Röntgeninspectie op PCB-defecten

Veel voorkomende typen en manifestaties van PCB-defecten:
Uiterlijke gebreken: inclusief krassen op het PCB-oppervlak, putten, uitstulpingen, scheuren, gaatjes, loslaten van het soldeermasker, luchtbellen,
blootstelling aan koper, verzakking, oxidatie van het kussen, vervorming, gebrek aan materialen, verkeerd gedrukte tekens, gemiste afdrukken, onscherpte,
slechte hechting, gatafwijking, verstopping, inconsistente gatdiameter, enz. Dergelijke defecten hebben rechtstreeks invloed op het montagepak-
vermogen en uiterlijk conformiteit van de PCB.

Gebreken in elektrische prestaties:
Komt voornamelijk tot uiting in een open circuit in de lijn (slechte geleiding), kortsluiting (abnormale verbinding tussen lijnen), lage isolatie-
weerstand, ondermaatse spanningsweerstand, enz., waardoor de PCB geen normale elektrische stroom kan bereiken-
kunnen storingen in de apparatuur of veiligheidsrisico's veroorzaken.

Structurele gebreken:
zoals het kromtrekken van het PCB-oppervlak dat de standaard overschrijdt, scheiding tussen de lagen (stratificatie), bellen in het substraat,
enz., die de mechanische sterkte van de PCB en de montagenauwkeurigheid van componenten beïnvloeden. Langdurig-gebruik is gevoelig voor
problemen zoals onstabiele signaaloverdracht.

Belangrijkste detectiemethoden voor PCB-defecten

Automatische optische inspectie (AOI): gebaseerd op machine vision-technologie scant het PCB-oppervlak met hoge snelheid en automatisch-
Identificeert uiterlijke gebreken (zoals krassen, blootliggend koper, abnormale karakters) door middel van beeldvergelijking.
Het heeft een hoge detectie-efficiëntie en goede herhaalbaarheid, en is geschikt voor voorlopige screening van batch-PCB's.

Röntgeninspectie (röntgen-straal):
Met behulp van röntgen-straling wordt de interne structuur van de PCB doorgedrongen, waardoor duidelijk de lasstatus van soldeerverbindingen (zoals BGA,
CSP-verpakte apparaten) en het controleren op interne defecten zoals virtueel solderen, soldeerverbindingen en soldeerholtes,
het is het belangrijkste middel om verborgen defecten in PCB's op te sporen.