Infrarood bga-bewerkingsstation
1. Hoog slagingspercentage bij het repareren van chips.
2. Eenvoudige en gemakkelijke bediening:
3. Infrarood verwarming. Geen schade aan PCB en chip.
Beschrijving
Toetsenbord Camera BGA Rework Machine
1.Toepassing van toetsenbordcamera BGA Rework Machine
Moederbord van computer, smartphone, laptop, MacBook-logica, digitale camera, airconditioner, tv en andere elektronische apparatuur uit de medische industrie, communicatie-industrie, auto-industrie, enz.
Geschikt voor verschillende soorten chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chip.
2.Productkenmerken van Keyboard Camera BGA Rework Machine:
(1) Nauwkeurige temperatuurregeling.
(2) Hoog slagingspercentage bij het repareren van chips.
(3) Twee infraroodverwarmingsgebieden verhogen de temperatuur geleidelijk.
(4) Geen schade aan chip en PCB.
(5) CE-certificering gegarandeerd.
(6) Geluidshintsysteem: er is een gesproken herinnering 5s-10s voordat de verwarming is voltooid, om de operator voor te bereiden.
(7) V-groef PCB werkt voor een snelle, gemakkelijke en nauwkeurige positionering, die kan voldoen aan alle soorten positionering van printplaten.
(8) V-groef PCB werkt voor snelle, gemakkelijke en nauwkeurige positionering, die kan voldoen aan alle soorten positionering van printplaten.
3.Specificatie van Toetsenbord Camera BGA Rework Machine:
4.Details van Toetsenbord Camera BGA Rework Machine:
1. Twee infrarood verwarmingszones;
2.Led-koplamp;
3. Bedieningspaneel;
4. Limietbalk.
5. Certificaat van toetsenbordcamera BGA Rework Machine
6. Verpakking en verzending van toetsenbordcamera BGA Rework Machine
7. Gerelateerde kennis
Het BGA-verpakkingsproces
In de jaren negentig, met de vooruitgang van integratietechnologie, verbetering van apparatuur en het gebruik van diepe submicron-technologie. Ultra Deep Submicron Integrated Circuit Reliability is de een na de ander ontstaan, integratie van één chip met silicium Naarmate de mate van voortdurende verbetering, zijn de vereisten voor de verpakking van geïntegreerde schakelingen strenger geworden,
het aantal I/O-pinnen is enorm toegenomen en ook het stroomverbruik is toegenomen. Om aan de ontwikkelingsbehoeften te voldoen, is een nieuw type ball grid array-pakket, afgekort als BGA (Ball Grid Array Package), toegevoegd aan het origineel.
Pakkettypes.
(1) Kenmerken van het BGA-pakket:
Toen BGA eenmaal verscheen, werd het de beste keuze voor high-density, high-performance, multifunctionele en high-I/O pin-pakketten voor VLSI-chips zoals CPU's en North en South
Bruggen. De kenmerken zijn:
(1) Hoewel het aantal I/O-pinnen toeneemt, is de pinsteek veel groter dan bij QFP, wat de opbrengst van de assemblage verbetert;
(2) Hoewel het stroomverbruik toeneemt, kan BGA worden geregeld door een gecontroleerde instorting-chipmethode, afgekort als C4-lassen, wat de elektrothermische prestaties kan verbeteren.
(3) Geschikt voor geïndustrialiseerde productie. Gecontroleerde instorting Chipverbinding C4-technologie.
