Hoe een LGA-chip te repareren

Dit zijn de belangrijkste afhaalrestaurants:

Vals solderen/vals solderen‌: Onvoldoende hoeveelheid soldeer of onvoldoende temperatuur leidt tot slecht contact. Het is noodzakelijk om

pas de stencilopening aan tot 90% van de padgrootte (zoals 0,45 mm) en verleng de reflow-constante temperatuurfase tot 55 seconden.
Of opwarmen na handmatig reparatiesolderen.

Holten/tinoverloop‌: Onvoldoende dikte van de soldeerpasta of slechte gasontsnapping. Het wordt aanbevolen om de dikte van de soldeerpasta te vergroten

tot meer dan 0,2 mm, gebruik een een-vormig stalen brugontwerp of een pre-tin-reflow-proces:

Offset/kortsluiting: Onjuist padontwerp of ongelijkmatige verwarming. Het is noodzakelijk om het hoogteverschil van de pad te optimaliseren en een BGA-machine te gebruiken

gelijkmatig verwarmen om lokale oververhitting te voorkomen.

Het wordt aanbevolen om het BGA-reworkstation DH-A2E te gebruiken (temperatuur 180~280 graden, tijd 2~4 minuten), vermijd het gebruik van soldeerbout en

warmte pistool:

‌Hulpmiddelen‌: microscoop (10-20 keer),X-Ray-detector, soldeerabsorber en anti{0}}statisch pincet.