Wat kan een BGA-reworkstation doen?

BGA-soldeerstation, ook bekend als BGA-reworkstation of BGA-desoldeerstation, is een speciale uitrusting voor het omgaan met BGA-chipsoldeerproblemen. Vanwege de hoge temperatuurvereisten voor het solderen van BGA-chips kunnen traditionele verwarmingstools zoals heteluchtpistolen niet voldoen aan de precieze temperatuurcontrolebehoeften.

De apparatuur maakt gebruik van een verwarmingssysteem met drie- temperatuurzones en infraroodverwarmingstechnologie om een ​​gelijkmatige verwarming te bereiken via synchrone boven- en onderverwarming. Het is uitgerust met een optisch uitlijningssysteem en een vacuümpomp-chipafzuigapparaat, en ondersteunt een nauwkeurigheid van ±2 graden temperatuurregeling en real--weergavefuncties voor de temperatuurcurve.

De workflow omvat een voorverwarmingssectie, een warmtebehoudsectie, een verwarmingssectie, een lassectie en een koelsectie.

Het kan zich aanpassen aan chipgroottes van 0,8 x 0,8 mm tot 80 x 80 mm, en het slagingspercentage voor reparaties bedraagt ​​meer dan 98%. Apparatuur is onderverdeeld in drie categorieën: handmatig, semi-automatisch en volledig automatisch.
Het semi{0}}automatische model maakt gebruik van een dichroïsch prismabeeldvormingssysteem om een ​​plaatsingsnauwkeurigheid van ±0,01 mm te bereiken. Kerncomponenten zijn onder meer bovenste/onderste luchtmondstukken, universele armaturen, interfaces voor temperatuurmeting en hoge- aanraakschermen. Sommige modellen zijn uitgerust met een reparatiebewakingssysteem. Het is noodzakelijk om de twee-temperatuurzonestructuur uit te schakelen bij het selecteren van het model.

Het voldoet ook aan de mechanische positioneringsvereisten voor een PCB-dikte van 0,3-20 mm, en bereikt een snelle uitlijning via V-vormige sleuven en laserpositioneringslichten. Bij het lassen moet u de chip aanpassen aan het midden van de bovenste en onderste luchtuitlaten en een klem gebruiken om het moederbord vast te zetten om vervorming te voorkomen.