Optisch notebook BGA Rework Station
81 optisch notebook bga rework station 1.Productintroductie Een cameragestuurd uitlijningssysteem biedt foutloze nauwkeurigheid, van vooruitlijning tot plaatsing van componenten. Precisie-heteluchttechnologie zorgt ervoor dat de vereiste temperatuur wordt bereikt zonder de specificaties van het onderdeel (tolerantie van +/- 1%) Gemaakt voor...
Beschrijving
1. Productintroductie
Een cameragestuurd uitlijningssysteem zorgt voor foutloze nauwkeurigheid, van vooruitlijning tot plaatsing van componenten.
Precisie-heteluchttechnologie zorgt ervoor dat de vereiste temperatuur wordt bereikt zonder de specificaties van het onderdeel (tolerantie van +/- 1%)
Gemaakt voor alle SMD-rework-uitdagingen. Voor betrouwbare, zo goed als nieuwe, herwerkte componenten.
Tien keer verbeterde monsternauwkeurigheid en temperatuurregeling
Ingebouwde verwarmingselementen met hoog vermogen en hoge respons
2. Productspecificaties

3.Producttoepassingen
Op grote schaal gebruikt bij reparatie op chipniveau in de volgende producten:
1. PCBA voor laptops en desktops
2. Gameconsole, zoals Xbox one, PlayStation 4-moederborden
3. PCBA voor mobiele telefoons, zoals iPhone-moederborden
4. Moederbord voor tv- en tv-settopbox
5. Moederbord voor server, printer, camera enz
Kan BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chip herwerken.
4. Productdetails


5.Productkwalificaties


6. Onze diensten
Wij zijn de fabrikant=eigen fabriek+ machineontwerp+door onszelf geproduceerd plaatstaal +spuit het poeder
+ sterk assembleer het machineteam + verpakking + gratis training;
2. Logo / merk: de ontwerpen en logo's van de klant zijn welkom, we kunnen uw eigen logo op zijde afdrukken;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN-leverancier;
4. Zorg voor goede markten in Korea, Japan, Noord-Afrika, Vietnam, Brazilië, Turkije, India, Mexico en Zuid-Azië, het Midden-Oosten
en Europese landen;
5. 100% NIEUW van de Dinghua-fabriek
7. FAQ
Inspectie van BGA-soldeerverbinding
BGA-inspectie is een van de zwaarste klussen. Het wordt uiterst moeilijk om de BGA-verbindingen te inspecteren, omdat het soldeersel is
onder het BGA-pakket en is niet zichtbaar. De enige bevredigende manier om BGA-soldeerverbindingen te testen is röntgenstraling. Röntgenfoto
helpt bij het zien van de verbindingen onder de verpakking en helpt zo bij de inspectie.








