Optische TV Satelliet BGA Rework Station

1. product Introductie

• Ultraprecieze locatieherkenning
• Superieure uitlijningssnelheid en flexibiliteit
• Precisiebeeldvorming van de doellocatie
• Maximale gevoeligheid voor plaatsing van delicate onderdelen
• Pixelkleuring van pads voor het ultieme contrast
• Optische zoom en autofocus voor superieure beeldkwaliteit
• Vergrote weergave van onderdelen van microformaat
• Bekroonde service en ondersteuning!

• Snelle forcefeedback zorgt voor maximale gevoeligheid voor het plaatsen van delicate componenten.

• Tweekleurige camera-interface biedt unieke verwerkingsopties

2. product specificaties

3. Producttoepassingen

De Dinghua BGA Rework Stations zijn voorzien van de nieuwste vision- en thermische procescontroletechnologieën.

Printplaten en substraten bestaande uit componenten zoals BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies en vele andere SMD's worden verwerkt met resultaten van consistent hoge kwaliteit. Nauwkeurig

mechanica en geavanceerde software vereenvoudigen het plaatsen, solderen en/of nabewerken van componenten. Exploitant

De betrokkenheid is zeer beperkt, waardoor deze systemen eenvoudig te installeren en te gebruiken zijn. Verkrijgbaar als tafelmodel en stand-alone

configuraties zijn deze machines ideaal voor prototype R&D, NPI, Engineering, Failure Analysis-laboratoria en ook voor

OEM / CEM-productieomgevingen. Automatisering, de mogelijkheden van machines en gebruiksgemak zijn voor beide van cruciaal belang

prototype- en productievolumetoepassingen die consistentie en kwaliteit vereisen.

4. Productdetails

5. Productkwalificaties

6. Onze diensten

Bekroonde en gepatenteerde nabewerkingssystemen

Tegenwoordig werken meer dan 50 ervaren ingenieurs en technici aan nieuwe innovaties en verbeteringen

elke dag - in totaal werkt 10% van onze medewerkers op het gebied van onderzoek & ontwikkeling. Het Dinghua-bedrijf is dat al

een technologie- respectievelijk wereldmarktleider in veel van zijn bedrijfsgebieden. Talrijke patenten en onderscheidingen bewijzen ons

constante drang naar innovatie. Door een gestaag veranderingsproces aan te nemen, passen we onze producten aan de snel veranderende omstandigheden aan

eisen van de markt, terwijl tegelijkertijd een routekaart voor duurzame technologie en innovatie wordt ontwikkeld.

7. FAQ

Het solide ontwerp maakt uiterst nauwkeurige plaatsing mogelijk tot binnen 0.0002" of 5 micron. Een nieuw geïmplementeerde, softwaregestuurde krachtmeting

Het systeem maakt het mogelijk om zelfs de kleinste en meest kwetsbare apparaten te verwerken, samen met complexe pakketten zoals gestapelde matrijzen of pakket-

Op pakket (PoP). Met Split Vision Optics kan de bovenkant van de PCB/het substraat en de onderkant van de component tegelijkertijd worden bekeken

en lijn beide afbeeldingen uit. Split Imaging is een functie die diagonale hoekweergave creëert voor de uitlijning van grotere pakketten bij hoge vergroting.

Hoogwaardige componenten binnen het optische systeem zorgen voor een helder en vervormingsvrij beeld. Nauwkeurige reflow-procescontrole met gesloten lus maakt dit mogelijk

het nabootsen van het oorspronkelijke productieprofiel. De software bevat een database met vooraf gedefinieerde profielen die de gebruiker selecteert op basis van het pakket

en PCB wordt herwerkt. Dankzij de functie voor het automatisch genereren van profielen kan de gebruiker in één keer een optimaal profiel ontwikkelen dat kan worden opgeslagen

voor toekomstige verwerking. Profielen kunnen eenvoudig worden aangepast, geoptimaliseerd en opgeslagen voor toekomstig gebruik. Instellingen kunnen on-the-fly worden aangepast terwijl het profiel actief is

rennen. Software regelt de reflow via een bovenverwarmer met geforceerde lucht, een onderverwarmer met geforceerde lucht en een Quartz IR-voorverwarmer met een groot oppervlak. Luchtstroom bij de bovenste verwarmer

wordt bewaakt door de software en levert een uitstekende temperatuuruniformiteit. Dit garandeert een zeer zachte stroming die zelfs de kleinste niet kan storen

aangrenzende componenten zoals 01005 passieve componenten. Gecontroleerde koeling van het onderdeel en de PCB wordt bereikt via directe luchtstroom bij het bovenste mondstuk, luchtstroom bij de

gelokaliseerde bodemverwarmer en automatische krachtige dwarsluchtstroomkoelventilator aan de zijkant.