Mobiele
video
Mobiele

Mobiele telefoon moederbord herwerkmachine

Artikel: Herwerkmachine voor mobiele telefoons
Merk: Dinghua
Functie: 3 onafhankelijke verwarmingselementen, heteluchtmondstuk, geluidshintsysteem

Beschrijving

Mobiele telefoon moederbord herwerkmachine

Bedieningsdemo:

Verwijder de BGA Ball en het blik

A2E Assemble

Specificaties

Specificaties

Totaal vermogen

5200W

Bovenverwarmer

1200W

Onderste verwarming

2e 1200W, 3e IR-straler 2700W

Spanning

AC220V/110V±10% 50Hz

Voersysteem

Automatisch invoersysteem voor chip

Bedrijfsmodus

Twee modi: handmatig en automatisch, vrije keuze!

HD-aanraakscherm, intelligente mens-machine, digitale systeeminstelling.

Opslag van temperatuurprofielen

50,000 groepen(onbeperkt aantal groepen)

Optische CCD-cameralens

Automatisch uitrekken en vouwen om de BGA-chip te kiezen en te plaatsen

Cameravergroting

1,8 miljoen pixels

Fijnafstelling van de werkbank:

±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links

Nauwkeurigheid van plaatsing:

±0.015 mm

Bga-positionering

Laserpositionering, snelle en nauwkeurige positie van PCB en BGA

PCB-positie

Intelligente positionering, PCB kan in X-, Y-richting worden aangepast met "5-punts ondersteuning" +

V-groef pcb-beugel + universele armaturen.

Verlichting

Taiwan led-werklamp, elke hoek verstelbaar

Temperatuurregeling

K-sensor, gesloten lus, PLC-besturing

Nauwkeurigheid van de temperatuur

±2 graad

PCB-formaat

Maximaal 450×400 mm Min 22×22 mm

BGA-chip

1x1 - 80x80 mm

Minimale spaanafstand

0.015 mm

Externe temperatuursensor

1 st

Afmetingen

L740×B630×H710 mm

Netto gewicht

70KG

 Sollicitatie

201907091445359993548.jpg

Kenmerk:

A2E 内部发热系统

Kenmerken Samenvatting

  • Op grote schaal gebruikt voor reparaties op chipniveau in laptops, PS3, PS4, XBOX360, mobiele telefoons, computers, tv's, besturingskaarten, enz.
  • Herwerkt BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED en meer.
  • Automatisch desolderen, monteren en solderen; pakt de chip automatisch op zodra het desolderen is voltooid.
  • HD CCD optisch uitlijningssysteem voor nauwkeurige montage van BGA's en componenten.
  • BGA-montagenauwkeurigheid binnen 0,01 mm, met een succespercentage voor reparaties van 99,9%.
  • Laserpositionering voor snelle uitlijning van de BGA-chip en het moederbord.
  • Superieure veiligheidsfuncties, inclusief noodbescherming.
  • Gebruiksvriendelijke bediening met een multifunctioneel ergonomisch systeem.

Product imga2

automatic rework station 4

stable reballing station5

Paklijst

201901101539048195784.png

   

Materialen: Sterke houten kist+houten staven+proof parelkatoen met film

1 st Herwerkmachine

1 st penseelpen

1 st Handleiding

1pc CD-video

3 stuks topsproeiers

2 stuks bodemsproeiers

6 stuks universele armaturen

6 stuks vastgemaakte schroeven

4 stuks steunschroef

1 stuk pincet

Zuignapgrootte: diameters in 2,4,8,10,11 mm

Binnenzeskantsleutel: M2/3/4

Afmeting: 81*76*85CM

Brutogewicht: 115 kg

   

Veelgestelde vragen

1, hoe is de verpakking? Is het veilig tijdens de bezorging?
De machine is veilig beschermd met een sterke houten kist, houten staven, parelmoerkatoen en folie om een ​​veilige levering te garanderen.

2, wat is de leveringsmethode? Hoeveel dagen duurt het voordat ik arriveer?
De levering vindt voornamelijk plaats via een koerier (DHL, FedEx, UPS, enz.), met een geschatte aankomsttijd van 5 dagen. Als alternatief kan het per vliegtuig naar uw dichtstbijzijnde luchthaven worden verzonden (Door-to-Airport Service), waar u binnen ongeveer 3 dagen arriveert, of over zee met een minimale CBM-vereiste van 1 CBM, wat ongeveer 30 dagen duurt.

3, geeft u een garantie? Hoe is de after-sales service?
De machine wordt geleverd met een garantie van 1-jaar en gratis technische ondersteuning. We bieden ook instructievideo's om u te helpen bij de bediening van de machine.

4, Is de machine eenvoudig te bedienen? Kan ik het gebruiken, zelfs als ik geen voorafgaande vaardigheden heb?
Ja, onze machines zijn ontworpen voor eenvoudige bediening. Het duurt doorgaans 2-3 uur om te leren hoe u de machine moet gebruiken. Als je enige ervaring hebt, zal het nog eenvoudiger zijn.

5, als we uw fabriek bezoeken, geeft u dan gratis training?
Absoluut! U bent van harte welkom om onze fabriek te bezoeken voor gratis training.

6, wat zijn de betalingsvoorwaarden?
Wij accepteren T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal en meer.

Specificatie:

Totaal vermogen

5200W

Bovenverwarmer

1200W

Onderste verwarming

2e 1200W, 3e IR-straler 2700W

Spanning

AC220V/110V±10% 50Hz

Voersysteem

Automatisch invoersysteem voor chip

Bedrijfsmodus

Twee modi: handmatig en automatisch, vrije keuze!

HD-aanraakscherm, intelligente mens-machine, digitale systeeminstelling.

Opslag van temperatuurprofielen

50,000 groepen(onbeperkt aantal groepen)

Optische CCD-cameralens

Automatisch uitrekken en vouwen om de BGA-chip te kiezen en te plaatsen

Cameravergroting

1,8 miljoen pixels

Fijnafstelling van de werkbank:

±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links

Nauwkeurigheid van plaatsing:

±0.015 mm

Bga-positionering

Laserpositionering, snelle en nauwkeurige positie van PCB en BGA

PCB-positie

Intelligente positionering, PCB kan worden aangepast in X-, Y-richting met "5-punts ondersteuning" + V-groef printplaatbeugel + universele armaturen.

Verlichting

Taiwan led-werklamp, elke hoek verstelbaar

Temperatuurregeling

K-sensor, gesloten lus, PLC-besturing

Nauwkeurigheid van de temperatuur

±2 graad

PCB-formaat

Maximaal 450×400 mm Min 22×22 mm

BGA-chip

1x1 - 80x80 mm

Minimale spaanafstand

0.015 mm

Externe temperatuursensor

1 st

Afmetingen

L740×B630×H710 mm

Netto gewicht

70KG

 

(0/10)

clearall