Volautomatische hetelucht BGA-reballingset

Volautomatische hetelucht BGA-reballingset

1. Laserpositionering 2. optisch uitlijningssysteem 3. drie onafhankelijke verwarmingselementen 4. krachtige dwarsstroomventilator

Aanvraag sturen

Beschrijving

Volautomatische hetelucht BGA-reballingset DH-A2E

Een volautomatische hetelucht-BGA-reballingkit DH-A2E is waarschijnlijk een apparaat of kit die wordt gebruikt voor het reballen van BGA's (Ball Grid Arrays),

Dit zijn een soort pakket met geïntegreerde schakelingen voor opbouwmontage. De kit is ontworpen om het proces uit te voeren

Het opnieuw opbollen van deze componenten is gemakkelijker en efficiënter door gebruik te maken van geautomatiseerd heteluchtgereedschap om ze te verwijderen en te vervangen

de soldeerbolletjes waaruit de BGA-verbindingen bestaan.

A2E Assemble

Toepassingen:

De DH-A2E in de productnaam verwijst mogelijk naar een specifiek model of versie van de kit, die waarschijnlijk bepaalde kenmerken heeft

of specificaties die het onderscheiden van andere versies of soortgelijke producten op de markt. Zonder meer informatie,

Het is onmogelijk om precies te zeggen wat die kenmerken zijn, maar ze kunnen zaken omvatten als temperatuurregeling,

gereedschapsnauwkeurigheid of gebruiksgemak.

Kenmerk:

A2E 内部发热系统

Volautomatische hetelucht BGA-reballingset DH-A2E

DH-A2E is het meest geavanceerde BGA-rework-systeem dat momenteel op de markt verkrijgbaar is. Het kan eenvoudig BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip en andere SMD's installeren en verwijderen. Met een 1200 W hetelucht-bovenverwarmer en een 2700 W IR-ondervoorverwarmer, bespaart u duizenden extra kosten. het maakt gebruik van een uniekinfrarood verwarmingssysteemom de hitte te controleren en nauwkeurig toe te passen om aangrenzende componenten te beschermen. Met behulp van een hoogwaardige, speciaal ontwikkelde IR-thermische sensor wordt het proces volledig op temperatuur geregeld via contactloze meetmethoden.

Product imga2