DHA2 BGA Reworkstation

                                                        Automatisch DHA2 BGA Rework Station

Een automatisch DHA2 BGA-reworkstation is apparatuur die wordt gebruikt voor het repareren en vervangen van Ball Grid Array (BGA)-componenten op printplaten (PCB's). Deze herbewerkingsstations maken gebruik van geavanceerde technologie, zoals infraroodverwarming, heteluchtconvectie en computergestuurde precisie, om BGA's te verwijderen en te vervangen zonder omliggende componenten te beschadigen.

Het DHA2 BGA-reworkstation bevat doorgaans functies zoals een ingebouwd temperatuurprofileringssysteem, instelbare luchtstroomregeling en realtime temperatuurbewaking. Deze functies zorgen ervoor dat de BGA met een gecontroleerde snelheid wordt verwarmd en gekoeld, waardoor het risico op thermische schade aan nabijgelegen componenten wordt verminderd. Bovendien maakt computergestuurde precisie reproduceerbare en betrouwbare resultaten mogelijk, waardoor het herbewerkingsproces efficiënt en consistent wordt.

Samenvattend is een automatisch DHA2 BGA-reworkstation een waardevol hulpmiddel voor reparatie en onderhoud van elektronica en biedt het een snelle en effectieve manier om defecte BGA's te vervangen met minimaal risico voor omliggende componenten.

 

1. Toepassing van laserpositionering DHA2 BGA Rework Station

Werk met alle soorten moederborden of PCBA.

Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

DH-G620 is volledig hetzelfde als DH-A2, automatisch desolderen, oppakken, terugplaatsen en solderen voor een chip, met optische uitlijning voor montage, ongeacht of je ervaring hebt of niet, je kunt het binnen een uur onder de knie krijgen.

2.Specificatie van DHA2 BGA Rework Station

 

stroom	5300W
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200W
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W.Infrarood 2700W
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22*22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

 

 

3. Details van laserpositionering DHA2 BGA Rework Station

4. Certificaat vanAutomatisch DHA2 BGA Rework Station

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,

Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.

 

5.Verpakking en verzending vanDHA2 BGA Rework Station met CCD-camera

 

 

6. Verzending voorLaser DHA2 BGA Rework Station met optische uitlijning

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

 

7. Betalingsvoorwaarden

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.

 

8. Gerelateerde kennis

Gedetailleerde uitleg van het omgekeerde principe van PCB-kopieerborden

Het omgekeerde principe van PCB-kopieerborden omvat het analyseren van de principes en bedrijfsomstandigheden van een printplaat op basis van een omgekeerd schema, waardoor inzicht wordt verkregen in de functionele kenmerken van het product. Dit omgekeerde schema kan het reproduceren van de PCB-indeling uit bestanden inhouden of het direct tekenen van het schakelschema van een fysiek product. Bij standaard forward design begint productontwikkeling doorgaans met een schematisch ontwerp, gevolgd door de PCB-lay-out op basis van dat schema.

Of ze nu worden gebruikt voor het analyseren van bordprincipes en productkenmerken bij reverse engineering, of als referentie voor vooruitstrevend PCB-ontwerp, schema's dienen een uniek doel. Dus, wanneer u met het document of een fysiek product werkt, welke details moeten dan in acht worden genomen om het PCB-schema effectief te kunnen reverse-engineeren?

1. Redelijke verdeling van functionele gebieden

Bij het reverse-engineeren van het schema van een PCB kan het verdelen van functionele gebieden ingenieurs helpen onnodige complicaties te voorkomen en de efficiëntie van het tekenen te verbeteren. Normaal gesproken worden componenten met vergelijkbare functies op een PCB gegroepeerd, waardoor functionele indeling een nuttige basis is bij het reconstrueren van het schema.

Deze verdeling van functionele gebieden vereist echter een goed begrip van de principes van elektronische schakelingen. Begin met het identificeren van de kerncomponenten in een functionele eenheid en traceer vervolgens verbindingen om andere componenten binnen dezelfde eenheid te lokaliseren. Functionele scheidingswanden vormen de basis voor het schematisch tekenen. Vergeet niet de serienummers van de componenten te vermelden, aangezien deze de verdeling van het functionele gebied kunnen versnellen.

2. Verbindingen correct identificeren en tekenen

Voor het identificeren van aarde-, stroom- en signaallijnen moeten ingenieurs stroomcircuits, verbindingsprincipes en PCB-routering begrijpen. Deze verschillen kunnen vaak worden afgeleid uit componentverbindingen, koperbreedte van circuits en productkenmerken.

Om lijnoverschrijdingen en interferenties te voorkomen, kunnen bij het tekenen royaal gebruik worden gemaakt van aardingssymbolen. Er kunnen verschillende kleuren worden toegepast om verschillende lijnen te onderscheiden, en speciale symbolen kunnen specifieke componenten markeren. Individuele eenheidscircuits kunnen ook afzonderlijk worden getekend en later worden gecombineerd.

3. Een referentiecomponent selecteren

Dit referentieonderdeel dient als hoofdanker bij het starten van een schematische tekening. Door eerst de referentiecomponent te bepalen en vervolgens te tekenen op basis van de pinnen, wordt een grotere nauwkeurigheid van het uiteindelijke schema gegarandeerd.

Het kiezen van de referentiecomponent is over het algemeen eenvoudig. Hoofdcircuitcomponenten, vaak groot met meerdere pinnen, zijn geschikt als referentiepunten. Geïntegreerde schakelingen, transformatoren en transistors zijn typische voorbeelden van nuttige referentiecomponenten.

4. Gebruik van een basisframework en soortgelijke schema's

Ingenieurs moeten de basislay-out van algemene circuits en schematische tekentechnieken beheersen. Deze kennis helpt bij het construeren van eenvoudige en klassieke eenheidscircuits en het vormen van het bredere raamwerk van elektronische schakelingen.

Het is ook nuttig om naar schema's van vergelijkbare elektronische producten te verwijzen, aangezien vergelijkbare producten vaak circuitontwerpelementen delen. Ingenieurs kunnen hun ervaring en bestaande diagrammen gebruiken om te helpen bij het reverse-engineeren van nieuwe productschema's.

5. Verificatie en optimalisatie

Zodra de schematische tekening voltooid is, is het essentieel om tests en kruiscontroles uit te voeren om het reverse-engineeringproces af te ronden. De nominale waarden van componenten die gevoelig zijn voor PCB-distributieparameters moeten worden herzien en geoptimaliseerd. Het vergelijken van het reverse-engineered schema met het PCB-bestandsdiagram zorgt voor consistentie en nauwkeurigheid in beide diagrammen.