Semi-automatische optische camera BGA Reballing Machine

                    Semi-automatische optische camera BGA Reballing Machine

 

1. Producteigenschappen van semi-automatische optische camera BGA Reballing Machine

• Hoge mate van automatisering.

•Hoge reparatiesnelheid dankzij nauwkeurige temperatuurregeling en nauwkeurige uitlijning van elke soldeerverbinding.

•Twee heteluchtverwarmingszones en één infrarood voorverwarmingszone zorgen voor een gelijkmatige en gerichte verwarming.

•De temperatuur wordt strikt gecontroleerd. PCB's zullen niet barsten of geel worden omdat de temperatuur geleidelijk stijgt.

2.Specificatie van semi-automatische optischeFototoestelBGA Reballingmachine

Stroom	5300w
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200w
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W. Infrarood 2700w
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22 *22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGA-chip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

3. Details van semi-automatische optiekFototoestelBGA Reballingmachine

 

4. Waarom kiezen voor onze semi-automatische optiekFototoestelBGA Reballingmachine?

 

5. Certificaat van semi-automatische optische camera BGA Reballing Machine

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE- en ROHS-certificaten. Om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te verbeteren, heeft Dinghua bovendien de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse behaald.

 

6.Verpakking voor semi-automatische optischeFototoestelBGA Reballingmachine

7. Verzending van semi-automatische optischeFototoestelBGA Reballingmachine

Snel en veilig DHL/TNT/UPS/FEDEX

Andere verzendingsvoorwaarden zijn acceptabel als u dat nodig heeft.

8. Betalingsvoorwaarden voor semi-automatische optiekFototoestelBGA Reballingmachine.

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Verzending wordt geregeld met 5-10 bedrijf na het plaatsen van bestellingen.

 

9. Gerelateerde kennis over moederbordreparatie

Stap 1: Reinigen

Het eerste dat je moet opmerken is dat stof een van de grootste vijanden van het moederbord is. Het is essentieel om het moederbord stofvrij te houden. Gebruik een borstel om het stof voorzichtig van het moederbord te verwijderen. Bovendien hebben sommige kaarten op het moederbord en de chips pinnen, wat vaak kan leiden tot slecht contact als gevolg van oxidatie. Gebruik een gum om de oxidelaag aan het oppervlak te verwijderen en plaats de kaarten vervolgens opnieuw. U kunt ook trichloorethaan gebruiken, een vluchtige vloeistof die vaak wordt gebruikt voor het reinigen van moederborden. In geval van een plotselinge stroomstoring moet u de computer onmiddellijk uitschakelen om schade aan het moederbord of de voeding te voorkomen.

Stap 2: BIOS

Onjuiste BIOS-instellingen, zoals overklokken, kunnen problemen veroorzaken. Indien nodig kunt u het BIOS resetten of de instellingen wissen. Als het BIOS beschadigd is (bijvoorbeeld door een virus), kunt u het BIOS herschrijven. Omdat het BIOS niet door instrumenten kan worden gemeten en in softwarevorm bestaat, is het een goede gewoonte om het BIOS van het moederbord bij te werken om mogelijke problemen te elimineren.

Stap 3: Plug-and-Swap-uitwisseling

Er zijn veel redenen waarom een ​​hostsysteem defect kan raken, zoals een defect moederbord of defecte kaarten op de I/O-bus. De "plug-and-swap"-methode is een eenvoudige manier om te bepalen of de fout bij het moederbord of bij een I/O-apparaat ligt. Dit omvat het afsluiten van het systeem en het één voor één verwijderen van elke plug-inkaart, waarbij het systeem na elke verwijdering moet worden ingeschakeld om het gedrag van de machine te observeren. Als het systeem normaal werkt nadat een bepaald bord is verwijderd, ligt de fout bij dat bord of bij het corresponderende I/O-busslot. Als het systeem nog steeds niet goed opstart nadat alle kaarten zijn verwijderd, ligt de fout waarschijnlijk bij het moederbord zelf. Bij de "swap"-methode wordt een defect insteekbord vervangen door een identiek exemplaar met dezelfde busmodus en -functie. Door veranderingen in de foutsymptomen te observeren, kunt u het probleem lokaliseren. Deze methode wordt vaak gebruikt in plug-and-play-onderhoudsomgevingen, zoals bij het diagnosticeren van geheugenfouten. In dergelijke gevallen kan het verwisselen van de geheugenchip of -module helpen de oorzaak van de storing te achterhalen.

Stap 4: Visuele inspectie

Als u te maken heeft met een defect moederbord, begin dan met het visueel inspecteren ervan op tekenen van schade. Controleer op brandplekken of fysieke schade. Zoek naar verkeerd uitgelijnde stekkers en stopcontacten, weerstanden en condensatorpinnen die elkaar mogelijk raken, of scheuren in het chipoppervlak. Controleer ook of de koperfolie op het moederbord beschadigd is en of er vreemde voorwerpen tussen de componenten zijn gevallen. Als u twijfelt, kunt u een multimeter gebruiken om verschillende componenten te meten. Raak het oppervlak van sommige chips aan; als ze ongewoon heet aanvoelen, kun je proberen de chip te vervangen.

(1)Als er een verbroken verbinding is, kunt u een mes gebruiken om de verf van de gebroken lijn af te schrapen, de draad bloot te leggen en was aan te brengen. Gebruik vervolgens een naald om het spoor te volgen en de was te verwijderen. Breng daarna zilvernitraatoplossing aan op de blootliggende draad. Gebruik een multimeter om te controleren of de breuk correct is gerepareerd. Zorg ervoor dat u dit stap voor stap doet; aangezien de sporen op het moederbord erg klein zijn, kan een onzorgvuldige fout kortsluiting veroorzaken.

(2)Als een elektrolytische condensator defect is, kunt u deze vervangen door een passend exemplaar.