Reparatieapparatuur voor SMD-borden Automatisch

SMT SMD BGA reparatie, automatisch met uitlijnsysteem voor nauwkeurige montage.

Model: DH-A2

1. Toepassing

Soldeer, reball, desolderen van verschillende soorten chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-chip.

 

2. Voordeel van hetelucht-SMD-bordreparatieapparatuur automatisch

 

3.Technische gegevens van laserpositionering

4. Structuren van infrarood CCD-camera

 

 

5. Waarom hete lucht reflow SMD-bordreparatieapparatuur Automatisch is uw beste keuze?

 

6. Certificaat van optische uitlijning

UL-, E-MARK-, CCC-, FCC-, CE ROHS-certificaten. Ondertussen is Dinghua geslaagd om het kwaliteitssysteem te verbeteren en te perfectioneren

ISO, GMP, FCCA, C-TPAT auditcertificering ter plaatse.

 

7.Verpakking en verzending van CCD-camera

 

 

8. Verzending voorSplit Vision SMD-bordreparatieapparatuur Automatisch

DHL/TNT/FEDEX. Als u een andere verzendtermijn wilt, laat het ons dan weten. Wij zullen u steunen.

9. Neem contact met ons op voor BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klik op de link om mijn WhatsApp toe te voegen:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Gerelateerde kennis

Hoe kunnen printplaten worden geclassificeerd op basis van materialen?

PCB-printplaten worden vaak gebruikt in huishoudelijke apparaten, televisies, radio's, mobiele telefoons, computers, digitale apparaten en andere elektronische producten. De meeste mensen zijn bekend met deze producten, maar wat zijn de belangrijkste materialen en toepassingen van PCB-printplaten? Laten we de classificatie van printplaatmaterialen en hun toepassingen eens nader bekijken.

De huidige reguliere PCB-materiaalclassificaties zijn als volgt:

Bovenstaande zijn de meest voorkomende materiaalsoorten, doorgaans stijve PCB's genoemd:

FR-4 (glasvezeldoek)

CEM-1/3 (composietsubstraat gemaakt van glasvezel en papier)

FR-1 (op papier gebaseerd koperbekleed laminaat), koperbekleed laminaat op metaalbasis (voornamelijk op aluminiumbasis, met enkele op ijzer gebaseerde typen)

De eerste drie typen (basis van glasvezeldoek, composietsubstraat en op papier gebaseerd koperbekleed laminaat) zijn over het algemeen geschikt voor hoogwaardige elektronische isolatievereisten, zoals FPC-versterkingsplaten, PCB-boorpads, glasvezelmesonen, potentiometer met koolstoffilm bedrukte glasvezelplaten , precisie-stertandwielen (wafelslijpen), precisietestborden, isolatiesteunen voor elektrische apparatuur, isolatiekussens, transformatorisolatieplaten, motorisolatieonderdelen, slijptandwielen en isolatieplaten voor elektronische schakelaars, onder andere.

Het vierde type (met koper bekleed laminaat op metaalbasis) is een fundamenteel materiaal in de elektronica-industrie. Het wordt voornamelijk gebruikt voor de productie van printplaten (PCB's), die op grote schaal worden toegepast in televisies, radio's, computers, mobiele communicatie en andere elektronische producten.

94V-0En94V-2zijn vlamvertragende materiaalclassificaties, met94V-0zijnde de hoogste vlamvertragende kwaliteit van de twee.

Printplaten kunnen worden onderverdeeld inorganischEnanorganischmaterialen:

a. Organische materialen
Deze omvatten fenolhars, glasvezel/epoxyhars, polyimide, BT/epoxy, enz.

b. Anorganische materialen
Deze omvatten aluminium, koper-invar-koper, keramiek, enz.

Qua stijfheid kunnen printplaten worden onderverdeeld in:

a. Stijve PCB (harde plaat)
b. Flexibele printplaat (zachte plaat)
c. Rigid-Flex PCB (combinatie van hard en zacht)

Per structuur kunnen printplaten worden geclassificeerd als:

a. Enkelzijdig
b. Dubbelzijdig
c. Meerlaags bord

Door toepassing worden printplaten gebruikt in:

• Mededeling
• Consumentenelektronica
• Militair
• Computers
• Halfgeleiders
• Elektrische testborden, enz.

De materialen van printplaten variëren afhankelijk van het productieproces en beïnvloeden hun dikte, kwaliteit en toepassingsbereik.

Gerelateerde producten:

• Hetelucht-reflow-soldeerapparaat
• Reparatiemachine voor moederborden
• SMD-microcomponentenoplossing
• LED SMT rework-soldeermachine
• IC-vervangingsmachine
• BGA chip-reballingmachine
• BGA-reball
• Soldeer-/desoldeerapparatuur
• Machine voor het verwijderen van IC-chips
• BGA nabewerkingsmachine
• Hete lucht soldeermachine
• SMD-reworkstation