Reballing BGA-chipmachine Kleurvisie

                                                   

Automatische Reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

Een automatische reballing-machine is een machine die automatisch een Ball Grid Array-chip (BGA) monteert.

BGA-chips worden vaak gebruikt in elektronische apparaten zoals smartphones, laptops en gameconsoles.

Ze bevatten honderden of duizenden metalen balletjes die de chip met de printplaat verbinden.

Model: DH-A2E

Producteigenschappen van hete lucht automatische reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

Kleurvisietechnologie wordt vaak gebruikt in automatische reballingmachines om ervoor te zorgen dat het soldeer waarop de BGA-chip correct wordt geplaatst

een moederbord. Deze technologie maakt gebruik van verschillende kleursensoren om de locatie en grootte van elke soldeerbal te detecteren en de positie ervan aan te passen

overeenkomstig. Dit proces zorgt ervoor dat de soldeerbolletjes precies uitgelijnd zijn met de aansluitingen op de printplaat, waardoor vervorming wordt voorkomen

eventuele elektrische schade aan het apparaat.

•Hoog succespercentage bij reparaties op chipniveau. Het desolderen, monteren en het soldeerproces verlopen automatisch.

• Handige uitlijning.

•Drie onafhankelijke temperatuurverwarmingen + PID-zelfinstelling aangepast, temperatuurnauwkeurigheid bedraagt ​​±1 graad

• Ingebouwde vacuümpomp, BGA-chips oppakken en plaatsen.

•Automatische koelfuncties.

2. Specificatie van infrarood geautomatiseerde reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

Stroom	5300W
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200W
Bollom verwarmer	Hete lucht 1200W, Infrarood 2700W
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	K-type thermokoppel. gesloten lusregeling. onafhankelijke verwarming
Temperatuurnauwkeurigheid	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22*22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1(optioneel)
Netto gewicht	70 kg

3. Details van laserpositionering Automatische Reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

4. Waarom kiezen voor onze laserpositie Automatische Reballing BGA-chipmachine met kleurenvisie?

5. Certificaat van optische uitlijning automatische Reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

6. Paklijstvan Optica brengt Reballing BGA-chipmachine in lijn met kleurvisie

7. Verzending van automatische reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

Wij verzenden de machine via DHL/TNT/UPS/FEDEX, wat snel en veilig is. Als u andere verzendvoorwaarden verkiest,

Vertel het ons gerust.

Hoe werkt het? Video zoals hieronder:

8. Neem contact met ons op voor direct antwoord en de beste prijs.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klik op de link om mijn WhatsApp toe te voegen:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Gerelateerd nieuws over automatische reballing BGA-chipmachine met kleurvisie

Het bestuur van Kechuang zal het halfgeleiderbedrijf verwelkomen. Micro-halfgeleiders zijn voor meer dan 60% van de prestaties afhankelijkgrote klanten.

Op de avond van 29 maart maakte de Shanghai Stock Exchange de lijst bekend van de vierde lichting wetenschaps- en technologiebestuuraangifte bedrijven. Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (hierna "Zhongwei" genoemd) wasonder hen vermeld. Dit is het tweede halfgeleiderbedrijf dat door een beursintroductie is geaccepteerd nadat Jingchen Semiconductor werdde eerste lichting ondernemingen in het bedrijf. Zhongwei werd gesponsord door Haitong Securities Co., Ltd., en het voorgestelde financieringsbedragmeer dan 530 miljoen.

Volgens de officiële website is China Micro, opgericht in 2004, een wereldwijd bedrijf op het gebied van hoogwaardige microverwerkingsapparatuur, dat dehalfgeleiderindustrie en andere hightechgebieden. De producten van het bedrijf bieden etsapparatuur, MOCVD (metaal-organische verbinding).chemische dampafzetting) apparatuur en andere apparatuur voor fabrikanten van halfgeleiderproducten zoals geïntegreerde schakelingen, LEDchips en MEMS.

Volgens het prospectus bedroegen de totale activa van het bedrijf tussen 2016 en 2018 respectievelijk 1,1 miljard yuan, 2,3 miljard yuan en 3,5 miljard yuan;het bedrijfsresultaat bedroeg respectievelijk 610 miljoen yuan, 972 miljoen yuan en 1,639 miljard yuan; toerekenbaar aan de moedermaatschappij De nettowinst van deeigenaren bedroegen respectievelijk {{0}},39 miljard, 30 miljoen yuan en 0,9 miljard yuan. In de afgelopen drie jaar bedroegen de geaccumuleerde R&D-investeringen van het bedrijf1,037 miljard yuan, goed voor ongeveer 32% van het bedrijfsresultaat.

Het prospectus van het eerste beursgenoteerde halfgeleiderbedrijf Jingchen laat zien dat de omzet van de vijf grootste klanten in 2016, 2017 en 2018831 miljoen yuan, 1 miljard yuan en 1,5 miljard yuan respectievelijk, goed voor het aandeel van de huidige bedrijfsopbrengsten. De concentratie isrelatief hoog, 72,29%, 59,65% en 63,35%.

Net als Jingchen wordt Zhongwei ook geconfronteerd met problemen op het gebied van prestaties, afhankelijk van hoofdklanten. Van 2016 tot 2018 is het aandeel van dede top vijf klanten van Zhongwei waren respectievelijk goed voor 85,74%, 74,52% en 60,55% van de totale bedrijfsopbrengsten van de huidige periode, dehet aandeel daalde jaar na jaar, maar de klantenconcentratie is nog steeds hoog.

Het is ook vermeldenswaard dat de mondiale markt voor halfgeleiderapparatuur momenteel wordt gedomineerd door buitenlandse fabrikanten, en dat de industrie dat ook doeteen zeer monopolistisch concurrentielandschap. Volgens VLSI Research is de verkoop van systemen en diensten voor halfgeleiderapparatuur in de wereld in 2018 gestegenbedroegen 81,1 miljard dollar. Onder hen hielden de vijf grootste fabrikanten van halfgeleiderapparatuur de wereld bezig met hun kapitaalvoordelen,technologie, klantbronnen en merk. De markt voor halfgeleiderapparaten heeft een marktaandeel van 65%.

Onder de top vijf van bedrijven heeft Asma een oligopolie gevormd op het gebied van lithografieapparatuur. Applied Materials, Tokyo Electronics en Fanlin Semiconductorzijn de drie grootste processors voor plasma-etsen en dunne-filmdepositie. Ketan Semiconductor is een toonaangevend bedrijf in testapparatuur.

Gerelateerde producten: