IR-touchscreen BGA Rework-machine

IR-aanraakscherm bga-herbewerkingsmachine Snel voorbeeld:

DH-A1L SMD REWORK MACHINE is uitgerust met laserpositioneringsfunctie, kan snel positioneren op BGA-chip

en moederbord. Als u op zoek bent naar een bga-reworkstation voor het repareren van mobiele telefoons, gefeliciteerd! Je hebt gevonden

de oorspronkelijke fabriek. Dinghua is misschien wel het beste merk bga-reworkstation ter wereld.

 

1. Specificatie

 

Specificatie
1	Stroom	4900W
2	Bovenverwarmer	Hete lucht 800W
3	Onderste verwarming Ijzeren verwarmer	Hete lucht 1200W, Infrarood 2800W 90w
4	Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
5	Dimensie	640*730*580mm
6	Positionering	V-groef, PCB-steun kan in elke richting worden aangepast met externe universele bevestiging
7	Temperatuurregeling	Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
8	Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graden
9	PCB-formaat	Maximaal 500*400 mm Min. 22*22 mm
10	BGA-chip	2*2-80*80 mm
11	Minimale spaanafstand	0.15 mm
12	Externe temperatuursensor	1 (optioneel)
13	Netto gewicht	45 kg

 

2. Toepassing van het DH-A1L BGA-reworkstation

Toepassing Gebruik voor BGA Rework Stations

BGA-reworkstations hebben verschillende toepassingen in de wereld van PCB-reparatie en -wijziging. Hier zijn er een paar

de meest voorkomende toepassingen.

Upgrades: Upgrades zijn een van de meest voorkomende redenen voor herbewerking. Technici moeten mogelijk onderdelen vervangen of toevoegen

opgewaardeerde stukken naar een PCB.

Defecte onderdelen: PCB's kunnen verschillende defecte onderdelen bevatten die mogelijk herwerkt moeten worden. Pads kunnen bijvoorbeeld beschadigd raken tijdens het gebruik

Bij het verwijderen van BGA kan een willekeurig aantal onderdelen door hitte worden beschadigd of kan er teveel soldeerverbinding ontstaan.

Defecte montage: Tijdens het herbewerkingsproces kunnen er allerlei fouten optreden. De printplaat kan bijvoorbeeld onjuist zijn

BGA-oriëntatie of een slecht ontwikkeld BGA-herbewerkingsthermisch profiel. Als dit het geval is, zal de PCB waarschijnlijk een reparatie moeten ondergaan

verdere herbewerking om de defecte montage aan te pakken.

 

3. Waarom zou u voor het DH-A1L BGA-reworkstation kiezen?

 

 

4. Gerelateerde kennis:

Een ball grid array (BGA) is een soort opbouwverpakking (een chipdrager) die wordt gebruikt voor geïntegreerde schakelingen. BGA

pakketten worden gebruikt om apparaten zoals microprocessors permanent te monteren. Een BGA kan voor meer interconnectie zorgen

pinnen dan op een dual in-line of plat pakket kunnen worden geplaatst. Het hele bodemoppervlak van het apparaat kan worden gebruikt in plaats van

alleen de omtrek. Ook zijn de leads gemiddeld korter dan bij een perimeter-only type, wat tot betere prestaties leidt

bij hoge snelheden.

 

Het solderen van BGA-apparaten vereist nauwkeurige controle en gebeurt meestal via geautomatiseerde processen. BGA-apparaten zijn niet geschikt

voor stopcontactmontage.

5. Gedetailleerde afbeeldingen van DH-A1L BGA REWORK STATION

 

 

6.Verpakkings- en leveringsgegevens van DH-A1L BGA REWORK STATION

 

 

 

Leveringsgegevens van DH-A1L BGA REWORK STATION

Verzending:

1. Verzending vindt plaats binnen 5 werkdagen na ontvangst van de betaling.

2. Snelle levering door DHL, FedEX, TNT, UPS en andere manieren, inclusief over zee of door de lucht.

 

 

 

8. Soortgelijk artikel

bga reworkstation

mobiele reparatiemachine

mobiele telefoon BGA chipset rework station

tablet-pc chipset rework-station

router nabewerkingsstation

laptop notebook BGA chipset reparatiesysteem

smartphone-chipset BGA reparatie-soldeersysteem

BGA reparatiesoldeermachine

BGA-chipsetlasmachine

BGA reparatiestation

BGA desoldeerstation

 

 

9. Opmerkingen

Zoals we inmiddels allemaal weten, kan de PlayStation 3 (PS3) last hebben van het gevreesde Yellow Light of Death (YLOD) en kan de Xbox 360 last krijgen van het probleem

genaamd de Rode Ring des Doods (RROD). Dit komt door een fabrieksfout bij het maken van het bord en houdt geen rekening met de enorme hoeveelheden warmte

gegenereerd tijdens langdurig spelen met het systeem.

Door de hittebelasting van de GPU (grafische chip die alle mooie beelden in je game aanstuurt), het soldeer dat een verbinding vormt tussen de chip en de

bord uiteindelijk kapot. Met deze pauze zal uw systeem de gevreesde Blinking Light of Death-fout genereren. Reball Method Repair - Een reball-reparatie is hetzelfde

procedure als de reflow, maar met nog een paar stappen. In plaats van alleen de chip te verwarmen en het soldeer eronder te laten smelten, wordt de chip tot aan de kern verwarmd

punt waar het van het bord kan worden gehaald.

Wanneer de chip wordt verwijderd, zijn er ongeveer 200+ kleine soldeerpunten die moeten worden verwijderd met een soldeerbout. Oh, en niet te vergeten: dat moet ook

maak het bord schoon, aangezien het ook 200+ soldeerpunten bevat die zijn overgebleven van de resten. Nadat alles is schoongemaakt, moet je nu 200+ kleine soldeerbolletjes op de

chip met een speciaal stencil en mount. Het zeggen is gemakkelijk, maar het doen is dat niet. Dit alleen al is het meest vervelende en tijdrovende onderdeel van een reball terwijl je massa giet

aantal ballen op een stencil in de hoop dat elk van die 200+ ballen goed op de chip zit. Nadat je dat hebt gedaan, moet je het stencil verwijderen en daar

Er zullen altijd een paar ballen zijn die van hun plaats worden geslagen, waar je naar moet zoeken.

Zodra dat is gebeurd, moet alleen de chip worden verwarmd tot het punt waarop de 200+ balletjes op de chip smelten en daar blijven. Daarna wacht je tot het is afgekoeld. Dan jij

plaats het terug op het bord en verwarm het opnieuw om de chip op het moederbord te smelten. En nu heb je een reballed systeem! Soms kan het erg frustrerend zijn als

zelfs één bal was niet goed uitgelijnd.