BGA Rework Reballingstation

BGA rework-reballingstation

 

DH-A2 is het meest verkochte model op de overzeese markt en de Chinese markt, tot nu toe toegepast door Foxconn,

Huawei en vele fabrieken, het is ook populair voor een reparatiewerkplaats, zoals een Apple-servicecentrum,

Xiaomi-servicecentrum en andere persoonlijke reparatiewerkplaatsen, enz. omdat het een hoog rendement en kosteneffectief is.

 

1. Toepassing van BGA-rework-reballingstation

 

Om een ​​ander soort chips te solderen, opnieuw te balleren of te desolderen:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chips, enzovoort.

2. Productkenmerken van het BGA-rework-reballingstation

* Stabiele en lange levensduur (ontworpen voor 15 jaar gebruik)

* Kan verschillende moederborden repareren met een hoog succespercentage

* Controleer de verwarmings- en koeltemperatuur strikt

* Optisch uitlijningssysteem: nauwkeurige montage binnen 0,01 mm

* Eenvoudig te bedienen. Iedereen kan het in 30 minuten leren gebruiken. Er is geen speciale vaardigheid nodig.

3. Specificatie vanBGA rework-reballingstation

 

Voeding	110~240V 50/60Hz
Vermogenstarief	5400W
Automatisch niveau	solderen, desolderen, oppakken en vervangen, enz.
Optische CCD	automatisch met een chip feeder
Controle uitvoeren	PLC (Mitsubishi)
spaanafstand	0.15 mm

Aanraakscherm	curven verschijnen, tijd- en temperatuurinstelling
PCBA-grootte beschikbaar	22*22~400*420mm
chipgrootte	1*1~80*80mm
Gewicht	ongeveer 74kg
Afmetingen verpakking	82*77*97cm

 

4. Details vanBGA rework-reballingstation

 

1. Bovenste hetelucht en een vacuümzuiger zijn samen geïnstalleerd, waar handig een chip/component voor wordt opgepaktuitlijnen.

 

2. Optische CCD met een gesplitst zicht voor de punten op een chip versus het moederbord die op een beeldscherm worden weergegeven.

3. Het weergavescherm voor een chip (BGA, IC, POP en SMT, enz.) versus de overeenkomende punten van het moederbord uitgelijndvóór het solderen.

 

 

4. 3 verwarmingszones, bovenste heteluchtzone, onderste heteluchtzone en IR-voorverwarmingszones, die kunnen worden gebruikt voor kleine tot

iPhone-moederbord, ook tot computer- en tv-moederborden, enz.

5. IR-voorverwarmingszone bedekt met staalgaas, waardoor de verwarmingselementen gelijkmatig en veiliger zijn.

 

 

6. Bedieningsinterface voor tijd- en temperatuurinstelling, temperatuurprofielen kunnen worden opgeslagen als

maar liefst 50,000 groepen.

 

 

 

 

5. Waarom kiezen voor ons BGA-rework-reballingstation?

 

6. Certificaat van BGA-rework-reballingstation

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,

Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.

7. Verpakking en verzending van het BGA-rework-reballingstation

 

8. Verzending voor het BGA-rework-reballingstation

DHL, TNT, FEDEX, SF, zeetransport en andere speciale lijnen, enz.. Als u een andere verzendtermijn wilt,

Vertel het ons alstublieft.Wij zullen u steunen.

 

9. Betalingsvoorwaarden

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.

 

10. Bedieningshandleiding voor het BGA-herwerkstation DH-A2

 

 

11. De relevante kennis voor BGA rework reballing station

 

Stappen om het BGA-reworkstation te gebruiken

1. Start de procedure:

1.1 Controleer of de aansluiting van de externe voeding normaal 220V is.

1.2 Zet de aan/uit-schakelaar van elke eenheid van de machine aan

3. Demontageprocedure:

3.1 De te verwijderen PCBA BGA-kaart wordt vastgezet in het steunframe van de PCBA-kaart.

3.2 Verplaats de PCBA naar de hoogtelimietbalk, pas de hoogte van het steunframe aan zodat het bovenoppervlak van de PCBA contact maakt

met de onderkant van de hoogtelimietbalk.

3.3 Draai de positioneringskop met de klok mee naar de 90 graden-positie direct vooraan en verplaats de PCBA om de positie van de com-

te verwijderen onderdeel en het rode midden van de uitlijnkop.

3.4 Gebruik de hendel om het verwarmingsprogramma te selecteren om het onderdeel te verwijderen

3.5 Plaats de linker verwarmingskop direct op het te verwijderen onderdeel en de machine verwarmt het onderdeel automatisch.

3.6 Bij verwarming tot 190 graden laat de machine een onderbroken "piep ... piep" geluid horen. Op dit punt wordt de temperatuur gekalibreerd o-

nce (bedieningsknop); Wanneer de machine opwarmt en een "piep ... continue piep" laat horen, staat de vacuümschakelaar aan, druk hierop om de kop op te tillen,

Zuig het onderdeel op, draai de verwarmingskop op het linkerplatform van het opslagonderdeel en druk op Om uw hoofd omhoog te brengen, zal de BGA dat doen

automatisch dalen en de BGA wordt verwijderd.

3.7 Volg de bovenstaande stappen om de componenten te verwijderen.

4. Het proces van het laden van de componenten:

4.1 De PCBA wordt geladen volgens de stappen beschreven in punt 3.1-3.2 hierboven.

4.2 Plaats de te solderen BGA in het midden van het platform waar de BGA is aangesloten, verplaats de PCB-beugel (links-rechts richting

ctie) zodat de BGA zich direct onder het vacuümmondstuk bevindt. Druk op de knop, het onderste deel van de set gaat naar het onderste uiteinde,

draai handmatig de schakelaar van de instelkop om ervoor te zorgen dat het mondstuk het bovenoppervlak van de BGA bereikt en maak het apparaat a-

zet automatisch de vacuümschakelaar (stofzuiger) aan, draai hem vervolgens handmatig naar de oorspronkelijke positie, druk op de hendelknop en

de positioneringskop komt automatisch naar de hoogste positie.

4.3 Verwijder het opnamegereedschap zodat het zich direct onder het mondstukonderdeel bevindt, verplaats de printplaathouder zo dat de positie van

het te solderen onderdeel bevindt zich direct onder het opnamegereedschap en pas de hoogte van het onderdeel op de juiste manier aan om te creëren

het heldere beeld

4.4 U kunt zien dat de monitor rode BGA-pinnen en blauwe PAD-padpunten heeft. Pas de twee sets steken aan de overeenkomstige waarden aan

posities één voor één. Na het centreren duwt u de kabelzoeker naar de oorspronkelijke positie en klikt u op de hendelknop om de BGA samen te laten staan.

Component wordt gemonteerd in de positie van het overeenkomstige onderdeel van de printplaat tot het vacuümschakelaarlampje (stofzuiger)

uitgaat, til de montagekop iets op en klik op de knop om terug te keren naar de montagekop.

4.5 Herhaal stap 3.3-3.5 hierboven

4.6 Bij verwarming tot 190 graden geeft de machine een "piep ... piep". Bekijk het soldeerproces aan de onderkant van het onderdeel

via de monitor), wat aangeeft dat het solderen normaal is voltooid, verwijdert u de verwarmingskop en verplaatst u de PCBA naar de

ventilator om af te koelen.

 

5. Temperatuurinstelling:

Instelling striptemperatuur:

Zie de configuratie die bij de machine is geleverd

Aanpassing van de lastemperatuur:

Zie de configuratie die bij de machine is geleverd

 

6. Kwesties die aandacht vereisen:

1. Let tijdens het gebruik op het contact van elke apparaateenheid om schade aan gerelateerde onderdelen te voorkomen.

2. De operator let op zijn eigen veiligheid om elektrische schokken en brandwonden te voorkomen.

3. Onderhoud en onderhoud van apparatuur, houd alle aspecten schoon en netjes.

4. Na gebruik moet de apparatuur op tijd, goed georganiseerd en in overeenstemming met de 5S-eisen worden geïnstalleerd.

5. Mocht er zich een probleem voordoen, los dit dan direct op door de monteur of procesingenieur.