Bga Rework-machine voor laptop
video
Bga Rework-machine voor laptop

Bga Rework-machine voor laptop

De Dinghua DH-A7 is een krachtig bga-reworkstation voor mobiele reparatie en SMT-rework van grote borden, ontworpen voor het professioneel demonteren, solderen en plaatsen van chips in veeleisende elektronicawerkplaatsen. Als een robuuste set soldeerstations die zijn gebouwd voor precisie en duurzaamheid, levert het stabiele verwarming, nauwkeurige zichtuitlijning en volledig automatische workflows om het reparatierendement en de efficiëntie te vergroten. Deze veelzijdige reparatieapparatuur voor mobiele telefoons ondersteunt ultragrote PCB's en BGA-chips met fijne pitch, waardoor het ideaal is voor mobiele reparatiecentra, elektronicafabrieken en industriële onderhoudslijnen.

Beschrijving

Productoverzicht

 

Het Dinghua DH-A7 industriële bga-reworkstation voor mobiel integreert automatisch desolderen, solderen, oppakken en plaatsen in één compact systeem, ontworpen voor zware rework voor moederborden van mobiele apparaten, grote LED-borden en industriële PCB's. Uitgerust met een high-definition touchscreen HMI en PLC-besturing, biedt het realtime weergave van de temperatuurcurve en directe analyse, waardoor operators profielen gemakkelijk kunnen aanpassen en optimaliseren.

Belangrijkste kenmerken

 

Deze geavanceerde unit is voorzien van een uiterst nauwkeurig thermokoppel-regelsysteem van het K-type met automatische temperatuurcompensatie, waardoor een temperatuurnauwkeurigheid binnen ±3 graden wordt gegarandeerd. Vijf externe temperatuursensorpoorten ondersteunen realtime monitoring en kalibratie, waardoor de DH-A7 een van de meest betrouwbare soldeerstations is voor consistente, herhaalbare resultaten bij mobiele reparaties en elektronicareparaties.

 

De DH-A7 maakt gebruik van een zeer stabiel stappen- en servobewegingscontrolesysteem, gecombineerd met een nauwkeurig digitaal zichtuitlijningssysteem. De automatisch uit- en intrekkende CCD-camera elimineert blinde hoeken, terwijl laserpositionering snel het BGA-centrum lokaliseert voor snelle, nauwkeurige uitlijning. De V-vormige PCB-sleuf en de verstelbare universele armatuur beschermen de printplaten tegen beschadiging en vervorming, waardoor de stabiliteit van deze reparatieapparatuur voor mobiele telefoons aanzienlijk wordt verbeterd.

 

Het DH‑A7 bga reworkstation voor mobiel is ontworpen met drie onafhankelijke verwarmingszones en ondersteunt temperatuurregeling met meerdere segmenten voor elke zone, waardoor een uniforme verwarming en ideale soldeerresultaten voor verschillende BGA-componenten worden gegarandeerd. Elke verwarmingszone ondersteunt maximaal 8 temperatuursegmenten en het systeem slaat maximaal 50.000 temperatuurprofielen op, zodat u deze direct kunt oproepen. De 360 ​​graden draaibare spuitmonden van aluminium zijn uitwisselbaar voor verschillende componentgroottes, wat de flexibiliteit van de machine vergroot.

 

Om de operationele veiligheid en efficiëntie te vergroten, beschikt de DH-A7 over een hoorbare pre-alarmfunctie die 5 tot 10 seconden piept voordat de cyclus is voltooid, zodat operators zich van tevoren kunnen voorbereiden. Een krachtige dwarsstroomventilator koelt de PCB snel af om kromtrekken te voorkomen, terwijl automatische invoer en ontvangst de materiaalverwerking vereenvoudigen en de productie versnellen.

 

CE-gecertificeerd en uitgerust met een noodstopschakelaar en automatische uitschakelbeveiliging, garandeert de DH-A7 een veilige werking bij continu industrieel gebruik. Elke unit ondergaat een rigoureuze temperatuurkalibratie en analyse van het uitlijningsvermogen om precisie en betrouwbaarheid op de lange termijn te garanderen, waardoor zijn positie als topkeuze onder professionele soldeerstations en reparatieapparatuur voor mobiele telefoons wordt verstevigd.

 

Productenparameters

Item Specificatie  
Totaal vermogen 11500W  
Vermogen van de bovenste verwarming 1200W  
Lagere bewegingszonekracht 800W  
Voorverwarmvermogen onderzijde 9000W (Duits verwarmingselement)  
Voeding AC380V ± 10% 50/60 Hz  
Afmetingen L1460×B1550×H1850 mm  
Temperatuurregeling K-type thermokoppel met gesloten lus  
Temperatuurnauwkeurigheid ±3 graad  
Nauwkeurigheid van plaatsing ±0,01 mm  
Maximale PCB-grootte 900×790 mm  
Minimale PCB-grootte 22×22mm  
Toepasselijke chipgrootte 2×2 – 80×80 mm  
Min. chippitch 0,25 mm  
Externe temperatuurpoorten 5  
Bedrijfsmodi Automatische desolder, soldeer, pick & place  
Profielopslag 50.000 groepen  
Netto gewicht Ongeveer. 120 kg  

 

Productendetails

5

6

 

  • Shenzhen Dinghua-technologie
  • Shenzhen Dinghua-technologie
  •  

    Shenzhen Dinghua-technologie
  • Shenzhen Dinghua-technologie

Certificeringen

 

photobank 4

 

photobank 3

photobank-

H6bad05e7c66b406c840223ae91fdf11aW

Hbee29a59bbb642aba003d0c7a11eeae6q

photobank 1

Samenwerking

 

 

photobank 1

photobank

 

Neem nu contact op

 

 

 
 
 

(0/10)

clearall