laserpositie touchscreen bga rework-machine

1. Productkenmerken van LaserPostieTauSschermBGA RewerkMpijn

 

1. Uniek ontwerp van drie verwarmingsgebieden die onafhankelijk van elkaar werken om de temperatuur nauwkeuriger te regelen.

2. Eerste / tweede temperatuurgebieden verwarmen onafhankelijk, waardoor 8 stijgende temperatuursegmenten en 8 kunnen worden ingesteld

constante temperatuursegmenten om te regelen. Het kan tegelijkertijd 10 groepen temperatuurcurven opslaan.

3. Het derde gebied maakt gebruik van een ver-infraroodverwarmer om de temperatuur onafhankelijk voor te verwarmen en te regelen, zodat de PCB

kan tijdens het desoldeerproces volledig worden voorverwarmd en mag niet vervormen.

4. Kies een geïmporteerde, uiterst nauwkeurige K-sensor en een gesloten lus om de op-/neertemperatuur nauwkeurig te detecteren.

 

2.Specificatie of LaserPostieTauSschermBGA RewerkMpijn

Stroom	4800W
Bovenverwarmer	Hete lucht 800W
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W, infrarood 2700W
Voeding	AC220V+10% 50160 Hz
Dimensie	L800*B900*H750mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Max450:500 mm.Min 20*20 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80 *80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	4 (optioneel)
Netto gewicht	36 kg

3.Details of LaserPostieTauSschermBGA RewerkMpijn

1. HD-aanraakscherminterface;

2. Drie onafhankelijke verwarmingselementen (hete lucht en infrarood);

3. Vacuümpen;

4. Led-koplamp.

 

4.Waarom kiezen voor onze LaserPostieTauSschermBGA RewerkMpijn?

 

 

 

5.Certificaat

 

6.Verpakking en verzending

 

7.Video van BGA-reworkstation DH-B2:

8. Gerelateerde kennis

Algemeen proces voor het drogen van spanen

1. Vacuümverpakte chips hoeven niet gedroogd te worden.
2. Als de vacuümverpakte chip wordt uitgepakt en de vochtigheidsindicatorkaart in de verpakking een vochtigheidsgraad aangeeft die hoger is dan 20% RH, moet er worden gebakken.
3. Nadat de vacuümverpakking is uitgepakt en de chips langer dan 72 uur aan de lucht zijn blootgesteld, moeten ze worden gedroogd.
4. Niet-vacuümverpakte IC's die nog niet in gebruik zijn of niet door ontwikkelaars zijn gebruikt, moeten worden gedroogd als ze nog niet droog zijn.
5. De temperatuur- en vochtigheidsregelaar van de droger moet worden ingesteld op 10% en de droogtijd moet minimaal 48 uur zijn. De werkelijke luchtvochtigheid moet minder dan 20% zijn, wat als normaal wordt beschouwd.

Algemeen proces voor frietbakken

1. In verzegelde toestand is de houdbaarheid van het onderdeel december (let op: dit kan verwijzen naar een specifieke maand of een houdbaarheidsduur, maar dit is onduidelijk in de originele tekst).
2. Na het openen van de verzegelde verpakking kunnen de componenten in de reflow-oven blijven bij temperaturen lager dan 30 graden en 60% RH.
3. Na het openen van de verzegelde verpakking moeten de componenten, als ze niet in productie zijn, onmiddellijk worden opgeslagen in een droogkast met een luchtvochtigheid van minder dan 20% RH.
4. Bakken is vereist in de volgende gevallen (van toepassing op materialen met vochtniveau LEVER2 en hoger):

• Wanneer de verpakking wordt geopend, controleer dan de vochtigheidsindicatorkaart bij kamertemperatuur. Als de luchtvochtigheid boven de 20% ligt, is bakken noodzakelijk.
• Als de componenten na het openen van de verpakking een tijd lang buiten de in de tabel aangegeven limieten liggen en er geen componenten zijn om te lassen.
• Als de componenten na het openen van de verpakking niet in een droge doos met minder dan 20% RH worden bewaard, zoals vereist.
• Als de componenten ouder zijn dan één jaar vanaf de verzegelingsdatum.

5. Baktijd:

• Bak in een oven op lage temperatuur op 40 graden ± 5 graden (met een vochtigheid lager dan 5% RH) gedurende 192 uur.
• U kunt ook 24 uur bakken in een oven op 125 graden ± 5 graden.