Voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
Het is ideaal voor het vervangen van kleine componenten op smartphones zonder nabijgelegen connectoren en andere plastic onderdelen te beschadigen.
Beschrijving
Voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
1. Productkenmerken van voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
Boven- en ondertemperatuurgebieden verwarmen onafhankelijk, een dwarsstroomventilator koelt snel af om de printplaat te beschermen
vervorming bij het lassen.
2. Voor een grote thermische capaciteit van PCB's of andere vereisten voor hoge temperaturen en loodvrij lassen, kan dat allemaal
gemakkelijk behandeld.
3. Voorverwarmerbewaking voorkomt dat een operator een profiel begint wanneer de verwarmer niet gereed is.
4. Pre-Heater kan worden uitgeschakeld of in SetBack worden gezet wanneer het systeem niet wordt gebruikt.
Vacuüm pik heeft ingebouwde theta-aanpassing voor eenvoudige positionering van componenten.
5. Nadat BGA is verwijderd en gesoldeerd, heeft u een gesproken woord ontruimingsfunctie.
3. Specificatie van voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
4. Details van het voorverwarmen van het touchscreen BGA Rework Machine
1. HD-aanraakscherminterface;
2.Three onafhankelijke verwarmers (hete lucht & infrarood);
3. Vacuümpen;
4. Led-koplamp.
5. Waarom kiezen voor onze voorverwarmende BGA-herbewerkingsmachine met aanraakscherm?
6.Certificaat van voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
7.Verpakking en verzending van voorverwarmen touchscreen BGA Rework Machine
8. Gerelateerde kennis
Dubbelzijdig gemengd proces van SMT
A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering =>
cleaning => test =>herwerken
Post-paste eerst, meer geschikt voor SMD-componenten dan voor discrete componenten
B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap =>
wave soldering => cleaning => Test =>Nabewerking Post-insertie en post-fitting, geschikt voor het scheiden van meer componenten
dan SMD-componenten
C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>
drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>
Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Nabewerking A gemengd oppervlak, B opbouwmontage. ?
D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB's A zijde gezeefdrukte soldeerpasta
=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>nabewerking mixen aan de A-zijde, montage aan de B-zijde.
Eerste SMD, reflow, postfabricage, golfsolderen
E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering =>
flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in =>
Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Rework Een opbouwmontage,
B gezicht gemengd.
