Laserpositionering BGA-lasgereedschappen

Laserpositionering BGA-lasgereedschappen

1. heteluchtsproeiers 2. k sensor close loop control 3. v-groef pcb-ondersteuning 4. hd optisch uitlijningssysteem in kleur

Aanvraag sturen

Beschrijving

Laserpositionering BGA-lasgereedschap DH-A2E

Werkende demo:

Laserpositionering BGA-lasgereedschappen zijn essentieel in de elektronica-industrie voor het nauwkeurig plaatsen, uitlijnen en solderen van BGA-componenten op PCB's. Ze maken gebruik van lasertechnologie om nauwkeurige positionering te garanderen en zijn geïntegreerd met herbewerkingsstations voor gecontroleerd verwarmen en solderen. Belangrijke kenmerken zijn onder meer laseruitlijningssystemen, contactloze sensoren en temperatuurregeling met gesloten lus, die samen de precisie en efficiëntie verbeteren. Deze gereedschappen zijn ideaal voor uiterst nauwkeurige elektronicareparatie, prototyping en kleinschalige productie en bieden veelzijdigheid en betrouwbaarheid bij het hanteren van verschillende BGA-componenten in geavanceerde elektronische apparaten.

Desolderen van BGA Kogel en blik

Laser Positioning BGA Welding Tools

Specificaties:

1	Totaal vermogen	5200w
2	3 onafhankelijke verwarmers	Hete lucht bovenaan 1200w, hete lucht onderaan 1200w, infrarood voorverwarmen onderaan 2700w
3	Spanning	AC220V ± 10% 50/60 Hz
4	Elektrische onderdelen	7'' touchscreen + zeer nauwkeurige intelligente temperatuurregelmodule + stappenmotordriver + PLC + LCD-scherm + optisch CCD-systeem met hoge resolutie + laserpositionering
5	Temperatuurregeling	K-sensor gesloten lus + PID automatische temperatuurcompensatie + temperatuurmodule, temperatuurnauwkeurigheid binnen ±2 graden.
6	PCB-positionering	V-groef + universele bevestiging + verplaatsbare printplaat
7	Toepasselijke PCB-grootte	Maximaal 370x410 mm Minimaal 22x22 mm
8	Toepasselijk BGA-formaat	2x2mm~80x80mm
9	Afmetingen	600x700x850mm (LBH)
10	Netto gewicht	70 kg

Toepassingen:

Laser Positioning BGA Welding Tools

Kenmerk:

A2E 内部发热系统

Laserpositionering BGA-lasgereedschap DH-A2E

DeDH-A2Eis het meest geavanceerde BGA-rework-systeem dat momenteel op de markt verkrijgbaar is. Het kan eenvoudig BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip en andere SMD's installeren en verwijderen. Met een hetelucht-bovenverwarmer van 1200 W en een IR-ondervoorverwarmer van 2700 W bespaart u duizenden extra kosten. Het maakt gebruik van een uniek infrarood verwarmingssysteem om de warmte te controleren en nauwkeurig toe te passen, waardoor aangrenzende componenten worden beschermd. Met behulp van een hoogwaardige, speciaal ontwikkelde IR-thermische sensor wordt het proces volledig temperatuurgecontroleerd in een gesloten lus, waarbij gebruik wordt gemaakt van contactloze meetmethoden.

Product imga2