Klein infrarood BGA -herwerkstation
DH -6500 is een volledig infrarood BGA -herwerkstation met 2 IR -verwarmingszones, de bovenste IR -verwarmingszone is 80*80 mm, lagere IR -verwarmingszone gebruikt voor PCB -grootte, max 360*300 mm, veel groter dan andere vergelijkbare machines/modellen, die geschikt is voor Xbox, Wasmachine, Wasmachine, Wasmachine, Washing Machine en TV enz.
Beschrijving
Het Small Infrared BGA Rework Station is een compact en efficiënt hulpmiddel dat is ontworpen voor het repareren en herwerken van BGA, SMD en andere elektronische componenten . Het gebruikt infraroodverwarmingstechnologie om te zorgen voor uniforme warmteverdeling, het minimaliseren van het risico op schade aan de nabijgelegen componenten . Ideaal voor kleine schaalwinkels of laboratoria. Station is geschikt voor desolding, solderende en reballing-taken op PCB's . De kleine voetafdruk maakt het perfect voor gebruik in space-beperkte omgevingen .
DH -6500 Infrarood BGA Rework Station
The DH-6500 has been developed and used in the market for more than 10 years. It mainly consists of two IR heating zones and two temperature controllers. The system is simple and easy to operate, and it is widely used in gaming consoles, TVs, and other domestic appliance industries.
Het bovenste infraroodverwarmingsgebied heeft een keramische verwarming van maximaal 80 × 80 mm met een golflengtebereik van 2-8 μm, dat gemakkelijk wordt geabsorbeerd door de meeste zwarte en lichtgekleurde materialen . De eenheid ondersteunt 110–250V bij 50/60Hz .}
De lagere IR-voorverwarmingszone is uitgerust met een glazen schild tegen hoge temperatuur, dat meer gelijkmatige verwarming biedt om een betere bescherming van grote componenten te garanderen tijdens het verwarmen .
Het systeem omvat V-Groove, alligatorclips en beweegbare universele armaturen, die moederborden van verschillende vormen geschikt zijn, waardoor ze veilig kunnen worden vastgesteld op de optimale positie voor solderen of desolding .
De maximale ondersteunde PCB -grootte is 360 × 300 mm en componentgroottes variëren van 2 × 2 mm tot 78 × 78 mm .
Digital IR -machine -functies
- Twee temperatuurregelaars
- Tien temperatuurprofielen kunnen worden opgeslagen
- Eén extern thermokoppel voor realtime temperatuurbewaking
- Kleurgecodeerde knoppen voor eenvoudige werking
Technische specificaties van het infrarood BGA -herwerkstation
| Parameter | Specificatie |
| Stroomvoorziening | 110–250V, 50/60Hz |
| Stroom | 2500W |
| Verwarmingszones | 2 IR -zones |
| PCB -maat | Tot 300 × 360 mm |
| Componentgrootte | 2 × 2 tot 78 × 78 mm |
| Netto gewicht | 16 kg |
FAQ
Vraag: Kan ik uw distributeur in mijn land worden?
A: Ja, u kunt .
Vraag: Zijn er bekende bedrijven die uw producten gebruiken?
A: Ja, bedrijven zoals Google, Huawei en Mitsubishi gebruiken onze producten .
Vraag: Accepteert u nieuwe productontwerpvoorstellen?
A: Ja, als u een nieuw ontwerp- of oplossingsideeën heeft, neem dan contact met ons op via John@dinghua-bga.com .
Vraag: Kan ik rechtstreeks uit uw land kopen?
A: Ja, we kunnen het product rechtstreeks naar uw deur verzenden via Express Delivery .
Enkele tips over het IR BGA -herwerkstation
Wat is een profiel?
Een profiel is de temperatuurcurve die het herwerkstation volgt om de BGA -componenten te desolder en soldeer .
Het profiel bestaat uit vier verschillende fasen, die hieronder worden uitgelegd:
- Voorverwarmer:Deze fase brengt het bord op een uniforme temperatuur tussen 150 graden en 180 graden . Deze temperatuur heeft geen invloed op de soldeerverbindingen, maar vermindert het temperatuurverschil (delta t) tussen de boven- en onderkant, waardoor schade aan het bord of BGA . wordt voorkomen.
- Weken:In deze fase wordt het bord verwarmd om de flux . te activeren. Dit is belangrijk omdat de flux binnen een specifiek tijdsbestek moet worden geactiveerd om de functie correct uit te voeren .
- Refllow:Tijdens deze fase smelten en binden de soldeerballen aan de pads . Het is van cruciaal belang dat deze fase de juiste hoeveelheid tijd duurt, omdat componenten niet kunnen kunnen weerstaan om langdurige blootstelling aan hoge temperaturen aan hoge temperaturen te kunnen worden . Typisch kan de BGA worden gehouden op ongeveer 260 graden voor 20 - 30 seconden .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} tempert voor 260 graden.
- Afkoelen:Deze fase omvat gecontroleerde koeling van de BGA, meestal met een snelheid van maximaal 2-3 graden per seconde, om thermische stress te voorkomen .
