Moederbord reparatiemachine

 

 

Er is een klasse van BGA-herbewerkingswerkzaamheden die een standaard handmatig heteluchtstation eenvoudigweg niet netjes kan verwerken - chipplaatsing op een gevuld bord waar de soldeerkogelafstand klein is, de chip groot is en elke verkeerde uitlijning onzichtbaar zal zijn totdat het bord een elektrische test niet doorstaat. Dat is precies het probleem waarvoor de DH-A2E is ontworpen. Als een volledigautomatische optische uitlijning moederbordreparatiemachine, combineert de DH-A2E eenHD CCD-camerasysteem, een Mitsubishi PLC-aangedreven bewegingsmechanisme, laser-ondersteunde positionering en een automatisch-chip-invoersysteem in een enkel werkbank-topplatform dat de volledige nabewerkingscyclus afhandelt: - desolderen, chipopname-up, chiptoevoer, optische uitlijning en opnieuw-solderen - met een montagenauwkeurigheid van ±0,01 mm en een gerapporteerd succespercentage voor reparaties van 99,9%.

 

De DH-A2E bevindt zich aan de professionele kant van Dinghua's assortiment herwerkstations. Het is niet de juiste machine voor iemand die één of twee planken per week repareert en zich op zijn gemak voelt met het handmatig plaatsen van spanen met het oog. Het is de juiste machine voor een servicecentrum, R&D-laboratorium of productielijn die op grote schaal BGA-herbewerkingen uitvoert, zich geen uitlijningsfouten kan veroorloven en de mechanische precisie wil van eenautomatisch systeemzonder over te stappen op volledig inline industriële apparatuur.

 

 

 

 

 

 

 Reparatiewerkplaatsen voor grote-laptops en mobiele telefoons, waarHet vervangen van CPU-, GPU-, NAND- en basisbandprocessors is dagelijks werk, en het handmatig plaatsen van chips is te traag en te inconsistent op schaal

 

 Reparatiediensten voor gameconsoleswerken aan strakke GPU-pakketten waarbij een verkeerde uitlijning van zelfs maar een halve balsteek overbruggende of open verbindingen veroorzaakt

 

 ASIC- en serverbordreparatiewerkzaamhedenwaar chippakketten groot en duur zijn en niet kunnen worden afgeschreven vanwege een plaatsingsfout

 

 Elektronica R&D en engineeringlaboratoriadie herhaaldelijk BGA-chips op prototype-PCB's moeten verwisselen met een precisie die overeenkomt met de eigen plaatsingsspecificaties van de chipfabrikant

 

 Kleine-batch-assemblagewerkzaamheden op contractbasisdie meerdere bordtypen verwerken en een flexibel, programmeerbaar geautomatiseerd systeem nodig hebben in plaats van een vaste-mal-assemblagelijn

 

 Reparatie van militaire, medische en ruimtevaartelektronicawaar rework-documentatie, procesherhaalbaarheid en succespercentage-eisen streng zijn

 

 

 

 

De meeste herbewerkingsstations - inclusief professionele drie-zonemachines met PID-regeling en touchscreen-interfaces - vertrouwen op het oog en de vaste hand van de technicus om de BGA-chip na het desolderen terug op het PCB-pad te plaatsen. Voor gangbare chipgroottes en ervaren operators werkt dit. Maar het introduceert een variabele die samenhangt met de complexiteit van het bord, de chippitch en vermoeidheid van de operator.

 

DeDH-A2Evervangt die variabele door een machine-gestuurd proces. DeHD CCD optische lensstrekt zich automatisch uit over het werkgebied, legt tegelijkertijd een vergroot beeld vast van zowel het kogelraster van de chip als het PCB-pad, en legt deze over het HD-scherm. De operator ziet in realtime precies waar elke bal ten opzichte van elke pad zit, bevestigt de uitlijning en de machine vergrendelt de positie voordat de lens wordt teruggetrokken en de reflow-cyclus wordt gestart. Het resultaat is een plaatsing die niet afdrijft, niet afhankelijk is van de lichtomstandigheden op de bank, en op de honderdste chip hetzelfde is als op de eerste.

 

Voor iedereen die wel eens een plaat heeft moeten röntgen-na het opnieuw-solderen om te controleren op verkeerde uitlijning - en vervolgens de hele klus opnieuw heeft moeten uitvoeren -, is de waarde van een echt BGA-reworkstation voor optische uitlijning meteen duidelijk.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Gecontroleerd automatisch bewegingssysteem

 

De DH-A2E maakt gebruik van een onafhankelijke Mitsubishi PLC (Programmable Logic Controller) om alle gemotoriseerde bewegingen aan te sturen - de bovenste verwarmingskop, de montagearm en de CCD-lensconstructie. Dit is geen gebruikelijk kenmerk bij herbewerkingsstations, en het is om twee redenen van belang.

 

Ten eerste is de beweging van de stappenmotor, aangedreven door een goede PLC, stabieler en beter herhaalbaar dan servosystemen die worden bestuurd door ingebouwde microcontrollers, die gebruikelijk zijn in goedkopere automatische herbewerkingsstations. De bovenverwarmer zakt iedere keer naar precies dezelfde hoogte boven de chip. De CCD-lens strekt zich elke cyclus uit tot exact dezelfde positie over het werkgebied. Er is geen mechanische drift van de ene baan naar de andere.

 

Ten tweede maakt de PLC het mogelijk dat meer-stapsgewijze geautomatiseerde reeksen - desolderen, spaanopname-up, spaantoevoer, uitlijning en terugvloeiing - kunnen worden geprogrammeerd als een enkele cyclus die de operator initieert en bewaakt, in plaats van een reeks handmatige stappen. Dit is wat de DH-A2E tot een echte automatische machine voor het verwijderen van BGA IC-chips maakt, in plaats van een machine die alleen maar een handmatig proces ondersteunt.

 

2. Automatisch chip-invoersysteem

 

De DH-A2E is voorzien van een automatisch-chipinvoersysteem dat nieuwe of opnieuw-verbalde chips automatisch verwerkt - ze oppakt van een invoerlade, ze boven het PCB-pad plaatst en zonder handmatige tussenkomst doorgaat naar de stap voor optische uitlijning. Voor bewerkingen waarbij herhaaldelijk hetzelfde chiptype wordt uitgevoerd (een veel voorkomend scenario bij het repareren van laptop-GPU's of het herwerken van gameconsole-borden), vermindert dit de verwerkingstijd per cyclus aanzienlijk en elimineert het risico op mechanische schade aan soldeerballen door handmatig pincet.

 

Na het desolderen tilt hetzelfde vacuümsysteem dat de chip oppakt tijdens het aanvoeren de verwijderde chip automatisch van het bordoppervlak aan het einde van de desoldeercyclus, in plaats van dat de operator deze handmatig in het korte venster moet vastpakken wanneer de soldeerballen zijn gesmolten.

 

3. Drie onafhankelijke verwarmingszones - 5, 300 W totaal

 

Net als alle professionele herbewerkingsstations van Dinghua maakt de DH-A2E gebruik van een onafhankelijke verwarmingsarchitectuur met drie- zones:

 

Zone	Type	Stroom	Functie
Bovenverwarmer	Hete lucht	1,200W	Directe reflow van doel-BGA-chip
Bodemverwarmer - Zone 2	Hete lucht	1,200W	Lokale voorverwarming van onderaf
Bodemverwarmer - Zone 3	Infrarood	2,700W	Volledig-board IR-voorverwarmingsplaat
Totaal		4,900W

 

Elke zone heeft zijn eigen PID-regeling met gesloten-lus via thermokoppelfeedback van het type K-, waardoor de temperatuurnauwkeurigheid op ±2 graden wordt gehouden. De bovenverwarmer is voorzien van een instelbare luchtstroomknop, speciaal om het luchtvolume te regelen bij het werken aan kleine of fijne--spanen waar een overmatige luchtstroom aangrenzende componenten zou verstoren.

De benadering met drie- zones - volledig- IR-straling van onderaf, lokale hete lucht van onderaf en vervolgens reflow van de bovenste verwarming - is dezelfde thermische reeks die wordt gebruikt in industriële reflow-ovens en vertegenwoordigt de beste praktijk voor BGA-herwerking. Het elimineert de temperatuurgradiënten over de PCB die kromtrekken, gebarsten keramische condensatoren en onvolledige instorting van de bal veroorzaken.

 

4. Laserpositionering voor herhaalde opdrachten

 

Voor bewerkingen waarbij hetzelfde bordmodel herhaaldelijk wordt uitgevoerd, beschikt de DH-A2E over laserpositionering die het exacte midden van het PCB-pad markeert. Zodra een bordpositie is ingesteld en het laserreferentiepunt is bevestigd, kunnen volgende borden van hetzelfde type snel worden geladen en gepositioneerd zonder dat de volledige optische uitlijningsconfiguratie helemaal opnieuw hoeft te worden uitgevoerd. Deze combinatie van laser voor snelheid en CCD voor precisie is een van de praktische workflowvoordelen van de DH-A2E ten opzichte van stations die slechts één positioneringsmethode bieden.

 

 

5. V-Groef PCB-positioneringssysteem

 

Bij het vasthouden van PCB's wordt gebruik gemaakt van een beugel met V--groef, gecombineerd met een universele houder en een beweegbare PCB-plank, waardoor er flexibiliteit ontstaat voor platen van 22×22 mm tot 370×410 mm. De beweegbare plank ondersteunt de onderkant van grotere borden om te voorkomen dat ze doorbuigen onder de hitte van de onderste verwarming, wat vooral belangrijk is voor dunne laptopmoederborden en grote ASIC-borden die anders zouden buigen tijdens de IR-voorverwarmingsfase.

 

 

 

 

Item	Parameter
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Totaal vermogen	4900w
Topkracht	1200w
Onderste kracht	1200w
Infared vermogen	2400w
Dimensie	77*81*102mm
Bedrijfsmodus	Automatisch + Handmatig
Opslag van temperatuurprofielen	10.000 groepen
Temperatuurregeling	K-sensor + gesloten lus
Temperatuurnauwkeurigheid	±1 graad
Positienauwkeurigheid	±0,01 mm
PCB-grootte	Maximaal 400×450 mm Min 10×10 mm
BGA-chip	2*2-80*80mm
Externe temperatuursensor	1 stuks (optioneel)
Netto gewicht	70 kg
Machinetype	Bureaublad
Minimale spaanafstand	0,1 mm
Camerapixel	6 miljoen
Chip voeding	automatisch nemen of zetten
PCBA-positionering	Op en neer intelligente positionering, de onderste "5-punts ondersteuning" met v-type kaartsleufbevestiging PCBA die vrij kan worden aangepast in X--asrichting, met externe universele armaturen
BGA-positie	Laserpositionering v-vormige kaartsleuf en universele armaturen
Optische CCD-lens	Automatisch uitgaan, terug en scherpstellen

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Ondersteunt zowel loodhoudende als loodvrije soldeerprocessen- voor alle pakkettypen.

 

 

 

Reparatie van laptops en desktopmoederbordenDe DH-A2E wordt veelvuldig gebruikt als moederbordreparatiemachine voor het vervangen van de CPU en GPU van een laptop, het herwerken van de BGA-chip van het desktopmoederbord en het repareren van MacBook-logicaborden. Het optische uitlijningssysteem maakt het bijzonder effectief voor Apple Silicon en andere moderne processors waar de toleranties voor chipplaatsing krap zijn.

 

Reparatie van gameconsolesGPU- en geheugenchipherwerking op PlayStation-, Xbox- en Nintendo-platforms. De combinatie van automatische chip{1}}invoer en optische uitlijning maakt het aanzienlijk sneller en consistenter dan handmatige methoden voor winkels die dagelijks meerdere consoles verwerken.

 

Reparatie van mobiele telefoonsVervanging van CPU, basisbandprocessor en energiebeheerchip op smartphoneborden. De aanpassing van de luchtstroom aan de bovenkant is hier vooral relevant. - Smartphone-chips zijn klein en ongecontroleerde hete lucht kan de passieve delen rond de doelchip verstoren.

 

ASIC Hashboard-reparatieHardwarereparatie voor cryptocurrency-mining is een van de belangrijkste toepassingen voor de DH-A2E bij serviceactiviteiten met grote- volumes. ASIC-chips zijn duur, de borddichtheid is hoog en de kosten van een mislukte bewerking op een hashboard rechtvaardigen de nauwkeurigheid van een machine-gestuurd proces.

 

Telecom- en netwerkapparatuurBGA-chipherwerking op basisstationborden, router- en switch-moederborden en communicatieapparatuur. De DH-A2E's procesdocumentatiecapaciteit - opgeslagen profielen, PLC-gelogde cycli - ondersteunt de traceerbaarheidsvereisten die gebruikelijk zijn in deze sector.

 

Militaire en medische elektronicaHet certificeringsportfolio van de DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) en de herhaalbaarheid van de processen maken hem geschikt voor reparatiewerkzaamheden in gereguleerde sectoren waar rework-documentatie en consistentienormen worden afgedwongen.

 

R&D en prototype-engineeringteams die herhaaldelijk BGA-chips moeten uitwisselen over meerdere revisies van prototypeborden zonder plaatsingsvariabelen in hun testgegevens te introduceren. De plaatsingsnauwkeurigheid van ±0,01 mm betekent dat de chippositie geen verstorende factor is bij het testen van elektrische prestaties.

 

 

 

 

Waarin verschilt de DH-A2E van de handmatige herbewerkingsstations van Dinghua?De DH-A2E automatiseert de drie stappen die bij handmatige stations door de technicus moeten worden uitgevoerd: het oppakken- van spanen na het desolderen, het aanvoeren van spanen vanuit een lade en het uitlijnen van de plaatsing van de spanen. Het PLC-aangedreven bewegingssysteem vervangt handmatige armbewegingen, en het optische HD CCD-systeem vervangt visuele schatting voor chipplaatsing. Op de DH-5880 of DH-5830 positioneert een ervaren technicus de chip handmatig met behulp van lasercentrummarkering; op de DH-A2E positioneert de machine deze met een mechanische nauwkeurigheid van ±0,01 mm.

 

Is de DH-A2E moeilijk te leren?De HD-aanraakscherminterface en ondersteuning voor twee-talen maken de initiële leercurve beheersbaar voor technici die al bekend zijn met BGA-nabewerking. Dinghua levert een USB-stick met een demonstratievideo en een volledige handleiding, en training is op aanvraag beschikbaar. De meeste operators voeren binnen korte tijd na de training zelfstandig opdrachten uit. De handmatige modus biedt ook een uitwijkmogelijkheid voor niet-standaardtaken waarbij de volledig geautomatiseerde volgorde niet geschikt is.

 

Wat is de minimale spaanafstand die het aankan?De minimale chipafstand op de DH-A2E is 0,1 mm - voldoende voor de fijne-pitch BGA-pakketten die worden gebruikt in moderne mobiele processors en geheugenchips.

 

Ondersteunt het lood-vrije soldeerprofielen?Ja. De PLC-gecontroleerde temperatuurprofilering ondersteunt volledig lood-piektemperaturen. Referentieprofielen voor zowel lead- als lead-vrije processen zijn beschikbaar in het systeem, en aangepaste profielen kunnen worden gemaakt en opgeslagen.

 

 

 

 

De DH-A2E is Dinghua's meest capabele -top nabewerkingsplatform en bevindt zich in een andere categorie dan handmatige nabewerkingsstations - niet omdat het ingewikkelder is om te bedienen, maar omdat het de plaatsingsvariabele elimineert die handmatige nabewerking op volume beperkt. Als eenprofessionele automatische BGA IC-chipverwijderingsmachineMet optische HD CCD-uitlijning, PLC-bewegingscontrole, automatische chiptoevoer en een volledig gedocumenteerd certificeringsportfolio levert het een niveau van procesconsistentie dat handmatige stations simpelweg niet kunnen evenaren bij opdrachten met een hoge-waarde of grote- volumes.

 

Voor servicecentra die tientallen BGA-klussen per week uitvoeren, voor R&D-teams die zich geen onduidelijkheid over de plaatsing van hun testresultaten kunnen permitteren, of voor elke operatie waarbij de kwaliteit van herbewerking gedocumenteerd en herhaalbaar moet zijn, verdient de DH-A2E zijn plaats als centrum van het herbewerkingsproces. Het is ook de meest-gecertificeerde machine van Dinghua, met een specificatielijst die voldoet aan de inkoopvereisten van industriële, militaire en medische klanten die meer nodig hebben dan alleen CE-markering.

 

Als u een betrouwbaar, productie-waardig herbewerkingsplatform nodig heeft dat een bekwame technicus snel kan leren en vol vertrouwen op volle capaciteit kan draaien -, dan is dit de machine.

 

Laat uw contactgegevens achter voor meer informatie!