BGA Reparatie heteluchtreflowstation

Automatisch BGA Repair Hot Air Reflow Station met 3 verwarmers en optische uitlijning

Een automatisch BGA-reparatie-hetelucht-reflowstation met drie verwarmingselementen en optische uitlijning is een gespecialiseerd apparaat dat wordt gebruikt voor het repareren van Ball Grid Array (BGA) -chips op printplaten (PCB's). Dit type station wordt veel gebruikt door elektronicaproductie- en reparatiebedrijven.

1. Toepassingen van het automatische BGA Repair-heteluchtreflowstation

Het station kan verschillende soorten chips solderen, reballen en desolderen, waaronder:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• PBGA-, CPGA- en LED-chips

 

2. Productkenmerken van het automatische BGA Repair-heteluchtreflowstation

Dit station is ontworpen om BGA-chips te repareren zonder de omliggende componenten op de PCB te beschadigen. Het omvat drie onafhankelijk geregelde verwarmingszones om een ​​nauwkeurige temperatuurregeling tijdens het reflow-proces te garanderen.

Belangrijkste kenmerken:

• Duurzaam en betrouwbaar:Stabiele prestaties met een lange levensduur.
• Veelzijdig:Geschikt voor het repareren van verschillende moederborden met een hoog slagingspercentage.
• Temperatuurprecisie:Controleert strikt de verwarmings- en koeltemperaturen om schade te voorkomen.
• Optisch uitlijningssysteem:Garandeert een montagenauwkeurigheid binnen 0,01 mm.
• Gebruiksvriendelijk:Eenvoudig te bedienen, vereist slechts 30 minuten om te leren. Er zijn geen speciale vaardigheden nodig.

3. Specificatie van het automatische BGA-reparatie-heteluchtreflowstation

Stroom	5300w
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200w
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W. Infrarood 2700w
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22 *22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGA-chip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

 

4. Details van het automatische BGA-reparatie-heteluchtreflowstation

 

5.Waarom kiezen voor ons automatische BGA-reparatie-heteluchtreflowstation?

 

6. Certificaat van automatisch BGA-reparatie-heteluchtreflowstation

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren, heeft Dinghua ondertussen de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse behaald.

 

7.Verpakking en verzending van het automatische BGA-reparatie-heteluchtreflowstation

 

 

8. Verzending voorAutomatisch BGA-reparatie-heteluchtreflowstation

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

 

9. Betalingsvoorwaarden

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.

 

11. Gerelateerde kennis

Het SMT-productieproces (Surface Mount Technology) bestaat uit de volgende basisstappen: zeefdrukken (of doseren), plaatsing, uitharden, reflow-solderen, reinigen, inspectie en nabewerking.

1, zeefdruk:
Het doel is om soldeerpasta of lijm op de pads van de PCB te printen ter voorbereiding op het solderen van componenten. De gebruikte apparatuur is een zeefdrukmachine (zeefdrukker), die zich doorgaans aan het begin van de SMT-productielijn bevindt.

2, Uitgifte:
Bij deze stap wordt lijm aangebracht op specifieke posities op de PCB om componenten op hun plaats te houden. De gebruikte apparatuur is een dispenser, die aan het begin van de SMT-lijn of na de inspectieapparatuur kan worden geplaatst.

3, plaatsing:
Deze stap omvat het nauwkeurig plaatsen van opbouwcomponenten op de daarvoor bestemde posities op de printplaat. De gebruikte apparatuur is een plaatsingsmachine, die zich achter de zeefdrukmachine in de SMT-productielijn bevindt.

4, het genezen:
Het doel is om de lijm te smelten, zodat de opbouwcomponenten stevig op de printplaat worden bevestigd. De gebruikte apparatuur is een uithardingsoven, die zich achter de plaatsingsmachine in de SMT-lijn bevindt.

5, Reflow-solderen:
Bij deze stap smelt de soldeerpasta om de op het oppervlak gemonteerde componenten veilig op de printplaat te bevestigen. De gebruikte apparatuur is een reflow-oven, geplaatst na de plaatsingsmachine in de SMT-lijn.

6, Reiniging:
Het doel is om schadelijke resten, zoals vloeimiddel, van de geassembleerde PCB te verwijderen. De gebruikte apparatuur is een reinigingsmachine, die zowel een vast station als een inline-systeem kan zijn.

7, Inspectie:
Deze stap test de montage- en soldeerkwaliteit van de printplaat. Veel voorkomende inspectieapparatuur omvat vergrootglazen, microscopen, in-circuit testers (ICT), vliegende sondetesters, automatische optische inspectiesystemen (AOI), röntgeninspectiesystemen en functionele testers. Indien nodig worden inspectiestations op geschikte punten langs de productielijn geconfigureerd.

8, herwerken:
Het doel is het repareren van defecte PCB's die tijdens de inspectie zijn geïdentificeerd. Gereedschappen die voor nabewerking worden gebruikt, zijn onder meer soldeerbouten, herbewerkingsstations en andere soortgelijke apparaten. Nabewerkingsstations kunnen op basis van de vereisten overal in de productielijn worden geplaatst.