Bga Rework Station-machine

 

 

 

 

Omdat dit de beste keuze is voor multinationale bedrijven, is de behoefte aan-hoge kwaliteit en efficiënte BGA-herbewerkingsstations urgenter dan ooit.

Dit geldt vooral voor grensoverschrijdende bedrijven-die zich moeten aanpassen aan verschillende productieomgevingen met behoud van kwaliteit

standaarden. Het verbeterde DH-A5 automatische infrarood bga-reworkstation is de perfecte oplossing voor deze bedrijven. Door profilering en betere configuratie biedt het bga infrarood rework station nauwkeurige en geautomatiseerde rework-processen voor BGA, CSP, QFN en andere SMD-componenten, waarop wordt vertrouwd door 's werelds toonaangevende technologiebedrijven, waaronder Google, Micron, Foxconn en Huawei. Met zijn geavanceerde functies en prestaties is dit de eerste keuze voor BGA-bewerking in de meest veeleisende situaties. Profilering voor nauwkeurige en consistente resultaten Een van de belangrijkste kenmerken van de DH-A5 zijn de geavanceerde profileringsmogelijkheden.

 

Nominaal vermogen	6200W
Hogere macht	1200W
Onderste kracht	De 2e verwarming: 1200W, 3e verwarming: 3600W
Voeding	Wisselstroom 110~250V 50/60Hz
Nauwkeurigheid van montage	±0,01 mm
PCB vast	V-groef, beugel verplaatst op X/Y, en met bevestigingen
Temperatuurbeheersing	Sensor met gesloten lus, PID en K-type
PCB-formaat	Maximaal 570 * 640 mm, minimaal 10 * 10 mm
Platformverfijning-	Voor/achter: +/- 15 mm, links/rechts:: +/- 15 mm
Temperatuurechte nauwkeurigheid	+/-1 graad
Zoom in	1~100 keer
Chipgrootte	1*1~80*80mm
Minimale ruimte	0,1 mm
Poorten voor externe temperaturen	5 stuks (optioneel)
Dimensie	650*700*850mm
Netto gewicht	92 kg

 

laser bga rework station ic reparatie

 

Met deze functie kan de machine de warmteverdeling van componenten analyseren en zich aanpassen aan de specifieke vereisten van de machine

herbewerkingsproces. Ongeacht de grootte of complexiteit van het onderdeel, de resultaten zijn elke keer nauwkeurig en consistent. Beter

configuratie verhoogt de efficiëntie, en naast de mogelijkheden voor contouranalyse beschikt de DH-A5 ook over een reeks andere

geavanceerde functies die bijdragen aan de superieure efficiëntie. Deze omvatten een camera met hoge-resolutie voor nauwkeurige uitlijning van

componenten en een hoog-verwarmingssysteem dat temperaturen tot wel 350 graden kan bereiken.

 

 

Het DH-A5 automatische BGA-reworkstation is de ideale oplossing voor grensoverschrijdende bedrijven-die op zoek zijn naar een BGA-reworkstation dat

kan zich aanpassen aan elke productieomgeving met behoud van hoge kwaliteitsnormen. Door profielanalyse en betere configuratie,

het zorgt voor precisie, consistentie en efficiëntie, waardoor het de eerste keuze is voor nabewerking in de meest veeleisende situaties.

 

Een van de belangrijkste aspecten van eenBGA nabewerkingsmachineis zijn precisie. De temperatuurregeling moet binnen een zeer smal bereik nauwkeurig zijn. Als de temperatuur te hoog is, kan dit de printplaat of andere componenten beschadigen; als het te laag is, smelt het soldeer mogelijk niet goed, wat leidt tot een slechte verbinding. Ook het uitlijnsysteem moet uiterst nauwkeurig zijn. Een verkeerd uitgelijnde BGA kan resulteren in kortsluiting - circuits, open - circuits of andere elektrische problemen.

De BGA-herbewerkingsmachine heeft een breed - scala aan toepassingen. In de consumentenelektronica-industrie wordt het gebruikt voor het repareren van smartphones, tablets en gameconsoles. In de computerindustrie wordt het gebruikt voor reparatie en upgrades van moederborden. Bovendien wordt in de industriële en militaire elektronicasectoren van --kwaliteit, waar componenten met een hoge - betrouwbaarheid worden gebruikt, de BGA-rework-machine gebruikt voor het onderhouden en repareren van complexe elektronische systemen.

Naarmate de elektronica blijft evolueren, wordt verwacht dat BGA-rework-machines ook zullen verbeteren. Er zullen waarschijnlijk verbeteringen plaatsvinden op het gebied van temperatuurregelingstechnologie, nauwkeurigheid van de uitlijning en algehele automatisering. Dit maakt het herbewerkingsproces nog efficiënter en betrouwbaarder, waardoor de kosten en tijd die gepaard gaan met BGA --gerelateerde reparaties worden verlaagd.