Ball Grid Array Rework Reball-machine

Automatische Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

1.Producteigenschappen van de automatische Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

•Hoog succespercentage bij reparaties op chipniveau. Het desoldeer-, montage- en soldeerproces verloopt automatisch.

• Handige uitlijning.

•Drie onafhankelijke temperatuurverwarmingen + PID-zelfinstelling aangepast, temperatuurnauwkeurigheid bedraagt ​​±1 graad

• Ingebouwde vacuümpomp, BGA-chips oppakken en plaatsen.

•Automatische koelfuncties.

2.Specificatie van de geautomatiseerde Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

3.Details van hete lucht automatische balrasterarray rework reballmachine

 

 

4. Waarom kiezen voor onze infrarood automatische Ball Grid Array Rework Reball Machine?

 

5. Certificaat van optische uitlijning automatische Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

6. Paklijstvan Optica uitlijnen CCD Camera Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

7. Verzending van automatische Ball Grid Array Rework Reball Machine Split Vision

Wij verzenden de machine via DHL/TNT/UPS/FEDEX, wat snel en veilig is. Als u andere verzendvoorwaarden verkiest,

Vertel het ons gerust.

 

8. Betalingsvoorwaarden.

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

We sturen de machine na ontvangst van de betaling met 5-10 zaken.

 

9. Neem contact met ons op voor direct antwoord en de beste prijs.

Email:john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Klik op de link om mijn WhatsApp toe te voegen:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Gerelateerde kennis van de automatische Ball Grid Array (BGA) Rework/Reball-machine

FPC SMT Soldeerkwaliteitsnormen:

• Normale minimale vrije ruimte: De componentgrootte moet 20 µm groter zijn dan de pad.
• Laspositie: Er moet een vrije ruimte zijn van 1/2 van de laspositie.

4. Specificaties voor inspectie van gelaste onderdelen:

Nee.	Inspectie-item	Inspectienorm	Slecht icoon
4.1	Ontbrekende onderdelen	Er mogen geen ongelaste onderdelen aanwezig zijn of er mogen geen onderdelen loskomen bij de FPC-soldeerverbindingen.	Nee
4.2	Schade	Componenten mogen na het lassen niet beschadigd of ingekerfd zijn.	Nee
4.3	Verkeerde onderdelen	De modelspecificaties van componenten die aan de pads zijn gesoldeerd, moeten overeenkomen met de technische tekeningen.	Nee
4.4	Polariteit	De richting van de gelaste onderdelen moet overeenkomen met de bordinstructies of technische tekeningen.	Nee
4.5	Gemengd	Er mogen geen lijm, tinvlekken of ander vuil in de pin van het onderdeel achterblijven.	Nee
4.6	Bubbels	De verpakking van het gesoldeerde onderdeel mag geen slechte schuimvorming vertonen.	Nee

5.1 Continu lassen
Er mag geen kortsluiting ontstaan ​​tussen de soldeerverbindingen.

5.2 Lasverbindingen
Gelaste onderdelen mogen geen verbindingen hebben die niet met de soldeerpunten zijn verbonden.

5.3 Niet-smeltbaar soldeer
Onderdelen mogen geen onvolledige of ontbrekende soldeerverbindingen hebben.

5.4 Zwevend:

• 5.4.1: De hoogte van het soldeervlak aan de onderkant van de connectorpin mag de hoogte van de onderdeelpin niet overschrijden. (Opmerking: zoals weergegeven in afbeelding T is de hoogte van de onderdeelpin G, de hoogte van het tin van het soldeerkussen is T, en de hoogte van het soldeerkussen tijdens het solderen kan de hoogte van de onderdeelpin niet overschrijden, dwz G Minder dan of gelijk aan T.)
• 5.4.2: De hoogte van het soldeervlak aan de onderkant van de weerstand, LED, enz. mag niet hoger zijn dan 1/2 van de hoogte van de componentleiding.

5.5 Soldeertekort:

• 5.5.1: De hoogte van het blikje op de connector moet 2/3 van de pinhoogte zijn en mag niet hoger zijn dan de hoogte waar het plastic onderdeel samenkomt. (Opmerking: zoals weergegeven in afbeelding T is de hoogte van de onderdeelpin G, de hoogte van het soldeervlak T en F de normale soldeerpunthoogte. Daarom is F groter dan of gelijk aan G {{2} }/3T.)
• 5.5.2: De draad van de weerstand, LED en andere onderdelen moeten minimaal 2/3 van de hoogte van de pin zijn gesoldeerd.

 

Gerelateerde producten:

• Hetelucht-reflow-soldeermachine
• Moederbord reparatiemachine
• SMD-microcomponentenoplossing
• LED SMT Rework-soldeermachine
• IC-vervangingsmachine
• BGA Chip Reballing-machine
• BGA-reballing
• Soldeer- en desoldeerapparatuur
• IC-chipverwijderingsmachine
• BGA Rework-machine
• Hete lucht soldeermachine
• SMD-reworkstation
• IC-verwijderingsapparaat