BGA Rework Station Automatisch DH-A2E
CCD camera optische automatische bga rework station
Automatisch solderen, desolderen en monteren, automatische pick-up chip wanneer het desolderen voltooid is.
Chip automatisch voersysteem ingeschakeld.
HD CCD optisch uitlijnsysteem voor het nauwkeurig monteren van BGA en componenten. CCD-lens automatisch vouwen en uitrekken.
Laserpositionering voor snelle positionering BGA-chip en moederbord.
Beschrijving
CCD camera optische automatische bga rework station
Kenmerken Samenvatting
☛ Automatisch solderen, desolderen en monteren, automatisch de chip ophalen wanneer het desolderen is voltooid.
☛Chip automatisch voersysteem ingeschakeld.
☛ HD CCD optisch uitlijnsysteem voor het nauwkeurig monteren van BGA en componenten. CCD-lens automatisch vouwen en uitrekken.
☛ Onafhankelijke MITSUBISHI PLC binnenin om bewegingen te regelen, een beweging stabieler en nauwkeuriger.
☛ Laserpositionering voor snelle positionering BGA-chip en moederbord.
☛ BGA-montagenauwkeurigheid binnen 0.01 mm, slagingspercentage reparatie 99,9 procent.
☛ Uitgerust met een knop voor het aanpassen van de luchtstroom aan de bovenkant, om te voldoen aan de eisen van kleine chips.
☛ Superieure veiligheidsfuncties, met noodbescherming.
☛ Gebruiksvriendelijke bediening, multifunctioneel ergonomisch systeem.
Onafhankelijke Japanse originele MITSUBISHI PLC-besturing
Bovenste verwarming / montagekop / CCD-lensbeweging stabieler en nauwkeuriger.
Laserpositie
Positie laserhulpning, snelle positionering voor herhalend werk op printplaten van hetzelfde type,
bespaart u veel kostbare tijd.
| Specificaties | ||
| 1 | Totale kracht | 5300w |
| 2 | 3 onafhankelijke kachels | Bovenste hetelucht 1200w, onderste hetelucht 1200w, onderste infrarood voorverwarming 2700w |
| 3 | Spanning | AC220V ± 10% 50/60Hz |
| 4 | Elektrische onderdelen | 7'' touchscreen plus intelligente temperatuurregelmodule met hoge precisie plus stappenmotor driver plus PLC plus LCD-scherm plus optisch CCD-systeem met hoge resolutie plus laserpositionering |
| 5 | Temperatuurregeling | K-Sensor closed-loop plus PID automatische temperatuurcompensatie plus temperatuurmodule, temperatuurnauwkeurigheid binnen ±2 graden. |
| 6 | PCB-positionering | V-groef plus universele bevestiging plus verplaatsbare PCB-plank |
| 7 | Toepasselijke PCB-maat | Maximaal 370 x 410 mm minimaal 22 x 22 mm |
| 8 | Toepasselijk BGA-formaat | 2x2mm~80x80mm |
| 9 | Dimensies | 600x700x850mm (L*B*H) |
| 10 | Netto gewicht | 70 Kg |
Verpakking & Levering
