
BGA Rework-systeem Automatisch
1. Shenzhen Dinghua DH-A2 BGA Rework-systeem Automatisch.
2. Halfautomatisch.
3.Split vision-optiek uitlijnen CCD-camera.
4.Kan verschillende SMD-componenten zoals BGA, QFN, LED enz. herwerken.
Beschrijving
BGA-herbewerkingssystemen zijn geëvolueerd van vroege handmatige processen naar het heden. Tegenwoordig bieden veel van deze systemen geautomatiseerde functies
die de efficiëntie en nauwkeurigheid tijdens het herbewerkingsproces aanzienlijk kunnen verhogen. Met geautomatiseerde functies zoals componentdetectie, plaatsing en uitlijning kunnen technici tijd besparen en het risico op fouten verminderen die kunnen optreden tijdens handmatige processen. Deze
systemen omvatten doorgaans ook realtime monitoring en feedback, waardoor snelle aanpassingen mogelijk zijn en de kans op defecten wordt geminimaliseerd. Uiteindelijk kan investeren in een BGA-rework-systeem met geautomatiseerde mogelijkheden leiden tot een slanker, efficiënter reparatieproces.


1. Toepassing
Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,
TSOP, PBGA, CPGA, LED-chip.
2.Productkenmerken van BGA Rework System Automatic

3.Specificatie van laserpositionering
| stroom | 5300W |
| Bovenverwarmer | Hete lucht 1200W |
| Onderste verwarming | Hete lucht 1200W.Infrarood 2700W |
| Voeding | AC220V ± 10% 50/60 Hz |
| Dimensie | L530*B670*H790 mm |
| Positionering | PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur |
| Temperatuurregeling | Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming |
| Nauwkeurigheid van de temperatuur | ±2 graad |
| PCB-formaat | Maximaal 450*490 mm, minimaal 22*22 mm |
| Fijnafstelling van de werkbank | ±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links |
| BGAchip | 80*80-1*1 mm |
| Minimale spaanafstand | 0.15 mm |
| Temp-sensor | 1 (optioneel) |
| Netto gewicht | 70 kg |
4. Details van het Hot Air BGA Rework-systeem automatisch



5. Waarom kiezen voor ons infrarood BGA Rework-systeem automatisch?


6. Certificaat van optische uitlijning
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,
Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.

7.Verpakking en verzending van CCD-camera

8. Verzending voorBGA Rework-systeem Automatische Split Vision
DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.
9. Gerelateerde kennis van BGA Rework System Automatic
In 1906 vond de Amerikaan DeForrest de vacuümtriode uit om de geluidsstroom van de telefoon te versterken. Sindsdien bestaat er een sterke verwachting dat er een solide apparaat kan worden ontwikkeld als een lichtgewicht, goedkope en duurzame versterker en elektronische schakelaar. In 1947 opende de geboorte van point-contact germaniumtransistoren een nieuw hoofdstuk in de geschiedenis van elektronische apparaten. Dit type transistor heeft echter een achilleshiel: het contactpunt is onstabiel van constructie. Naast de ontwikkeling van puntcontacttransistors werd ook de junctie-transistortheorie voorgesteld, maar pas toen mensen ultrazuivere enkele kristallen konden maken en het geleidingstype van het kristal konden controleren, ontstonden de junctie-transistormaterialen echt. In 1950 werd de eerste transistor van het type bismutlegering met praktische waarde geboren. In 1954 werd een junctie-siliciumtransistor ontwikkeld. Sindsdien is het idee van een veldeffecttransistor voorgesteld. Met de vooruitgang in materiaaltechnologieën zoals defectvrije kristallisatie, defectcontrole, drukbestendige oxidefilmvoorbereiding, corrosieweerstand en lithografie zijn er verschillende elektronische apparaten met uitstekende prestaties ontstaan. Elektronische componenten zijn geleidelijk overgegaan van het tijdperk van vacuümbuizen naar het tijdperk van transistors en grootschalige, ultragrootschalige geïntegreerde schakelingen. Deze transformatie verankert de halfgeleiderindustrie als vertegenwoordiger van de hightechindustrie.
Als gevolg van de behoeften van de sociale ontwikkeling zijn elektronische apparaten steeds complexer geworden en vereisen ze betrouwbaarheid, snelheid, laag energieverbruik, lichtgewicht constructie, miniaturisatie en lage kosten. Sinds het concept van geïntegreerde schakelingen in de jaren vijftig werd voorgesteld, werd de eerste generatie geïntegreerde schakelingen in de jaren zestig met succes ontwikkeld, dankzij de vooruitgang in geïntegreerde technologieën zoals materiaaltechnologie, apparaattechnologie en circuitontwerp. De opkomst van geïntegreerde schakelingen heeft een baanbrekende betekenis: hun geboorte en ontwikkeling hebben de vooruitgang van koperkerntechnologie en computers bevorderd, wat heeft geleid tot historische veranderingen op verschillende gebieden van wetenschappelijk onderzoek en de structuur van de industriële samenleving. Geïntegreerde schakelingen, ontwikkeld met superieure wetenschap en technologie, hebben onderzoekers voorzien van geavanceerdere hulpmiddelen en talrijke geavanceerde technologieën. Deze technologieën hebben verder geleid tot de opkomst van beter presterende, goedkopere geïntegreerde schakelingen. Voor elektronische apparaten geldt: hoe kleiner het volume, hoe hoger de integratie; hoe korter de responstijd, hoe sneller het berekeningsproces; hoe hoger de transmissiefrequentie, hoe groter de hoeveelheid verzonden informatie. De halfgeleiderindustrie en halfgeleidertechnologie worden beschouwd als de basis van de moderne industrie en hebben zich tevens ontwikkeld als een relatief onafhankelijke hightechsector.







