BGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

                                                                            BGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

 

BGA-chips (Ball Grid Array) zijn een type geïntegreerd circuitpakket dat populair is in moderne elektronische apparaten.

Reballing is een proces waarbij de soldeerballen aan de onderkant van de BGA-chip worden verwijderd en vervangen door nieuwe. Dit kan nodig zijn als de originele soldeerbolletjes beschadigd raken, of als de chip om een ​​andere reden opnieuw moet worden bewerkt.

1. Toepassing van laserpositionering BGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

Werk met alle soorten moederborden of PCBA.

Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED-chip.

DH-G620 is volledig hetzelfde als DH-A2, automatisch desolderen, oppakken, terugplaatsen en solderen voor een chip, met optische uitlijning voor montage, ongeacht of je ervaring hebt of niet, je kunt het binnen een uur onder de knie krijgen.

2.Productkenmerken vanBGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

 

3.Specificatie van DH-A2BGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

stroom	5300W
Bovenverwarmer	Hete lucht 1200W
Onderste verwarming	Hete lucht 1200W.Infrarood 2700W
Voeding	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Dimensie	L530*B670*H790 mm
Positionering	PCB-ondersteuning met V-groef en met externe universele armatuur
Temperatuurregeling	Thermokoppel type K, gesloten lusregeling, onafhankelijke verwarming
Nauwkeurigheid van de temperatuur	±2 graad
PCB-formaat	Maximaal 450*490 mm, minimaal 22*22 mm
Fijnafstelling van de werkbank	±15 mm vooruit/achteruit, ±15 mm rechts/links
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimale spaanafstand	0.15 mm
Temp-sensor	1 (optioneel)
Netto gewicht	70 kg

 

4. Details van BGA-chips Reball automatische optische uitlijning

 

Automatische optische uitlijning is een kenmerk van sommige reballingmachines die een nauwkeurige uitlijning van de BGA mogelijk maakt

chip tijdens het reballingproces. De machine maakt gebruik van een camera en geavanceerde beeldherkenningsalgoritmen om uit te lijnen

de chip perfect over het midden van het doelgebied, waardoor ervoor wordt gezorgd dat de nieuwe soldeerballen in de chip worden aangebracht

juiste positie.

 

Over het geheel genomen is de combinatie van BGA-chip-reballing en automatische optische uitlijningstechnologie een krachtig hulpmiddel

repareren en onderhouden van elektronische apparaten, en kan helpen de levensduur ervan te verlengen en de daaraan verbonden kosten te verlagen

met vervanging.

 

5. Waarom kiezen voor onzeBGA-chips Reball Automatische optiek Lijn gesplitst zicht uit? 

 

6. Certificaat vanBGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren, heeft Dinghua ondertussen de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse behaald.

 

8. Verzending voorBGA Chips Reball Automatische optische uitlijning

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

 

9. Betalingsvoorwaarden

Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.

Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.

 

11. Gerelateerde kennis

 

Waarom is de verbinding tussen de aarde en de behuizing van de printplaat (aangesloten op aarde) nodig? Is het mogelijk om alleen condensatoren te gebruiken?

Het bestaande antwoord is niet juist, dus laat het me uitleggen.

1, condensatoraansluiting:Vanuit het perspectief van EMS (Elektromagnetische Immuniteit) vertrouwt deze condensator op het uitgangspunt dat PE (Protective Earth) goed verbonden is met de aarde. Deze verbinding kan de hoogfrequente interferentie in het circuit verminderen door een referentie naar het grondniveau te bieden. Het effect is dat voorbijgaande common-mode-verschillen tussen het circuit en de interferentie worden onderdrukt. Idealiter zou GND rechtstreeks op PE moeten worden aangesloten, maar dit is niet altijd haalbaar of veilig. De GND die wordt gegenereerd na het gelijkrichten van 220V AC kan bijvoorbeeld niet worden aangesloten op PE, wat het laagfrequente pad beïnvloedt en hoogfrequente signalen doorlaat. Vanuit het perspectief van EMI (elektromagnetische interferentie) kan het hebben van een metalen behuizing die is aangesloten op PE ook helpen hoogfrequente signaalstraling te voorkomen.

2,1M weerstandsgebruik:De weerstand van 1M is belangrijk voor ESD-tests (elektrostatische ontlading). Omdat dit systeem PE en GND verbindt via een condensator (zwevend systeem), wordt tijdens ESD-testen de lading die in het te testen circuit wordt gedreven geleidelijk vrijgegeven, waardoor het niveau van GND ten opzichte van PE wordt verhoogd of verlaagd. Als de geaccumuleerde spanning het aanvaardbare bereik voor de zwakste isolatie tussen PE en het circuit overschrijdt, zal deze ontladen tussen GND en PE, waardoor binnen enkele nanoseconden tientallen tot honderden ampère op de printplaat wordt gegenereerd. Deze stroom is voldoende om elk circuit te beschadigen als gevolg van EMP (elektromagnetische puls) of via een apparaat dat PE verbindt met het signaal op het zwakste isolatiepunt. Zoals eerder vermeld, kan ik echter soms PE en GND niet rechtstreeks verbinden. In dergelijke gevallen gebruik ik een 1-2M-weerstand om de lading langzaam vrij te geven en het spanningsverschil tussen de twee te elimineren. De waarde van 1-2M wordt gekozen op basis van de ESD-teststandaard; De hoogste herhalingssnelheid gespecificeerd in IEC61000 is bijvoorbeeld slechts 10 keer per seconde. Als een niet-standaard ESD-ontlading 1000 keer per seconde plaatsvindt, is een 1-2M-weerstand mogelijk niet voldoende om de opgebouwde lading vrij te geven.

3, Capaciteitswaarde:De door het onderwerp voorgestelde capaciteitswaarde is te groot; typisch is een waarde van ongeveer 1nF geschikt. Als een aanzienlijk grotere capaciteit wordt gebruikt in industriële apparatuur zoals omvormers en servodrivers met schakelfrequenties van 8-16 kHz, bestaat het risico op een elektrische schok wanneer gebruikers de buitenbehuizing aanraken. Een grote capaciteit kan duiden op tekortkomingen in andere circuitontwerpen, waardoor een verhoging van deze capaciteit noodzakelijk is om EMC-testen aan te pakken.

Tot slot wil ik benadrukken: PE is niet betrouwbaar! Veel binnenlandse klanten bieden mogelijk geen geldige PE-verbinding, wat betekent dat u niet op PE kunt vertrouwen om EMS te verbeteren of EMI te verminderen. Deze situatie is niet geheel de schuld van de klant; hun werkplaatsen, fabrieken en kantoren voldoen vaak niet aan de elektrische normen en beschikken niet over een goede aarding. Omdat ik de onbetrouwbaarheid van PE begrijp, gebruik ik daarom verschillende technieken om de weerstand van het circuit tegen EMS-tests te vergroten.