Reflow BGA Reballstation

Reflow BGA Reballstation

Dinghua Reflow BGA Reball Station met optisch systeem. Levertijd: 7 dagen. Hete lucht en infrarood 3 zones.

Beschrijving

Model: DH-A2

1. Toepassing van automatisch optisch Dinghua Reflow BGA Reball Station

Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED-chip.

 BGA Chip Rework

2. Voordeel van geautomatiseerde optica

BGA Chip Rework

3.Technische gegevens

BGA Chip Rework

 

4, structuren

 

 ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Waarom is het Dinghua Reflow BGA Reball Station uw beste keuze?

mobile phone desoldering machine

5. Certificaat van CCD-lens Dinghua Reflow BGA Reball Station

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Ondertussen, om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren, Dinghua

heeft ISO, GMP, FCCA, C-TPAT auditcertificering ter plaatse doorstaan.

pace bga rework station

6.Verpakking en verzending van CCD-camera Dinghua Reflow BGA Reball Station

Packing Lisk-brochure

7. Verzending voorSplit Vision automatisch Dinghua Reflow BGA Reball Station

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

8. Neem contact met ons op voor direct antwoord en de beste prijs.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klik op de link om mijn WhatsApp toe te voegen:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Gerelateerde kennis van het automatische Dinghua Reflow BGA Reball Station

Elektronische componenten:

Elektronische componenten zijn de bouwstenen van elektronische apparaten, machines en instrumenten, zowel groot als klein. Deze componenten bestaan ​​vaak uit meerdere onderdelen en kunnen in verschillende producten worden gebruikt. Ze verwijzen gewoonlijk naar onderdelen die worden gebruikt in industrieën zoals elektronica, radio, instrumentatie en andere, zoals condensatoren en transistors. Ze staan ​​gezamenlijk bekend als subapparaten, die componenten zoals spiraalveren en veren omvatten. Veel voorkomende voorbeelden zijn diodes, transistors en soortgelijke apparaten.

Elektronische componenten omvatten weerstanden, condensatoren, potentiometers, buizen, koellichamen, elektromechanische componenten, connectoren, afzonderlijke halfgeleiderapparaten, elektro-akoestische apparaten, laserapparaten, elektronische weergaveapparaten, opto-elektronische apparaten, sensoren, voedingen, schakelaars, micromotoren, elektronische transformatoren, relais, printplaten, geïntegreerde schakelingen, verschillende soorten schakelingen, piëzo-elektrische apparaten, kristal, kwarts, keramische magnetische materialen, substraten voor gedrukte schakelingen, speciale materialen voor elektronische verwerking, elektronische kleefstoffen (tapes) en elektronische chemische materialen.

Op het gebied van kwaliteit zijn elektronische componenten gecertificeerd volgens internationale en binnenlandse normen, zoals CE-certificering, UL-certificering (VS), VDE en TUV (Duitsland) en CQC-certificering (China), waardoor de kwaliteit en conformiteit van deze componenten worden gegarandeerd.

Snelle ontwikkeling van de Chinese AI-chipindustrie:

De afgelopen jaren heeft China grote nadruk gelegd op de ontwikkeling van de kunstmatige intelligentie (AI)-chipindustrie en een reeks industriële steunmaatregelen uitgevaardigd. In het ‘White Paper voor standaardisatie van kunstmatige intelligentie (editie 2018)’ werd de oprichting aangekondigd van de National Artificial Intelligence Standardization Group en een Expert Advisory Group, belast met de algemene planning en coördinatie van China’s AI-standaardisatie-inspanningen.

In het kader van het feit dat AI- en chipindustrieën nationale strategische prioriteiten zijn, is de Chinese AI-chipindustrie een kritieke ontwikkelingsfase ingegaan. Naast beleidsondersteuning zijn kapitaalinvesteringen een belangrijke motor geweest achter de snelle vooruitgang van AI-chiptechnologie. De instroom van substantieel kapitaal heeft onderzoek en ontwikkeling versneld, waardoor de AI-chipmarkt verder is uitgebreid.

De afgelopen twee jaar heeft de toenemende vraag naar chips in consumentenelektronica, slimme gezondheidszorg en draagbare apparaten gevestigde chipfabrikanten ertoe aangezet de ontwikkeling van nieuwe chips te versnellen. Gedreven door de combinatie van beleid, kapitaal en ondernemingsinitiatieven ontwikkelt de Chinese AI-chipmarkt zich snel, waarbij productherhalingen en -upgrades in steeds sneller tempo plaatsvinden.

Als gevolg van verschillen in industriële infrastructuur en beleidsomgeving heeft de chipindustrie van elk land echter unieke kenmerken ontwikkeld. Wereldwijd zetten grote halfgeleiderbedrijven een breed scala aan AI-chips in, die vrijwel alle soorten chips bestrijken.

Daarentegen zijn de meeste Chinese AI-chipbedrijven pas opgericht en zijn ze langzamer in de ontwikkeling van hun AI-chipproducten. De ontwikkeling van chips concentreert zich momenteel op gebieden als ASIC's (Application-Specific Integrated Circuits), op het brein geïnspireerde chips en DSP-chips (Digital Signal Processing). Cambrian richt zich bijvoorbeeld op ASIC-chips, terwijl Zhongxing Microelectronics zich specialiseert in DSP-chips. Op het gebied van hersenachtige chips heeft Xijing Technology opmerkelijke vooruitgang geboekt. Bovendien hebben sommige bedrijven verschillende soorten chips geïntroduceerd op basis van hun unieke behoeften en omstandigheden.

Gerelateerde producten:

  • Hetelucht-reflow-soldeermachine
  • Moederbord reparatiemachine
  • SMD-microcomponentenoplossing
  • LED SMT Rework-soldeermachine
  • IC-vervangingsmachine
  • BGA Chip Reballing-machine
  • BGA-reball
  • Solderen Desoldeerapparatuur
  • IC-chipverwijderingsmachine
  • BGA Rework-machine
  • Hete lucht soldeermachine
  • SMD-reworkstation
  • IC-verwijderingsapparaat

 

(0/10)

clearall