Touchscreen smartphone BGA Rework Station
Touchscreen smartphone BGA Rework Station 1. Productbeschrijving van touchscreen smartphone BGA rework station DH-B2 Vier externe temperatuursensoren detecteren tegelijkertijd de gehele temperatuur van BGA, Dinghua BGA Rework Station DH-B2 maakt temperatuurbewaking en nauwkeurige analyse mogelijk van...
Beschrijving
Touchscreen smartphone BGA Rework Station
1. Productbeschrijving van touchscreen smartphone BGA rework station DH-B2
Vier externe temperatuursensoren detecteren tegelijkertijd de volledige temperatuur van BGA, Dinghua BGA Rework
Station DH-B2 maakt temperatuurbewaking en nauwkeurige analyse van het realtime temperatuurprofiel mogelijk.
2. Productspecificatie van touchscreen smartphone BGA rework station DH-B2
DH-B2-specificaties | |
Totale kracht | 4800W |
Bovenverwarmer | 800W |
Onderste verwarming | 2e 1200W, 3e IR-diode buisverwarming 2700W |
Stroom | AC220V ± 10% 50 Hz |
Bluetooth-muziek | Met Bluetooth Musical-functie, verbonden met mobiel of geheugenkaart met muziek, geniet van werken, geniet van muziek. |
Verlichting | Taiwan led-werklamp, elke hoek aangepast. |
Operatie modus | HD-aanraakscherm, intelligente gespreksinterface, digitale systeeminstelling |
Opslag | 50.000 groepen |
Beweging van de bovenste verwarming | Rechts/links, voorwaarts/achteruit, vrij draaien. |
Positionering | Intelligente positionering, PCB kan in X-, Y-richting worden aangepast met "5-punts ondersteuning" + V-groef printplaatbeugel + universele armaturen. |
Temperatuurregeling | K-sensor, lus sluiten |
Nauwkeurigheid van de temperatuur | ±2 graad |
PCB-formaat | Maximaal 500×400 mm Min 20×20 mm |
BGA-chip | 2x2 mm - 80x80 mm |
Minimale spaanafstand | 0.15 mm |
Externe temperatuursensor | 4 st |
Dimensies | 650 * 700 * 650 mm |
Netto gewicht | 48kg |
3. Productvoordelen van touchscreen smartphone BGA rework station DH-B2
4. Productdetails van touchscreen smartphone BGA rework station DH-B2
1. Bluetooth-audio
Coole en modieuze Bluetooth-audio.
Muziek maakt repareren niet langer saai.
2. Vier infrarood verwarmingsbuizen zorgen voor een gelijkmatige verwarming.
3. Vier temperatuursensoren detecteren de temperatuur rond de chip nauwkeurig en gelijkmatig.
4. De warme luchtstroom kan worden aangepast met de draaiknop.
5. Noodstop.
6. Laserpositie maakt positionering zeer eenvoudig.
5. Waarom kiezen voor een smartphone met touchscreen BGA-reworkstation DH-B2
1). Met verschillende maten mondstukken, eenvoudig te vervangen en te gebruiken, is maatwerk beschikbaar.
2). Kleurrijke knoppen in het Engels en Chinees, gemakkelijk te herkennen en te gebruiken.
3). CE-certificering, automatisch uitschakelbeveiligingsapparaat wanneer zich een noodsituatie voordoet.
4). Geen vals lassen of neplassen.
5). Sterk gevoel voor thermometer, temperatuurmeting nauwkeuriger.
6. Verpakking, levering van touchscreen-smartphone BGA-reworkstation DH-B2
Paklijst | |
Machine | 1 set |
Bovenste mondstuk | 3 stuks (31*31mm,38*38mm,41*41mm) |
Onderste mondstuk | 2 stuks (34*34mm, 55*55mm) |
Straal | 2 stuks |
Pruimen knop | 6 stuks |
Universeel armatuur | 6 stuks |
Steunschroef | 5 stuks |
Borstelpen | 1 st |
Vacuüm kopje | 3 stuks |
Vacuüm naald | 1 stuk |
Pincet | 1 stuk |
Draad van temperatuursensor | 4 stuks |
Professioneel instructieboek | 1 st |
Les-cd | 1 st |
8. Gerelateerde kennis over BGA
Alle herbewerkingen van BGA moeten een basisprincipe volgen. Het aantal opnamen van het BGA-pakket en de
BGA-pad voor de thermische cyclus moet worden verminderd, en naarmate het aantal thermische cycli toeneemt, wordt de kans groter
De kans op thermische schade aan de pad, het soldeermasker en het BGA-pakket zelf neemt toe. De huidige staat van
BGA-technologie Deze techniek is aantrekkelijk vanwege het hoge i/o-getal. Vanwege de hoge kosten van röntgeninspectie
apparatuur beschuldigen mensen BGA vaak van de noodzaak van inspectie. Deze technologie heeft toevallig het voordeel van
er is geen inspectie nodig en de plaatsingstechnologie is ontwikkeld van onafhankelijke apparatuur tot mechanisch
apparatuur. De print- en reflow-curven kunnen eenvoudig worden getekend. Wanneer het onderdeel echter wordt verwijderd nadat het opnieuw is
het verplaatsen van de component, het toevoegen van soldeerbolletjes aan de component voldoet meestal niet aan de behoeften van de gebruiker.
