BGA-desoldeerstation ondersteunt ultra-fijne chipafstanden tot 0,15 mm, waardoor het geschikt is voor SMT-toepassingen met hoge-dichtheid en precisiereparatie van halfgeleiders.

 

De DH-A6-reparatiemachine op chipniveau wordt veel gebruikt in de elektronicaproductie, reparatiecentra, de lucht- en ruimtevaart, auto-elektronica, communicatieapparatuur en R&D-laboratoria en biedt hoge automatisering, uitstekende herbewerkingsstabiliteit en professionele- reparatiemogelijkheden voor moderne PCB-moederbordtoepassingen.

 

 

 

Productenspecificatie

 

 

 

Item
Parameter
Voeding
AC380V ± 10% 50/60 Hz
Nominaal vermogen
11000W
Bovenverwarmer
1200W
Onderste verwarming
1200W
IR-voorverwarmingsgebied
8000W (verwarmingsbuis in Duitsland, verwarmingsoppervlak van 450 * 570 mm)
Bedrijfsmodus
Volledig automatisch demonteren, zuigen, monteren en solderen
Chip-toevoersysteem
Automatisch ontvangen, voeren, automatische inductie (optioneel)
Opslag van temperatuurprofielen
50.000 groepen
Nauwkeurigheid van de temperatuur
±1 graad
Nauwkeurigheid van plaatsing
+/-0,01 mm
Veiligheidsagent
druksensor +noodknop,dubbele-afscherming
PCB-formaat
Max620*700 mm Min. 10*10 mm
PCB-dikte
0,2-15 mm
BGA-chip
1x1-80*80mm
Minimale spaanafstand
0,15 mm
Externe temperatuursensor
5 stuks (optioneel)
Machinetype
Bureautafel (optioneel)
Afmetingen
L1050*B1130*H1070mm

 

 

 

 

bedieningsprocedure

 

 

 

4

 

 

 

bedrijf introductie

 

 

 

product-757-712

 

 

 

 

(0/10)

clearall