Rework Station Reballing
Deze machine is bedoeld voor het repareren van moederbord-IC/Chip/Chipset van laptop, mobiel, pc, iPhone, Xbox, enz. Met functies 3-verwarmer (2x hete lucht + IR-voorverwarming), ingebouwde Smart PC, automatisch profiel, koelventilator, micro-warme-luchtaanpassing, vacuümopname en -plaatsing, universele ondersteuning voor het grootste deel van de PCB-grootte/-vorm.
Beschrijving
Dinghua DH-5830 BGA Reworkstation
Deze bga-soldeermachine is bedoeld voor het repareren van moederbord-IC/Chip/Chipset van laptop, mobiel, pc, iPhone, Xbox, enz. Met functies 3-verwarmer (2x hete lucht + IR-voorverwarming), ingebouwde Smart PC, automatisch profiel, koelventilator, micro-warme-luchtaanpassing, vacuümopname en -plaats, universele ondersteuning voor het grootste deel van de PCB-grootte/-vorm.
Productenparameters
| Totaal vermogen | 5500W |
| Bovenverwarmer Vermogen | 1200W (1e Heteluchtverwarmer) |
| Onderste verwarming | 1200W (2e heteluchtverwarmer), 3000W (IR voorverwarmen) |
| Temperatuurnauwkeurigheid | ±2 graad |
| Voeding | AC220V ± 10% 50 Hz |
| Dimensie | 700x760x580mm (L*B*H) |
| Opslag van temperatuurprofielen | 50.000 groepen |
| Bedrijfsmodus | Handleiding+Touchscreen |
| PCB-ondersteuning | V-groef + universele bevestiging + 5-puntsteun + Verstelbaar in X-richting |
| Temperatuurregeling | K-type thermokoppel + gesloten lus |
| PCB-grootte | Maximaal 410x370 mm, minimaal. 22x22 mm |
| BGA-chip | 2x2mm-80x80mm |
| Minimale spaanafstand | 0,15 mm |
| Externe connector voor temperatuurtesten | 1 stuks of aangepast |
| Netto gewicht | 35KG |
| Functies | bga-soldeermachine, bga-chipvervangingsmachine, bga ic-reballingmachine |
Producten Toepassing
Moederbord van computer, smartphone, laptop, digitale camera, airconditioning, tv en andere elektronische apparatuur uit de medische industrie, communicatie-industrie, auto-industrie, enz.
Breed toepassingsgebied: BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chip.
Productendetails
1. Mondstuk met terugstroomopening
1) Alle spuitmonden zijn gemaakt van titaniumlegering.
2) Top Nozzle heeft Reflow Vent om schade aan omliggende componenten te voorkomen.
3) Magnetisch mondstuk, eenvoudig te installeren / aanpassen / wijzigen. (bga ic reballingmachine)
2. LED-licht
Een krachtige LED-lamp met flexibele buis zorgt voor een helder resultaat; u kunt effectief het smelten van tin of schimmel op kleine onderdelen zien.
3. Koelventilator
1) Dwarsluchtstroom om de PCB na verwarming af te koelen, het is belangrijk om vervorming te voorkomen
2) Automatische koeling nadat de verwarming is voltooid.
4. Knop voor het aanpassen van de luchtstroom bovenaan
Met de functie voor het instellen van de hoogste luchtsnelheid, voorkom je dat de kleine bga-chip de stroom door sterke lucht verplaatst.
Debga-chipvervangingsmachinevertegenwoordigt een essentiële toolset voor elektronicatechnici die reparaties en herbewerkingen van componenten met precisiekogelroosters uitvoeren. Dit uitgebreide station is ontworpen voor werkplaatsen, productiefaciliteiten en reparatiecentra die kleine tot middelgrote BGA-bewerkingen uitvoeren en combineert professionele- thermische controletools met gespecialiseerde accessoires om betrouwbare resultaten te leveren zonder de complexiteit van volledig geautomatiseerde systemen. Het uitgebalanceerde ontwerp biedt het perfecte compromis tussen operatorcontrole en procesherhaalbaarheid, waardoor het bijzonder waardevol is voor omgevingen met gemengde-componenten waar flexibiliteit net zo belangrijk is als precisie.
Centraal in de capaciteiten van het station staat het thermische beheersysteem met twee-zones, met een uiterst-precies heteluchtnabewerkingsinstrument met digitale temperatuurregeling. Het draagbare nabewerkingsmondstuk biedt een instelbare luchtstroom van 20 tot 120 liter per minuut over een temperatuurbereik van 100 graden tot 500 graden, waarbij keramische verwarmingselementen zorgen voor een snelle thermische respons en uitstekende stabiliteit. Een aparte voorverwarmplaat aan de onderkant biedt een verwarmingsoppervlak van 200 x 200 mm met een uniforme temperatuurverdeling, waardoor het PCB-substraat geleidelijk wordt verwarmd om kromtrekken tijdens het verwijderen van componenten te voorkomen. Dankzij de analoge bedieningselementen kunnen ervaren technici realtime aanpassingen maken op basis van visuele aanwijzingen en thermische indicatoren, terwijl ingebouwde timers helpen een consistente procesduur te handhaven.
Gereedschappen voor het manipuleren van componenten demonstreren doordachte techniek die op maat is gemaakt voor handmatige bediening. Het station bevat een selectie vacuümophaalpennen met verwisselbare punten, geschikt voor verschillende BGA-pakketten, met instelbare zuigkracht en ergonomische handgrepen voor nauwkeurige controle tijdens het plaatsen van componenten. Een set hoogwaardige- roestvrijstalen pincetten en spatels met anti-statische coatings maken een veilige omgang met delicate componenten mogelijk, terwijl de meegeleverde fluxapplicators zorgen voor een goede chemische voorbereiding van de contactkussentjes. Het werkgebied is voorzien van een vergrotende lens met geïntegreerde LED-verlichting, die een vergroting van 3x tot 5x biedt voor visuele inspectie van de toestand van de soldeerbal en de uitlijning van de soldeerpunten.
ons bedrijf
