Optische mobiele telefoon BGA Rework Station
Een BGA Rework Station is een gespecialiseerd hulpmiddel dat wordt gebruikt bij het repareren en herwerken van elektronische printplaten. BGA staat voor Ball Grid Array, een soort opbouwtechnologie waarbij kleine soldeerbolletjes worden gebruikt om de elektronische componenten met het bord te verbinden.
Beschrijving
1. Productintroductie
Het DH-A2 BGA-reworkstation is gereedschapsloos, gasvrij en biedt directe en nauwkeurige controle. Het is schoon, modulair, uitbreidbaar en garandeert 100% rendement bij BGA-herwerking zonder complicaties. Het station biedt extreem hoge niveaus van profilering en procescontrole, essentieel voor effectief herwerken van zelfs de meest geavanceerde pakketten, waaronder SMD's, BGA's, CSP's, QFN's en Flipchips. Het is ook klaar voor 0201 en loodvrije toepassingen.
2. Productspecificaties
3. Producttoepassingen
BGA-herwerking omvat het verkrijgen van toegang tot verborgen verbindingen in een omgeving met hoge dichtheid, waarvoor een station nodig is dat deze verborgen verbindingen kan bereiken zonder aangrenzende componenten te beschadigen. De DH-A2 is een station dat aan deze eisen voldoet: veilig, zacht, aanpasbaar en vooral eenvoudig te bedienen. Technici kunnen direct een uitstekende procescontrole realiseren voor BGA/SMT-herbewerking, zonder de complexiteit en frustraties die doorgaans gepaard gaan met 'high-end' herbewerkingsstations.
4. Productdetails
5. Productkwalificaties
6. Onze diensten
- Gratis training over het gebruik van onze machines.
- 1-jaar garantie en levenslange technische ondersteuning.
- Vragen of e-mails worden binnen 24 uur beantwoord.
- Beste prijs rechtstreeks van de originele Dinghua-fabriek, zonder bemiddelingskosten.
- Gloednieuwe machines die rechtstreeks vanuit de fabrieksworkshops van Dinghua worden verzonden.
- Speciale agentprijzen beschikbaar. Wij heten agenten welkom!
7. Veelgestelde vragen
Bij welke temperatuur vloeit soldeer terug?
Met de weekzone op 150 graden en de reflow-zone op 245 graden (een typische waarde voor loodvrij reflow-solderen), bedraagt de temperatuurstijging van de soak-zone naar de reflow-zone 95 graden. Als gevolg van de thermische traagheid kan een dergelijke snelle temperatuurstijging temperatuurverschillen op de printplaat veroorzaken.
Thermische profilering
Thermische profilering is het proces waarbij verschillende punten op een printplaat worden gemeten om de temperatuurveranderingen tijdens het soldeerproces te volgen. In de elektronica-industrie wordt SPC (Statistical Process Control) gebruikt om te bepalen of het proces onder controle is, op basis van reflow-parameters die zijn gedefinieerd door soldeertechnologieën en componentvereisten.
