
Beste BGA Rework Station Reballing-machine
1. Gesplitst zicht, gemakkelijk voor een beginner die nog nooit een BGA-reworkstation heeft gebruikt.2. Automatisch vervangen, oppakken, solderen en desolderen. 3. Er kunnen enorme temperatuurprofielen worden opgeslagen, die gemakkelijk kunnen worden geselecteerd om opnieuw te gebruiken.4. 3 jaar garantie op de hele machine
Beschrijving
Beste BGA-reballingmachine voor reworkstations
Als u op zoek bent naar een BGA rework station reballing machine, dan bent u hier aan het juiste adres! Een BGA-herbewerkingsstation
is een essentieel hulpmiddel voor elke elektronicareparatietechnicus en wordt gebruikt voor het verwijderen en vervangen van BGA-chips op printplaten.
Een reballingmachine wordt gebruikt om nieuwe soldeerballen op de BGA-chip te plaatsen voordat deze opnieuw op de printplaat wordt bevestigd. Beide
van deze machines zijn cruciaal voor succesvolle BGA-herwerking, dus het is belangrijk om te investeren in de best mogelijke apparatuur.

Als het gaat om het kiezen van een hoogwaardige BGA-reworkstation-reballingmachine, zijn er veel opties beschikbaar.
U moet rekening houden met factoren als verwarmingscapaciteit, nauwkeurigheid en gebruiksgemak. Dat zijn tenslotte de beste machines
die met minimale inspanning consistente en betrouwbare resultaten kunnen opleveren.

1. Toepassing van een BGA-reworkstation-reballingmachine
Om een ander soort chips te solderen, opnieuw te balleren of te desolderen:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-chips.
Een populaire optie is de DH G620. Deze krachtige machine heeft een maximaal verwarmingsvermogen van 5500W en
beschikt over een ingebouwd, uiterst nauwkeurig temperatuurregelsysteem. Het wordt ook geleverd met een 7-inch touchscreen-display voor
eenvoudige bediening en is compatibel met verschillende BGA-chipformaten. De DH G620 is een geweldige allroundmachine
waarmee u met gemak een breed scala aan nabewerkingstaken kunt uitvoeren.
2. Productkenmerken van een BGA-reworkstation-reballingmachine

3. Specificatie van de BGA rework reballing-machine
| Voeding | 110~240V 50/60Hz |
| Vermogenstarief | 5400W |
| Automatisch niveau | solderen, desolderen, oppakken en vervangen, etc. |
| Optische CCD | automatisch met een chip feeder |
| Controle uitvoeren | PLC (Mitsubishi) |
| spaanafstand | 0.15 mm |
| Touchscreen | curven verschijnen, tijd- en temperatuurinstelling |
| PCBA-grootte beschikbaar | 22*22~400*420mm |
| chipgrootte | 1*1~80*80mm |
| Gewicht | ongeveer 74 kg |
4. Details van de BGA-rework-reballing-machine
1. Bovenste hetelucht en een vacuümzuiger zijn samen geïnstalleerd, waar handig een chip/component voor wordt opgepaktuitlijnen.
2. Optische CCD met een gesplitst zicht voor de punten op een chip versus het moederbord die op een beeldscherm worden weergegeven.

3. Het weergavescherm voor een chip (BGA, IC, POP en SMT, enz.) versus de overeenkomende punten van het moederbord uitgelijndvóór het solderen.

4. 3 verwarmingszones, bovenste hetelucht-, onderste hetelucht- en IR-voorverwarmingszones, die kunnen worden gebruikt voor kleine tot iPhone-moederborden,
ook tot computer- en tv-moederborden, enz.

5. IR-voorverwarmingszone bedekt met staalgaas, die gelijkmatig en veiliger verwarmt.

5. Waarom kiezen voor ons automatische SMD SMT LED BGA-werkstation?


6. Certificaat van automatische BGA-rework-reballingmachine
UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Om ondertussen het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren,
Dinghua is geslaagd voor de ISO-, GMP-, FCCA- en C-TPAT-auditcertificering ter plaatse.

7. Verpakking en verzending van automatische BGA-rework-reballing-machine


8. Verzending voorAutomatisch SMD SMT LED BGA-werkstation
DHL/TNT/FEDEX. Als u andere verzendvoorwaarden wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.
9. Betalingsvoorwaarden
Bankoverschrijving, Western Union, Creditcard.
Vertel ons alstublieft of u andere ondersteuning nodig heeft.






