
Reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden
1. Beste model voor reparatie van moederborden van laptop, computer, PS3, PlayStation 4-console, mobiel enz.
2. Kan de temperatuur strikt controleren tijdens het solderen of desolderen van de CPU, de noordbrug en de zuidbrug.
3. Kosteneffectief model.
4. Kan alle chips op laptop-moederborden herwerken.
Beschrijving
Automatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden
Voor het repareren van moederborden, of u nu een persoonlijke reparatiewerkplaats of een fabriek bent, is een automaat dat wel
uw noodzakelijke gereedschap om te desolderen of solderen.


1. Toepassing van automatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden
Werk met alle soorten moederborden of PCBA.
Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, LED-chip.
2.Productkenmerken vanAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden

3. Specificatie vanAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden

4. Details vanAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden



5. Waarom kiezen voor onzeAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden?


6. Certificaat vanAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,
Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.

7.Verpakking en verzending vanAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden

8. Verzending voorAutomatische reparatiehulpmiddelen voor laptop-moederborden
DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.
9. Betalingsvoorwaarden
Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.
Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.
10. Hoe DH-A2 automatische laptop-moederbordreparatietools werken?
11. Gerelateerde kennis
Hoe wordt het moederbord (bord) vervaardigd?
Het PCB-productieproces door glasepoxy (GlassEpoxy) of PCB-"substraat" gemaakt van soortgelijke materialen begint. De eerste stap erin
de productie bestaat uit het verlichten van de bedrading tussen de onderdelen, met behulp van negatieve overdracht (subtractief)
De overdrachtsmethode "print" de printplaat van de printplaat op de metalen geleider.
De truc is om over het hele oppervlak een dun laagje koper aan te brengen en het overtollige te verwijderen. Als er een dubbel paneel wordt gemaakt, de ondergrond
van de printplaat wordt aan beide zijden bedekt met koperfolie. De meerlaagse plaat kan worden gebruikt om de twee dubbelzijdig te "persen".
panelen met speciale lijmen.
Vervolgens kunt u de benodigde componenten op de printplaat boren en plateren. Na het boren van de machine volgens de boorvereisten
Bij dergelijke toepassingen moet het gat worden geplateerd (plated through hole-technologie, Plated-Through-Hole
Technologie, PTH). Na metaalbehandeling in het gat kunnen de interne lagen met elkaar worden verbonden.
Voordat u met de beplating begint, moet het vuil in het gat worden verwijderd. Dit komt omdat de harsepoxy een chemische stof bevat
verandert na verwarming en bedekt de binnenste PCB-laag, dus deze moet eerst worden verwijderd. Zowel het verwijderen als het galvaniseren
ionen worden gedaan in het chemische proces. Vervolgens is het noodzakelijk om de soldeerresist (soldeerresistinkt) op de buitenste draad af te dekken
Zorg ervoor dat de bedrading het beplatingsgedeelte niet raakt.
Vervolgens worden de verschillende componentmarkeringen op de printplaat afgedrukt om de positie van elk onderdeel aan te geven. Het kan niet bedekken
eventuele bedrading of gouden vingers, anders kan dit de soldeerbaarheid of de stabiliteit van de huidige verbinding verminderen. Bovendien, als
er is een metalen aansluiting, het "gouden vinger" gedeelte is meestal verguld, zodat een hoogwaardige stroomaansluiting mogelijk is
Er wordt verzekerd dat deze in het uitbreidingsslot wordt geplaatst.
Tenslotte wordt er getest. Test de printplaat op kortsluiting of open circuits en test deze optisch of elektronisch. Optisch scannen wordt gebruikt
vind defecten in elke laag, en elektronische tests worden meestal gedaan met een Flying-Probe om alle verbindingen te controleren. Elektronische test-
s zijn nauwkeuriger in het vinden van kortsluitingen of open circuits, maar optische tests kunnen gemakkelijker problemen met onjuiste
t openingen tussen geleiders.
Nadat het printplaatsubstraat is voltooid, wordt een afgewerkt moederbord uitgerust met verschillende componenten op de PCB-sub-
strategie als dat nodig is. Ten eerste wordt de automatische plaatsingsmachine van SMT gebruikt om de IC-chip en de chipcomponent te "lassen", en
en handmatig verbinden. Plaats enkele van de machines die het werk niet kunnen doen, en bevestig deze plug-in componenten op de printplaat.
Dankzij het wave/reflow-soldeerproces ontstaat er een moederbord.
Als het bord als moederbord op een computer moet worden gebruikt, moeten er bovendien verschillende borden van worden gemaakt. Het AT-zwijn-
d-type is een van de meest basale plaattypes, gekenmerkt door een eenvoudige structuur en lage prijs. Het standaardformaat is 33,2 cm x 30,48
cm. Het AT-bord moet samen met de AT-chassisvoeding worden gebruikt en is geëlimineerd. Het ATX-bord is als een
groot AT-bord. Dit maakt het gemakkelijk voor de ATX-chassisventilator om de CPU af te voeren. Veel van de externe poorten op het bord zijn geïntegreerd
geïntegreerd op het moederbord, in tegenstelling tot veel COM-poorten op het AT-bord. De printpoort moet afhankelijk zijn van de verbinding met de uitvoer.
Daarnaast heeft ATX ook een Micro
De kleine ATX-vormfactor ondersteunt maximaal vier uitbreidingsslots, waardoor de grootte, het stroomverbruik en de kosten worden verminderd.







