Optische Ipad BGA Rework-machine
video
Optische Ipad BGA Rework-machine

Optische Ipad BGA Rework-machine

Optische ipad bga-rework-machine 1. Snel voorbeeld: Dinghua DH-A2E BGA-rework-station is uitgerust met superieure veiligheidsfuncties en noodbescherming voor veiligheidsproblemen. en Solderen. Welkom...

Beschrijving

Optische ipad bga nabewerkingsmachine

1. Snel voorbeeld:

Dinghua DH-A2E BGA rework station is uitgerust met superieure veiligheidsfuncties en noodbescherming voor

veiligheidsprobleem. Bovendien kan de Dinghua-machine met multifunctioneel en innovatief ontwerp one-stop Romoving maken,

Montage en Solderen. Welkom om een ​​bezoek te brengen aan onze fabriek en een kijkje te nemen.


1. Specificatie

Specificatie



1

Totale kracht

5300w

2

3 onafhankelijke kachels

Bovenste hetelucht 1200w, onderste hetelucht 1200w, onderste infrarood voorverwarming 2700w

3

Spanning

AC220V ± 10% 50/60Hz

4

Elektrische onderdelen

7-inch aanraakscherm plus intelligente temperatuurregelmodule met hoge precisie plus

stappenmotor driver plus PLC plus LCD-scherm plus optisch CCD-systeem met hoge resolutie

plus laserpositionering

5

Temperatuurregeling

K-Sensor closed-loop plus PID automatische temp compensatie plus temp module,temp

nauwkeurigheid binnen ±2 graden.

6

PCB-positionering

V-groef plus universele bevestiging plus verplaatsbare PCB-plank

7

Toepasselijke PCB-maat

Maximaal 370 x 410 mm minimaal 22 x 22 mm

8

Toepasselijk BGA-formaat

2x2mm~80x80mm

9

Dimensies

600x700x850mm (L*B*H)

10

Netto gewicht

70 Kg


2.Productkenmerken en toepassing van het DH-A2E BGA-reworkstation

Hoofdkenmerken DH-A2E BGA Rework Station:

Belangrijkste kenmerken:

◆ Multifunctioneel ergonomisch systeem
① bodemverwarming kan op en neer worden afgesteld.
② Aangenomen allerlei soorten magnetische mondstukken aan de boven- en onderkant, met 360 graden rotatie, eenvoudig te installeren en te vervangen,

aangepaste maten zijn beschikbaar.
③ Multifunctionele PCB-steunplank, kan langs de X-as worden verplaatst, samen met universele bevestiging en V-groefsteun

ket, geschikt voor alle soorten PCB-positionering.

◆ Superieure veiligheidsfuncties
Machines zijn CE-gecertificeerd gegarandeerd. Het is uitgerust met een noodknop. Er is ook gesproken waarschuwing in de buurt

5 seconden voordat het soldeer-/desoldeerproces voltooid is. Met automatische uitschakelbeveiliging bij verbreken

er gebeurt een ongeluk, met een dubbele oververhittingsbeveiliging.

DH-A2E BGA Rework Station-applicatie

Deze machine wordt gebruikt voor het repareren van de kapotte BGA-chipset (Ball Grid Array-pakket) op het PCB-moederbord.


BGA-toepassing

1. PCBA voor laptop en desktop

2.Gameconsole, zoals Xbox one, Play Station 4

3. Mobiele telefoon PCBA

4. TV & TV Set-top box-moederbord

5. Server, printer, camera enz. Moederbord


10.jpg

 

4. Gedetailleerde afbeeldingen van A2E BGA REWORK STATION


分镜图.jpg

 

3. Bedrijfsprofiel

Over ons


company info 1.jpg

Enkele foto's van onze fabriek en BGA rework station

Kantoren


office.jpg


Productie lijnen


manufacturing lines.jpg


CE-certificering zoals hieronder


CE.jpg


Onderdeel van onze klanten


hornored clients.jpg


6. Verpakking & Levering & Diensten van DH-A2E BGA REWORK STATION

  

packing 2.jpg


7. Veelgestelde vragen

Vraag: Bent u een handelsonderneming of fabrikant?

A: We zijn een fabriek met meer dan tien jaar productie en buitenlandse handel, en ook een van de grootste werkplaatsen

in deze industrie in China hebben we ook ons ​​eigen R & D-engineeringteam.

 

Vraag: Wat is de manier van betalen?

A: Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Bankoverschrijving, WesterUnion, Paypal, etc.

 

Vraag: Wat zijn BGA-chipreparatiestappen?

A: 1) De BGA-chipset van het PCB-moederbord verwijderen, dit wordt desolderen genoemd.

2) Reiniging van de pad.

3) Reiniging en reballing van de BGA of vervang direct een nieuwe ---moet reballing-kit en accessoires gebruiken

4) Positionering van de BGA-chipset ---BGA-reworkstation met camera voor optische uitlijning kan u helpen bij het gemakkelijk positioneren en

efficiënt.

5) Solderen van de BGA-chipset op de print.


(0/10)

clearall