Touchscreencomputer BGA Rework Station
Touchscreencomputer BGA Rework Station 1. Productbeschrijving van touchscreencomputer bga rework station DH-D1 Met zeer nauwkeurige k-type thermokoppel gesloten-lusregeling en PID automatisch temperatuurcompensatiesysteem, temperatuurmodule en intelligente besturingseenheid, ons BGA Rework Station. ..
Beschrijving
1. Productbeschrijving van bga rework station DH-D1 met aanraakscherm
Met een zeer nauwkeurige k-type thermokoppel gesloten-lusregeling en een automatisch PID-temperatuurcompensatiesysteem, een temperatuurmodule en een intelligente besturingseenheid, kan ons BGA Rework Station DH-D1 een nauwkeurige temperatuurafwijking van ± 2 graden mogelijk maken. Ondertussen maakt de externe temperatuurmetingsconnector temperatuurdictie en nauwkeurige analyse van realtime mogelijk.
2. Productspecificatie van touchscreencomputer bga rework station DH-D1
| Stroom | 4800W |
| Bovenverwarmer | Hete lucht 800W |
| Onderste verwarming | Hete lucht 1200W, infrarood 2700W |
| Voeding | AC220V+10%,50/60HZ |
| Afmeting | L 560*B650*H580 mm |
| Positionering | N-groef PCB-ondersteuning en met externe universele armatuur |
| Temperatuurregeling | K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming |
| Nauwkeurigheid van de temperatuur | ±2 graad |
| PCB-formaat | Maximaal 420*400 mm, minimaal 22*22 mm |
| Werkbank nauwkeurig afstellen | ±15 mm vooruit/achteruit +15 mm rechts/links |
| BGA-chip | 2*2 - 80*80 mm |
| Minimale spaanafstand | 0.15 mm |
| Temperatuursensor | 1 (optioneel) |
| Netto gewicht | 31 kg |
3. Productkenmerken van touchscreencomputer bga rework station DH-D1
Het gehumaniseerde ontwerp maakt de machine eenvoudig te bedienen. Normaal gesproken kan een werknemer het in 10 minuten leren gebruiken. Geen speciale professionele ervaringen of vaardighedennodig is, wat tijd- en energiebesparend is voor uw bedrijf.
Geschikt voor diverse soorten printplaten van elk formaat.
Superieure materialen garanderen een lange levensduur. Cross-flow, bovenste en onderste koelventilator koelen de machine automatisch
zodra het verwarmingsproces is voltooid,waardoor beschadiging en veroudering van de machine effectief wordt voorkomen.3-Er wordt een jaar garantie op het verwarmingssysteem aangeboden.
Er wordt levenslange onbeperkte technische ondersteuning en gratis training aangeboden.
De superheldere LED-koplamp is geïmporteerd uit de Taiwanese topfabrikant. Het kan u helpen de smelttoestand van de soldeerbal duidelijk te zien en te controleren of eris er vuil op de printplaat en de chip.
Er is een noodstop voor geval van nood.
4. Productdetails van touchscreencomputer bga rework station DH-D1
5. Waarom kiezen voor een touchscreencomputer bga rework station DH-D1
6. Verpakking, levering van touchscreencomputer bga rework station DH-D1
7. Gerelateerde kennis over BGA
BGA CHIP PLAATSING EN ROUTINGREGEL
BGA is een veelgebruikt onderdeel op de PCB, meestal CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, enz. De meeste zitten in het type bga-verpakking. Kortom, 80% van de hoogfrequente signalen en speciale signalen zal uit dit type pakket komen. Daarom zal de manier waarop omgegaan wordt met de routering van het BGA-pakket een grote impact hebben op belangrijke signalen.
De kleine onderdelen die de BGA gewoonlijk omringen, kunnen op basis van hun belang in verschillende categorieën worden verdeeld
per pas.
Klokterminal RC-circuit.
demping (verschijnt in serieweerstand, banktype; bijvoorbeeld geheugenBUS-signaal)
EMI RC-circuit (verschijnt in demping, C, trekhoogtestijl; bijv. USB-signaal).
Andere speciale circuits (speciale circuits toegevoegd volgens verschillende CHIPs, bijvoorbeeld het temperatuurdetectiecircuit van de CPU).
Kleine stroomcircuitgroep van 40mil of minder (in de vorm van C, L, R, enz.; dit soort circuit verschijnt vaak in de buurt van AGP CHIP of CHIP met AGP-functie, en verschillende stroomgroepen worden gescheiden door R, L).
Trek laag R, C.
Algemene kleine circuitgroep (verschijnt in R, C, Q, U, enz.; geen traceringsvereisten).
Trekhoogte R, RP.
Het 1-6-itemcircuit is meestal de focus van de plaatsing en wordt zo dicht mogelijk bij de BGA gerangschikt, wat een speciale behandeling vereist. Het belang van het zevende circuit komt op de tweede plaats, maar het zal ook dichter bij de BGA liggen. 8, 9 is een algemeen circuit, het behoort tot het signaal dat kan worden aangesloten.
In verhouding tot het belang van het belang van kleine onderdelen in de omgeving van bovengenoemde BGA zijn de eisen aan ROUTING als volgt:
by pass =>Wanneer het zich aan dezelfde kant bevindt als CHIP, is het via de CHIP-pin rechtstreeks verbonden met de by-pass en vervolgens via de pass om via het vlak eruit te trekken; als het anders is dan CHIP, kan het hetzelfde delen via de VCC- en GND-pinnen van BGA. 100mil.
Clock terminal RC circuit =>Kabelbreedte, draadafstand, draadlengte of pakket-GND; houd de sporen zo kort en soepel mogelijk, zonder VCC-verdelers te kruisen.
Damping =>Draadlijnbreedte, lijnafstand, lijnlengte en groeperingssporen; de sporen moeten zo kort en soepel mogelijk zijn, en één set sporen moetniet worden gemengd met andere signalen.
EMI RC Circuits =>Kabelbreedte, lijnafstand, parallelle bedrading, pakket GND en andere vereisten; voltooid volgens de wensen van de klant.
Other special circuits =>Draadlijnbreedte, pakket-GND of vereisten voor spoorvrijgave; voltooid volgens de wensen van de klant.
40milthe following small power circuit group =>Kabelbreedte en andere behoeften; Voltooi de oppervlaktelaag zoveel mogelijk om debinnenruimte voor de signaallijn en probeer te voorkomen dat het voedingssignaal door lagen gaat
in het BGA-gebied, wat onnodige interferentie veroorzaakt.
Pull low R, C =>Geen speciale vereisten; vloeiende lijnen.
General small circuit group =>Geen speciale vereisten; vloeiende lijnen.
Pull height R,RP =>Geen speciale vereisten; vloeiende lijnen.
