Hete lucht rework BGA reballingset

Een Automatic Hot Air Rework BGA Reballing Kit is een machine die wordt gebruikt voor het verwijderen en vervangen van Ball Grid Array (BGA)

componenten op een printplaat (PCB). De machine gebruikt hete lucht om de soldeerverbindingen te smelten, waardoor de BGA-component vrijkomt

veilig te verwijderen.

Het reballingproces omvat het oppakken van een nieuwe chip voor de BGA-component en deze vervolgens op zijn plaats terugplaatsen

op de printplaat. Dit is een cruciale stap om de betrouwbaarheid van het onderdeel na herbewerking te garanderen.

1. Toepassing van automatisch

Werk met alle soorten moederborden of PCBA.

Soldeer, reball en desoldeer verschillende soorten chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, LED-chip.

 

2. Productkenmerken vanAutomatisch

De automatische hetelucht-nabewerkingsset BGA-reballing is ontworpen om de efficiëntie en nauwkeurigheid van het nabewerkingsproces te vergroten.

Het is een onmisbare tool voor professionals in de elektronicareparatie en -onderhoud die met BGA-componenten werken.

DH-G620 is volledig hetzelfde als DH-A2, automatisch desolderen, oppakken, terugplaatsen en solderen voor een chip, met optische uitlijning voor montage, ongeacht of je ervaring hebt of niet, je kunt het binnen een uur onder de knie krijgen.

3.Specificatie vanAutomatisch

Stroom	5300w
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200w
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W. Infrarood 2700w
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	+2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22 *22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGA-chip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

 

 

 

 

4. Waarom kiezen voor onzeAutomatische heteluchtrework BGA-reballingset? 

 

5. Certificaat vanAutomatisch

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Ondertussen, om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren, Dinghua

heeft de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse doorstaan.

 

6. Verpakking en verzending vanAutomatisch

 

 

7. Verzending voorAutomatisch

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

8. Betalingsvoorwaarden

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.

9. Gerelateerde kennis

Oorzaakanalyse en preventie van explosie van PCBA-assemblages - Analyse van oorzaken van explosies

1. Wat is een explosie?

Een explosie is de gebruikelijke term voor delaminatie of schuimvorming van printplaten (PCB's).

• Delaminatieverwijst naar de scheiding van lagen binnen het substraat, tussen het substraat en de geleidende koperfolie, of binnen een andere laag van de PCB.
• Schuimendis een soort delaminatie die zich manifesteert als lokale uitzetting en scheiding tussen lagen van het laminaatsubstraat of tussen het substraat en een geleidende koperfolie of beschermende coating. Schuimen wordt ook beschouwd als een vorm van stratificatie.

2. Analyse van de oorzaken van explosies

De producten van de klant worden toegepast in industrieel gestuurde omvormers. De ontwerpvereisten specificeren PCB's met CTI-waarden (Comparative Tracking Index). Deze 4-laag-PCB stelt speciale eisen aan het productie- en applicatieproces. Vanwege de bijzondere aard van het met koper beklede CTI > 600-materiaal kan het niet rechtstreeks met de binnenlagen worden geperst. Dit type materiaal moet worden geperst met verschillende soorten tussenlaagse isolerende prepreg-materialen om te voldoen aan de CTI-normen en de vereisten voor de lamineringskracht.

Door het gebruik van twee soorten prepreg-isolatiematerialen hebben de twee materialen verschillende harssoorten. De hechtsterkte van het smeltgrensvlak tussen deze twee isolatiematerialen is relatief zwak vergeleken met het enkele isolatiemateriaal dat wordt gebruikt in conventionele 4-laagplaten. Wanneer de PCB in zijn natuurlijke staat tot op zekere hoogte vocht absorbeert en vervolgens golfsolderen of handmatig plug-in-solderen ondergaat, stijgt de temperatuur van normale kamertemperatuur naar ruim 240 graden. Het in de plaat geabsorbeerde vocht wordt vervolgens onmiddellijk verwarmd en verdampt, waardoor er interne druk ontstaat. Als de druk de hechtsterkte van de isolatielaag overschrijdt, treedt delaminatie of schuimvorming op.

Over het algemeen worden explosies veroorzaakt door inherente tekortkomingen in de materialen of het proces. Deze tekortkomingen omvatten:

• Materialen:Het met koper beklede laminaat of de printplaat zelf.
• Processen:Het productieproces van het met koper beklede laminaat en de PCB, het PCB-productieproces en het PCBA-assemblageproces (Printed Circuit Board Assembly).

(1) Vochtopname tijdens PCB-productie

De grondstoffen die bij de PCB-productie worden gebruikt, hebben een sterke affiniteit voor water en worden gemakkelijk aangetast door vocht. De aanwezigheid van water in de PCB, de diffusie van waterdamp en de verandering in de waterdampdruk met de temperatuur zijn de belangrijkste oorzaken van PCB-explosies.

Het vocht in de PCB bestaat voornamelijk uit de harsmoleculen en fysieke structurele defecten in de PCB. De waterabsorptiesnelheid en de evenwichtswaterabsorptie van epoxyhars worden bepaald door het vrije volume en de concentratie van polaire groepen. Hoe groter het vrije volume, hoe sneller de initiële waterabsorptiesnelheid, en hoe meer polaire groepen er zijn, hoe hoger het vochtabsorptievermogen. Naarmate de PCB wordt gesoldeerd of gegolfd, stijgt de temperatuur, waardoor de watermoleculen en het water in waterstofbruggen voldoende energie verkrijgen om in de hars te diffunderen. Het water verspreidt zich vervolgens naar buiten en hoopt zich op bij fysieke structurele defecten, waardoor het molaire volume toeneemt. Bovendien neemt, naarmate de lastemperatuur stijgt, ook de verzadigde dampdruk van het water toe.

Volgens gegevens neemt de verzadigde dampdruk scherp toe naarmate de temperatuur stijgt, tot 400 P/kPa bij 250 graden. Als de hechting tussen de materiaallagen zwakker is dan de verzadigde dampdruk die door de waterdamp wordt gegenereerd, zal het materiaal delamineren of schuimen. Daarom is vochtopname vóór het solderen een belangrijke oorzaak van PCB-explosies.

(2) Vochtopname tijdens PCB-opslag

PCB's met CTI > 600 moeten worden behandeld als vochtgevoelige apparaten. De aanwezigheid van vocht in de PCB heeft een aanzienlijke invloed op de montage en prestaties ervan. Als een printplaat met een hoge CTI-waarde onjuist wordt opgeslagen of wordt blootgesteld aan vocht, zal deze na verloop van tijd water opnemen. Onder statische omstandigheden zal het watergehalte van de PCB geleidelijk toenemen. Het verschil in waterabsorptie tussen vacuümverpakte PCB's en PCB's zonder de juiste opslag wordt geïllustreerd in de onderstaande figuur.

(3) Vochtopname op lange termijn tijdens PCBA-productie

Tijdens het productieproces kan langdurige blootstelling aan vocht of andere factoren leiden tot vochtopname bij PCB's met CTI > 600. Als de PCB na opname van vocht wordt gesoldeerd, bestaat het risico op delaminatie of schuimvorming.

(4) Slecht soldeerproces bij PCBA-loodvrije productie

Voor loodvrij solderen bij de PCBA-productie is Sn53/Pb87-soldeer vervangen door SnAg-Cu loodvrij soldeer, dat een hoger smeltpunt heeft (217 graden versus 183 graden). Als gevolg hiervan zijn de temperaturen bij reflow- en golfsolderen gestegen van 230-235 graad naar 250-255 graad, waarbij de piektemperatuur mogelijk zelfs nog hoger is. Als tijdens het soldeerproces de soldeertijd te lang is of als de temperatuur te snel stijgt, kan de printplaat last hebben van een slechte productiekwaliteit, waardoor het risico op delaminatie of schuimvorming toeneemt.