Hetelucht BGA Rework Station
1. Automatisch desolderen, monteren en solderen, automatische pick-up chip wanneer het desolderen is voltooid. 2. CE-certificering goedgekeurd. Dubbele bescherming (oververhittingsbeveiliging + noodstopfunctie.)
Beschrijving
Hetelucht BGA Rework Station
1. Toepassing van Hot Air BGA Rework Station
Moederbord van computer, smartphone, laptop, MacBook-logicabord, digitale camera, airconditioning, tv en andere
elektronische apparatuur uit de medische industrie, communicatie-industrie, auto-industrie, enz.
Geschikt voor verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED-chip.
2.Productkenmerken van hetelucht BGA Rework Station
- Nauwkeurig optisch uitlijnsysteem
- CCD-camera versterkt tot 200x, met functie voor aanpassing van de helderheid van boven/onder, montagenauwkeurigheid ligt binnen 0,01 mm.
- Automatisch desolderen, monteren en solderen, automatische pick-upchip wanneer het desolderen is voltooid.
- Wordt geleverd met 5 verschillende maten mondstukken: bovenste 31 * 31 mm, 38 * 38 mm, 41 * 41 mm. Bodem 34*34mm, 55*55mm
- Krachtige crossflow-ventilator, koelt de printplaat zeer snel af en voorkomt vervorming.
3.Specificatie van het hetelucht BGA Rework Station
| Stroom | 5300w |
| Bovenverwarmer | Hete lucht 1200w |
| Onderste verwarming | Hete lucht 1200W. Infrarood 2700w |
| Voeding | AC220V ± 10% 50/60 Hz |
| Dimensie | L530*B670*H790mm |
| Positionering | PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur |
| Temperatuurregeling | K-type thermokoppel, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming |
| Nauwkeurigheid van de temperatuur | ±2 graad |
| PCB-formaat | Maximaal 450*490 mm, minimaal 22 *22 mm |
| Fijnafstelling van de werkbank | ±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links |
| BGA-chip | 80*80-1*1 mm |
| Minimale spaanafstand | 0.15 mm |
| Temp-sensor | 1 (optioneel) |
| Netto gewicht | 70 kg |
4. Details van het hetelucht BGA-reworkstation
5. Waarom kiezen voor ons hetelucht-BGA-reworkstation?
6. Certificaat van het hetelucht BGA Rework Station
7.Verpakking en verzending van het hetelucht BGA Rework Station
8. Gerelateerde kennis
Wat zijn de voordelen van SMT-pakketten?
Surface Mount Technology (SMT) verwijst naar het proces waarbij geminiaturiseerde of plaatgestructureerde componenten die geschikt zijn voor oppervlaktemontage op een printplaat (PCB) worden geplaatst, afhankelijk van de circuitvereisten. Deze componenten worden vervolgens geassembleerd door middel van soldeerprocessen zoals reflow-solderen of golfsolderen om functionele elektronische assemblages te vormen.
Het belangrijkste verschil tussen SMT en Through-Hole Technology (THT) ligt in de montagemethode. Op een traditionele THT-printplaat bevinden de componenten en soldeerverbindingen zich aan weerszijden van het bord. Op een SMT-printplaat daarentegen bevinden zowel de soldeerverbindingen als de componenten zich aan dezelfde kant. Bijgevolg worden doorlopende gaten op een SMT-bord alleen gebruikt om circuitlagen met elkaar te verbinden, wat resulteert in aanzienlijk minder en kleinere gaten. Dit zorgt voor een veel hogere montagedichtheid op de printplaat.
SMT-componenten verschillen vooral van THT-componenten door hun verpakking. SMT-pakketten zijn ontworpen om hoge temperaturen te verdragen tijdens het solderen, waardoor componenten en substraten een compatibele thermische uitzettingscoëfficiënt moeten hebben. Deze factoren zijn cruciaal bij het productontwerp.
Belangrijkste kenmerken van SMT-procestechnologie
SMT verschilt fundamenteel van THT wat betreft montagemethoden: SMT houdt in dat componenten op het bord worden "geplakt", terwijl THT componenten door gaten "plugt". Verschillen zijn ook duidelijk in het substraat, de componentvorm, de morfologie van de soldeerverbinding en de assemblageprocesmethoden.
Voordelen van het selecteren van het juiste SMT-pakket
- Efficiënt gebruik van PCB-ruimte: SMT bespaart aanzienlijk PCB-oppervlak, waardoor ontwerpen met een hogere dichtheid mogelijk zijn.
- Verbeterde elektrische prestaties: De kortere elektrische paden verbeteren de prestaties.
- Milieubescherming: De verpakking beschermt componenten tegen externe factoren zoals vocht.
- Betrouwbare connectiviteit: SMT zorgt voor sterke en stabiele communicatieverbindingen.
- Verbeterde warmteafvoer: Vergemakkelijkt een beter warmtebeheer, testen en signaaloverdracht.
Belang van SMT-ontwerp en componentselectie
De selectie en het ontwerp van SMT-componenten spelen een cruciale rol in het algehele productontwerp. Tijdens de systeemarchitectuur en gedetailleerde circuitontwerpfasen bepalen ontwerpers de elektrische prestaties en functies die van de componenten worden vereist. In de SMT-ontwerpfase moeten beslissingen over de pakketvorm en -structuur in lijn zijn met de apparatuur- en procesmogelijkheden, evenals met de algemene ontwerpvereisten.
Dubbele rol van soldeerverbindingen voor opbouwmontage
Opbouwsoldeerverbindingen dienen zowel als mechanische als elektrische verbindingen. De juiste selectie van soldeerverbindingen heeft een directe invloed op de ontwerpdichtheid, produceerbaarheid, testbaarheid en betrouwbaarheid van PCB's.
