BGA IC-chipverwijderaar
DH-A2 BGA IC Chip Remover Tool is geschikt voor verschillende moederborden. Neem gerust contact met ons op voor meer informatie.
Beschrijving
AutomatischBGA IC-chipverwijderaar
1. Toepassing van laserpositionering BGA IC Chip Remover Tool
Werk met alle soorten moederborden of PCBA.
Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, LED-chip.
2.Productkenmerken vanCCD-camera BGA IC Chip Remover Tool
3.Specificatie van DH-A2BGA IC-chipverwijderaar
4. Details van automatischBGA IC-chipverwijderaar
5. Waarom kiezen voor onzeHete lucht infrarood BGA IC-chipverwijderaar?
6. Certificaat van BGA IC Chip Remover Tool
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,
Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.
7.Verpakking en verzending vanSoldeerbewerkingsstation Hetelucht-infrarood
8. Verzending voorSoldeerbewerkingsstation Hetelucht-infrarood
DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.
9. Betalingsvoorwaarden
Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.
Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.
10. Hoe DH-A2 soldeerbewerkingsstation hetelucht-infrarood?
11. Gerelateerde kennis
SiS 620-chipset
De SiS 620 is de eerste geïntegreerde chipset uit de SiS-familie. De chipset ondersteunt het P6-busprotocol en ondersteunt
de Celeron/Pentium II/Pentium III. De Northbridge integreert een afzonderlijke 64-bit 2D/3D grafische processor, de SiS
63 26. Kies voor extern 2MB, 4MB of 8MB synchroon geheugen en ondersteun 230MHz RAMDAC. UMA (Unified Storage
Structure) kan het hoofdgeheugen gebruiken als framebuffer. Het ondersteunt ook LCD-uitvoer. 2D-prestaties zijn beter, maar 3D-prestaties
is zwak en kan dus niet door individuele gebruikers worden ondersteund, maar wordt op commercieel gebied gebruikt. Meer uitgebreid.
SiS 630-chipset
Na de SiS620 heeft SiS een sterk geïntegreerde, krachtige SiS630-serie geïntroduceerd (inclusief 630, 630E, 630S).
De chipset uit de SiS630-serie is sterk geïntegreerd. Het combineert de South- en North Bridge-chips in één en integreert de 3D
grafische chip SiS300/301. De SiS 300/301 is een echte 128-bit 3D grafische versnellingsengine die veel 3D-effecten ondersteunt.
Er wordt gezegd dat hij vijf keer sneller is dan de SiS 6326, en de prestaties zijn ongeveer gelijk aan die van NVIDIA's TNT2 grafische kaart.
Bovendien kan de SiS 301 ook worden aangesloten op een tweede CRT-scherm of tv om aan de verschillende behoeften van gebruikers te voldoen.
SiS650-chipset
De SiS650-chipset bestaat voornamelijk uit de North Bridge-chip SiS650 en de South Bridge-chip SiS961. Het ondersteunt DDR333,
DDR266- en PC133-geheugen, tot 3 GB geheugencapaciteit, ondersteunt de nieuwe generatie Pentium4 en maakt gebruik van SiT's originele MuTIOL
technologie om tot 533M/s te leveren. De ultrahoge bandbreedte is verbonden met de South Bridge SiS961. Bovendien integreert het
SiS315, een 256-bit 2D\3D grafische chip ontwikkeld door SiS, en heeft een gegevensbandbreedte voor het beeldschermgeheugen van maximaal 2 GB/s. En het Zuiden
Bridge SiS961-chip heeft krachtige functies, ondersteunt AC'97-geluidskaart, 10 / 100M adaptieve Ethernet-kaart, V.90Modem, 6 sets PCI
slots en 6 USB-interfaces, enz., is qua functie sterker dan de vorige lancering van de geïntegreerde chipset.
SiS 730S-chipset
De SiS 730S is de eerste geïntegreerde enkele chip in de sector die het AMD Athlon-processorplatform ondersteunt. Vergeleken met de SiS 630,
er is geen verandering behalve het processorinterfaceprotocol. De SiS 730S combineert een BGA (672-pin) verpakte Northbridge-logica-chip,
SiS 960 Super South Bridge-chip en 128-bit SiS 300 grafische chip in één chip. Ondersteunt 3D-stereobrillen, dvd-hardwareversnelling
en dubbele display-uitgang, evenals ingebouwd 3D-stereogeluid, 56 kbps modem, 100 Mbps Ethernet-kaart (Fast Ethernet), 1/10 Mbps Home
Netwerk (Home PNA), ATA/100-interface, ACR-interface, bovendien maximaal 2 USB-controllers voor toegang tot 6USB-apparaten. De chip is specifiek
ontworpen om te worden geüpgraded naar de AGP 4X-interface om aan de extra behoeften van consumenten te voldoen. Het gedeelde geheugenontwerp kan maximaal toewijzen
64 MB geheugen in het hoofdgeheugen als weergavebuffer van de SiS 300 (de gedeelde capaciteit kan worden geselecteerd tussen 4/8/16/32/64 MB).
De SiS 730S met 3 GB geheugen is toegankelijk via maximaal drie DIMM-slots, tot een enkele SDRAM van 512 MB.
