Volautomatisch BGA Rework Station

 

Het volledig geautomatiseerde BGA-reworkstation heeft de volgende belangrijkste functionele kenmerken:

Verwarmingssysteem: Inclusief heteluchtverwarming bovenaan, heteluchtverwarming onderaan en infraroodvoorverwarming onderaan. De bovenste heteluchtverwarming is geïntegreerd met de montagekop, terwijl de hoogte van het onderste heteluchtverwarmingsmondstuk verstelbaar is om een ​​gelijkmatige en stabiele verwarming te garanderen. De onderste infraroodvoorverwarmer maakt gebruik van vergulde infraroodlampen en hittebestendig kwartsglas, waardoor een snelle en gelijkmatige verwarming ontstaat.

Functie voor het verwijderen van soldeer: het soldeerverwijderingsmondstuk verwijdert automatisch het soldeer en plaatst de chip in de aangewezen positie voor bevestiging en solderen. Het zuigmondstuk pakt vervolgens automatisch de chip op voor plaatsing en solderen, zonder dat er handmatige bediening nodig is.

Optisch zichtsysteem: Uitgerust met een optisch kleurensysteem met hoge resolutie, met tweekleurige lichtsplitsing, draadloze zoom op afstand, autofocus en softwarebesturing, waardoor precisie bij de soldeeruitlijning wordt gegarandeerd.

 

 

1.Productkenmerken van het hetelucht volautomatische BGA Rework Station

 

•Hoog succespercentage bij reparaties op chipniveau. Het desoldeer-, montage- en soldeerproces verloopt automatisch.

• Handige uitlijning.

•Drie onafhankelijke temperatuurverwarmingen + PID-zelfinstelling aangepast, temperatuurnauwkeurigheid bedraagt ​​±1 graad

• Ingebouwde vacuümpomp, BGA-chips oppakken en plaatsen.

•Automatische koelfuncties.

 

DH-G620 is volledig hetzelfde als DH-A2, automatisch desolderen, oppakken, terugplaatsen en solderen voor een chip, met optische uitlijning voor montage, ongeacht of je ervaring hebt of niet, je kunt het binnen een uur onder de knie krijgen.

2.Specificatie van infrarood volautomatisch BGA Rework Station

stroom	5300W
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200W
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W.Infrarood 2700W
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22*22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

3. Waarom kiezen voor ons volautomatische BGA Rework Station met CCD-camera?

 

5. Certificaat van volautomatische BGA Rework Station Split Vision

 

4. Paklijstvan volautomatisch BGA Rework Station

 

5. Verzending van volautomatisch BGA Rework Station

Wij verzenden de machine via DHL/TNT/UPS/FEDEX, wat snel en veilig is. Als u de voorkeur geeft aan andere verzendvoorwaarden, kunt u dit ons laten weten.

 

6. Betalingsvoorwaarden.

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

We sturen de machine na ontvangst van de betaling met 5-10 zaken.

7. Gerelateerde kennis

Hoe een nieuw ontworpen printplaat te debuggen

De volgende tips en methoden zijn gebaseerd op ervaring en zijn de moeite waard om te leren. Bij het ontwerpen van een PCB heb je naast het vakkundig gebruik van tekensoftware, gedegen theoretische kennis en praktijkervaring nodig. Hiermee kunt u uw PCB-ontwerp snel en efficiënt voltooien. Het is echter ook van cruciaal belang om nauwgezet te zijn; Of het nu gaat om de bedrading of de lay-out, elke stap vereist zorg. Een kleine fout kan leiden tot een niet-functioneel eindproduct. Daarom is het de moeite waard om extra tijd te nemen om de details zorgvuldig te controleren, in plaats van het ontwerpproces te overhaasten. Over het algemeen benadrukt het PCB-ontwerp aandacht voor detail.

Voor PCB-ontwerpers is debuggen vaak noodzakelijk, vooral bij nieuw ontworpen borden. Het kan een uitdaging zijn om deze problemen op te lossen, vooral als het bord groot is en de componenten complex zijn. Een logische foutopsporingsaanpak kan het proces echter efficiënter maken.

Bij een nieuwe printplaat inspecteert u deze eerst op voor de hand liggende problemen, zoals scheuren, kortsluiting of open circuits. Controleer indien nodig of de weerstand tussen de voeding en aarde voldoende is.

Ga vervolgens verder met de installatie van de componenten. Voor onafhankelijke modules dient u te voorkomen dat u alles in één keer installeert als u niet zeker weet of ze correct functioneren. Installeer de onderdelen in plaats daarvan stapsgewijs (voor kleinere circuits kunt u ze allemaal tegelijk installeren), waardoor foutisolatie eenvoudiger wordt. Begin normaal gesproken met de voedingsmodule en controleer of de uitgangsspanning normaal is. Wanneer u de computer voor de eerste keer inschakelt, kunt u overwegen een stroombeperkte, instelbare voeding te gebruiken. Stel de overstroombeveiliging in en verhoog vervolgens geleidelijk de spanning terwijl u de ingangsstroom, ingangsspanning en uitgangsspanning bewaakt. Als er geen overstroom is en de uitgangsspanning correct is, werkt de voeding waarschijnlijk naar behoren. Haal anders de stekker uit het stopcontact en los het probleem op.

Ga door met het stapsgewijs installeren van andere modules, schakel elke module in en controleer deze om overstroom of doorbranden van componenten als gevolg van ontwerp- of installatiefouten te voorkomen.

Methoden voor het identificeren van fouten:

1, Spanningsmeetmethode

• Begin met het bevestigen dat de voedingsspanning op elke chippin correct is. Controleer of de referentiespanningen zijn zoals verwacht en of de werkspanningen op elk punt binnen het normale bereik liggen. Voor een typische siliciumtransistor is de BE-junctiespanning bijvoorbeeld ongeveer {{0}}.7V, en de CE-junctiespanning ongeveer 0.3V of minder. Als de BE-overgangsspanning van een transistor groter is dan 0,7 V (behalve in speciale gevallen zoals een Darlington-transistor), is de BE-overgang mogelijk open.

2, Signaalinjectiemethode

• Injecteer een signaal aan de ingang en meet de golfvorm op elk punt om foutlocaties te identificeren. Een eenvoudiger techniek kan inhouden dat u de ingang van elke trap met uw vinger aanraakt om de uitgangsreacties te observeren, wat handig kan zijn voor audio- en videoversterkers. (Opmerking: Dit mag niet worden gedaan bij hoogspanningscircuits of circuits met een hete backplane, omdat dit een elektrische schok kan veroorzaken.) Als er in de vorige fase geen reactie is, maar wel in de volgende, ligt het probleem waarschijnlijk in het vorige stadium.

3, Aanvullende foutdetectietechnieken

Andere technieken zijn onder meer visuele inspectie, luisteren, ruiken en aanraken:

• Kijkop fysieke schade, zoals scheuren, zwart worden of vervorming.
• Luisterenvoor ongebruikelijke geluiden, omdat iets dat stil zou moeten werken, op een probleem kan duiden als het geluid produceert of als verwachte geluiden afwezig of abnormaal zijn.
• Geurop tekenen van oververhitting, zoals brandgeuren of de geur van condensatorelektrolyt, die een ervaren technicus vaak kan detecteren.
• Aanrakenom te controleren of de componenten de normale bedrijfstemperatuur hebben, aangezien sommige voedingscomponenten warmte genereren wanneer ze actief zijn. Als ze koud zijn, werken ze mogelijk niet. Als een onderdeel extreem heet is, kan dit ook duiden op een defect. Een algemene regel is dat vermogenstransistors en spanningsregelaars onder de 70 graden moeten werken, wat u kunt controleren door uw hand er kort bij te houden (zorgvuldig testen om brandwonden te voorkomen).

Het debuggen van een nieuw ontworpen printplaat kan een uitdaging zijn, vooral bij grote of complexe ontwerpen. Maar met een gestructureerde aanpak en aandacht voor detail kan het proces beheersbaar zijn.