BGA Rework Station-systeem
video
BGA Rework Station-systeem

BGA Rework Station-systeem

De DH-5830 is geüpgraded met een nieuwe functie -- een luchtstroomknop die wordt gebruikt voor het desolderen of solderen van kleine chips. Deze functie is vooral populair in India, Zuid-Amerika en Oost-Zuid-Azië. zwaar, verpakt gewicht is ongeveer 60 kg, lage verzendkosten en eenvoudige installatie en zeer nuttig maken het op grote schaal gebruikt in de wereld. De cursus is geschikt voor alle mobiele telefoonoperatoren, computertechnici, elektronische technici die werken met kaarten van een modern concept

Beschrijving

                                          BGA-reworkstationsysteem

 

Het model DH-5830 is voorzien van een MCGS-touchscreen en 3 onafhankelijke verwarmingszones, 2 heteluchtverwarmers van

ze werken voor het desolderen of solderen van componenten op een moederbord, zoals iPhone, Macbook, Lenovo

computer en Huawei-elektronica enzovoort.

BGA rework station system

De vrij draaibare bovenkop is erg handig om een ​​chip op een andere plek op een moederbord te verwijderen of te verwijderen

vervangen.

 

Werkbank met een afmeting tot 400 * 420 mm voldoet aan vrijwel alle PCB's in de hedendaagse wereld, zoals tv, computer en

ander apparaat enz.

 

Touchscreen met 7 inch, merk MCGS, HD en gevoelig, temperatuur en tijd ingesteld, de realtime temperatuur

kan worden gecontroleerd door op het touchscreen te klikken.

 

De parameter van het BGA-herbewerkingsstationsysteem

Voeding 110~250V 50/60Hz
Nominaal vermogen 5500W
Bovenste verwarming 1200W
Lagere verwarming 1200W
Onder IR 3000W
PCB-formaat 10*10~400*420mm
Chipgrootte 2*2~80*80mm

Stekker

VS, EU of CN, optie en aanpassen
2 heteluchtkachels

Voor solderen en desolderen

IR-voorverwarmingszone Voor het voorverwarmen van een printplaat vóór het solderen
PCB beschikbare maat Maximaal 400*390 mm
Een componentgrootte 2*2~75*75mm
Netto gewicht 31 kg

 

De machine met 4 zijden kan worden bekeken zoals hieronder

hot air soldering station

Vacuümpen, ingebouwd, 1m lang, 3 vacuümdoppen, wordt gebruikt voor het oppakken of terugplaatsen van een onderdeel

van/op een moederbord.

 

bga reballing

 

Luchtschakelaar (voor in- en uitschakelen), in geval van kortsluiting of lekkage wordt deze automatisch uitgeschakeld, waardoor

een technicus beschermd.

Er is een aardedraadconnector beschikbaar. Wij raden gebruikers aan deze goed aan te sluiten voordat ze deze gebruiken.

 

bga chip

 

Twee koelventilatoren voor de hele gekoelde machine, die werden geïmporteerd uit Delta in Taiwan, krachtig

wind en rustige loop.

 

Een draad in zwarte en massieve spoel die stroom levert voor de heteluchtverwarmer van de bovenkop maakt de bovenkop kan

worden gedraaid voor een component op een andere positie op een printplaat.

 

  

Veelgestelde vragen over het BGA-herbewerkingssysteem

Vraag: hoe gebruik ik de BGA reballing-kit?

A: Wanneer je het hebt ontvangen, is er een CD die je leert. Ook online kunnen wij u begeleiden.

 

Vraag: wat zijn reballingkits?

A: zoals soldeerlont, Kapton-tape, soldeerbal, BGA-flux en stencils, enz.

 

Vraag: Kan ik mijn logo op de machine afdrukken?

Antwoord: Ja, dat kan.

 

Vraag: Bent u een fabrikant van een BGA-herbewerkingsmachine?

A: Absoluut ja.

 

Werkvideo van het BGA-reworkstationsysteem:

 

 

 

 

 

(0/10)

clearall