Touchscreen Samsung BGA Rework Station

Touchscreen samsung bga rework station Snel voorbeeld: originele fabrieksprijs! DH-A1 BGA Rework-machine met IR-verwarming voor iPad-reparatie is nu op voorraad. Het is ontworpen met een gebruiksvriendelijk besturingssysteem, met als doel de operator binnen enkele minuten te helpen begrijpen hoe hij moet gebruiken. 1. Specificatie...

Aanvraag sturen

Beschrijving

Samsung bga reworkstation met aanraakscherm

Snel voorbeeld:

Originele fabrieksprijs! DH-A1 BGA Rework Machine met IR-verwarming voor iPad-reparatie is nu op voorraad. Het is ontworpen

door een gebruiksvriendelijk besturingssysteem, met als doel de operator binnen enkele minuten te helpen begrijpen hoe hij moet gebruiken.

1. Specificatie

Specificatie
1	Stroom	4900W
2	Bovenverwarmer	Hete lucht 800W
3	Onderste verwarming Ijzeren verwarmer	Hete lucht 1200W, Infrarood 2800W 90w
4	Stroomvoorziening	AC220V ± 10% 50/60 Hz
5	Dimensie	640 * 730 * 580 mm
6	Positionering	V-groef, PCB-steun kan in elke richting worden aangepast met externe universele bevestiging
7	Temperatuurregeling	Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
8	Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graden
9	PCB-formaat	Maximaal 500400 mm Min. 2222 mm
10	BGA-chip	22-8080 mm
11	Minimale spaanafstand	0.15 mm
12	Externe temperatuursensor	1 (optioneel)
13	Netto gewicht	45 kg

2. Toepassing van het DH-A1 BGA-reworkstation

Toepassing Gebruik voor BGA Rework Stations

BGA-reworkstations hebben verschillende toepassingen in de wereld van PCB-reparatie en -wijziging. Hier zijn een paar

van de meest voorkomende toepassingen.

Upgrades: Upgrades zijn een van de meest voorkomende redenen voor herbewerking. Technici moeten mogelijk onderdelen vervangen of toevoegen

opgewaardeerde stukken naar een PCB.

Defecte onderdelen: PCB's kunnen verschillende defecte onderdelen bevatten die mogelijk herwerkt moeten worden. Pads kunnen bijvoorbeeld beschadigd raken tijdens het gebruik

Bij het verwijderen van BGA kan een willekeurig aantal onderdelen door hitte worden beschadigd of kan er teveel soldeerverbinding ontstaan.

Defecte montage: Tijdens het herbewerkingsproces kunnen er allerlei fouten optreden. De printplaat kan bijvoorbeeld een onjuiste BGA hebben

oriëntatie of een slecht ontwikkeld BGA-herbewerkingsthermisch profiel. Als dit het geval is, zal de PCB waarschijnlijk verder moeten ondergaan

herwerken om de defecte montage aan te pakken.

3. Waarom zou u voor Dinghua kiezen?

1. Strenge kwaliteitscontrole.

2. Zelfs nadat PCB's en chips meerdere keren op het BGA-reworkstation zijn gerepareerd, zijn het uiterlijk en de functies niet

aangetast.

3. Breed toepassingsgebied:

Moederbord van computer, smartphone, laptop, digitale camera, airconditioning, tv en andere elektronische apparatuur van de medische sector

industrie, communicatie-industrie, auto-industrie, enz.

Breed toepassingsgebied: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

4. Hoog slagingspercentage van BGA of andere chips-herwerking.

4. Gerelateerde kennis:

BGA Reballing

Het post-reball-reflowprofiel van de BGA-component moet zorgvuldig worden ontwikkeld om potentiële schade veroorzaakt door hittecycli te minimaliseren

en het succespercentage van het proces vergroten. Bij het ontwikkelen van een profiel moeten meerdere omstandigheden en factoren in aanmerking worden genomen

om voortdurend bevredigende en herhaalbare resultaten te bereiken. Enkele van de voorwaarden die we in overweging nemen, zijn de massaverhouding van substraat tot lood en het gewicht

van het BGA-apparaat, arraydichtheid / pitch / soldeerbolgrootte, bedrijfstemperaturen, lengte van operationele tijd in veld vóór BGA

defecten, productieproces, originele gebruikte soldeerpasta/hobbels en RoHS-vereisten van de klant.

In de gevallen waarin betrouwbaarheid de voorkeur heeft, raden we loodconversie van het apparaat aan, omdat dit de flexibiliteit van soldeerverbindingen aanzienlijk vergroot

en elimineert problemen die verband houden met holtes, loodvrije soldeerscheuren en snorhaarontwikkeling. De procedure voor het succesvol vervangen van soldeerbolletjes op een BGA-apparaat omvat het verwijderen van achtergebleven soldeer door hete lucht, een desoldeerlont of soldeervacuüm, afhankelijk van het herwerkbaarheidsniveau van de component en de eisen van de klant. Deze procedure is een cruciale fase tijdens het herwerken van BGA-componenten en wordt uitgevoerd in een stofvrije cleanroomomgeving om alle potentiële BGA-landverontreiniging te elimineren en de kwaliteitsbinding tussen soldeerbol en BGA-land te garanderen. Op verzoek van de klant kunnen we argon/stikstof in onze reballingovens in een gesloten omgeving voeren om de kwaliteit van het solderen verder te verbeteren.

5. Gedetailleerde afbeeldingen van DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg