Reflow-touchscreen BGA Rework Station

Reflow-touchscreen BGA Rework Station

1. Producttoepassing van reflow bga rework station DH-C1

Het Reflow Touch Screen BGA Rework Station is een hightech apparaat dat wordt gebruikt voor het nabewerken en repareren van opbouwmontage

technologie (SMT) componenten, inclusief ball grid array (BGA) chips. Het beschikt over een touchscreen-interface voor eenvoudig gebruik

de bediening, een krachtig verwarmingssysteem, nauwkeurige temperatuurregeling en meerdere veiligheidsvoorzieningen om de integriteit te waarborgen

van delicate onderdelen tijdens nabewerking.

Het apparaat maakt gebruik van een combinatie van infrarood- en heteluchtverwarmingstechnologieën om de soldeerballen op de BGA-chip te smelten.

waardoor het kan worden verwijderd en teruggeplaatst op de printplaat (PCB). Dankzij de touchscreen-interface kan de

operator om nauwkeurige temperatuur- en verwarmingsprofielen in te stellen, terwijl het ingebouwde thermokoppel voor een nauwkeurige temperatuur zorgt

meting.

Het Reflow Touch Screen BGA Rework Station beschikt ook over een ingebouwde vacuümpomp om te helpen bij het verwijderen van de

BGA-chip en een krachtige koelventilator om schade aan de printplaat of omliggende componenten te voorkomen. Zijn veiligheidsvoorzieningen

omvatten automatische oververhittingsbeveiliging, kortsluitbeveiliging en een waarschuwingsalarm om de operator hiervan op de hoogte te stellen

problemen tijdens het herbewerkingsproces.

2. Productspecificatie van reflow bga rework station DH-C1

3. Productvoordelen van reflow bga rework station DH-C1

4. Productdetails van reflow bga rework station DH-C1 

Flexibele levering: via DHL, TNT, FEDEX, luchtverzending, zeevervoer en landtransport etc. waarbij 3 ~ 30 worden genomen

dagen om op de bestemming aan te komen volgens verschillende verzendmethoden.

7. Neem contact met ons op voor meer informatie over het BGA-reworkstation

Scan de QR-code om het contact op te slaan

8. Leer iets gerelateerd over BGA

Voordelen van BGA:

• Verbeterd PCB-ontwerp als resultaat van lagere spoordichtheid.

• Het BGA-pakket is robuust.

• Lagere thermische weerstand.

• Verbeterde hogesnelheidsprestaties en connectiviteit.

Wat is het verschil tussen LGA-, BGA- en PGA-sockets?

LGA is Land Grid Array. PGA is Pin Grid Array. BGA is Ball Grid Array.

LGA is wat je nu gaat krijgen. De CPU heeft metalen contacten vlak op het oppervlak, pinnen in de socket.
PGA is precies andersom. De pinnen zitten op de chip.
BGA is voor CPU's die op hun plaats worden gesoldeerd (denk aan laptops en consoles).

LGA zijn desktop-sockets.

BGA zijn laptopsockets waarbij de CPU op het bord is gesoldeerd.

PGA zijn laptopaansluitingen waarbij de CPU eventueel verwijderd kan worden.