Infrarood soldeerstation

                                                                                      Infrarood soldeerstation

Volledig IR BGA-bewerkingsstation met 2 verwarmingsgebieden, geschikt voor een chip van groot formaat (minder dan 80*80 mm),

en die PCB's, zoals tv, gameconsole en computer enz.

Productieparameter

Totaal vermogen	2300W
Bovenverwarmer	450W
Onderste verwarming	1800 W, volledig ingesloten in een met glas afgeschermd compartiment
Stroom	110~250V 50/60Hz
Beweging van het hoofd bovenaan	Omhoog / omlaag, vrij draaien.
Verlichting	Taiwan led-werklamp, elke hoek aangepast.
Opslag	Bewaar 10 groepen temperatuurprofielen
Positionering	V-groef, PCB-steun kan in X-, Y-richting worden aangepast met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-sensor, gesloten lus
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 270 * 320 mm Min 20 * 20 mm
BGA-chip	5*5~80*80mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Externe temperatuursensor	1 st
Afmetingen	L480×B370×H390 mm
Netto gewicht	Ongeveer 15,5 kg

Productdetails

Top IR-verwarmer, 80*80 mm, wordt gebruikt om bijna alle chips op te warmen

Wordt veel gebruikt voor moederborden met een groot formaat tot 270*320 mm

Onderzijde IR volledig omsloten door een glazen afscherming

Instrumentenpaneel voor temperatuur- en tijdinstelling, eenvoudig te bedienen en gemakkelijk te gebruiken

Instrumentenpaneel

Infrarood soldeerstation - Speciale kenmerken:

• Geïmporteerde verwarming: hoge kwaliteit en duurzaam.
• Taiwan infrarood voorverwarmende keramische plaat met glasbeschermer.
• Twee verwarmingszones: de bovenste verwarming is infrarood en de onderste verwarming is ook infraroodvoorverwarmend.
• K-type gesloten-lusregeling: temperatuurnauwkeurigheid ligt binnen ±2 graden. De externe sensorconnector detecteert de werkelijke temperatuur tijdens het verwarmen.
• Geluidsmeldingssysteem: 5-10 seconden vóór het einde van het verwarmen klinkt er een gesproken herinnering, waardoor de operator wordt gewaarschuwd dat hij zich moet voorbereiden.

Onze diensten

• Vóór levering: De machine wordt minimaal 12 uur vóór levering onderworpen aan een triltest. Daarna wordt de machine opnieuw getest om er zeker van te zijn dat deze naar behoren functioneert.
• Na levering: Wanneer de machine bij u aankomt, nemen wij via e-mail, telefoon of WhatsApp contact met u op om te bevestigen dat de goederen tijdig zijn verwerkt.
• Machineontvangst: Wij bieden technische ondersteuning voor installatie en bediening.

Veelgestelde vragen

Vraag: Hoe wordt het product verpakt?

A: Het product is verpakt in een kartonnen doos met schuim aan de binnenkant ter bescherming.

Vraag: Bent u een fabriek?

A: Ja, wij zijn een fabriek met onze eigen R&D-afdeling en een stofvrije werkplaats.

Vraag: Als ik een grote hoeveelheid bestel, kan ik dan een betere prijs krijgen?

A: Ja, neem contact met ons op voor meer informatie.

Vraag: Kan ik uw werkplaats bezoeken?

A: Ja, u kunt langskomen. Laat het ons van tevoren weten.

Infraroodsoldeerstation - Omgaan met elektronische assemblages

Elektrostatische ontlading (ESD)

Bepaalde componenten die in elektronische assemblages worden gebruikt, zijn gevoelig voor statische elektriciteit en kunnen door ontlading worden beschadigd. Statische ladingen ontstaan ​​wanneer niet-geleidende materialen worden gescheiden, bijvoorbeeld wanneer plastic zakken worden opgepakt of geopend, wanneer er wrijving ontstaat tussen synthetische kleding of wanneer plastic tapes worden afgegeven. Deze kosten kunnen ook uit vele andere bronnen voortkomen.

Destructieve statische ladingen kunnen zich ophopen op nabijgelegen geleiders, zoals de menselijke huid, en worden ontladen als vonken tussen geleiders. Wanneer bijvoorbeeld het oppervlak van een printplaat wordt aangeraakt door een persoon met een statische lading, kan er schade optreden als de ontlading via een geleidend patroon naar een statisch gevoelig onderdeel gaat. Het is belangrijk op te merken dat het niveau van statische schade aan componenten doorgaans niet door mensen kan worden gevoeld (doorgaans lager dan 3,000 volt).

Elektrische overbelasting (EOS)

Schade door elektrische overbelasting (EOS) kan worden veroorzaakt door ongewenste energiepieken, die kunnen optreden in soldeerbouten, soldeertrekkers, testinstrumenten en andere elektrisch aangedreven apparatuur. Deze apparatuur moet zo zijn ontworpen dat elektrische ontladingen worden voorkomen die schade kunnen veroorzaken.

ESD/EOS veilige werkplekken

Het doel van een ESD/EOS-veilige werkplek is het voorkomen van schade aan gevoelige componenten door pieken en statische ontladingen. Deze gebieden moeten zo worden ontworpen en onderhouden dat het risico op ESD/EOS-schade tot een minimum wordt beperkt.

Behandelings- en opslagmethoden

1, printplaatassemblagesmoeten altijd worden verwerkt in de daarvoor bestemde werkruimtes.

2. Aangewezen werkgebieden moeten periodiek worden gecontroleerd om ervoor te zorgen dat ze blijven voldoen aan de veiligheidsnormen voor ESD-bescherming. De belangrijkste zorgen zijn onder meer:

• A. Juiste aardingsmethoden.
• B. Statische dissipatie van werkoppervlakken.
• C. Statische dissipatie van vloeroppervlakken.
• D. Bediening van ionenblazers en ionenluchtpistolen.

3. Aangewezen werkruimtes moeten vrij worden gehouden van materialen die statische elektriciteit genereren, zoals piepschuim, vinyl, plastic, stoffen of andere materialen die statische ladingen genereren.

4, Werkplekken moeten schoon en netjes worden gehouden. Om besmetting van printplaten te voorkomen, is eten of roken in de werkruimte niet toegestaan.

5. Wanneer ze niet in gebruik zijn, moeten gevoelige componenten en printplaten in afgeschermde zakken of dozen worden bewaard.

6, bij het hanteren van printplaatassemblagesmoet de operator op een van de volgende manieren goed geaard zijn:

• A. Het dragen van een polsband die is aangesloten op de aarde.
• B. Het dragen van twee hielgronders en het houden van beide voeten op een statisch dissipatief vloeroppervlak.

7.PC-bordassemblages moeten bij de randen worden behandeld. Raak de circuits of componenten niet aan (zie afbeelding 1).

8. Componenten moeten waar mogelijk ook bij de randen worden behandeld. Vermijd het aanraken van de componentdraden (zie afbeelding 2).

9. Handcrèmes en lotions die siliconen bevatten mogen niet worden gebruikt, omdat deze problemen met de soldeerbaarheid en epoxyhechting kunnen veroorzaken. Er zijn speciale lotions verkrijgbaar die zijn samengesteld om verontreiniging van pc-platen te voorkomen.

10. Het stapelen van pc-borden en -assemblages moet worden vermeden om fysieke schade te voorkomen. Voor de handling zijn speciale rekken en trays beschikbaar.