Industrieel röntgeninspectiesysteem-

 

Deindustrieel röntgeninspectiesysteem-DH-X9 is ontworpen om nauwkeurige interne inspectie te bieden voor elektronische componenten en PCB's. Als geavanceerde offline röntgenoplossing- kunnen operators hiermee verborgen gebreken opsporen zonder het product te beschadigen. Door te gebruikenNiet-destructief testenkan het systeem problemen zoals soldeerholtes, kortsluiting, verkeerde uitlijning en interne structurele defecten duidelijk identificeren.

 

Dit industriële röntgeninspectiesysteem wordt veel gebruikt in SMT-productielijnen, laboratoria en kwaliteitscontroleafdelingen. Met beeldvorming met hoge-resolutie en gebruiksvriendelijke-bediening is de offline röntgenapparaat-helpt ingenieurs om snel interne structuren te analyseren en de productiebetrouwbaarheid te verbeteren. Door middel van niet-destructieve tests kunnen fabrikanten de productkwaliteit garanderen, de risico's op fouten verminderen en de inspectie-efficiëntie verbeteren.

 

 

 

 

 

Status van de hele machine
Dimensie	1475 × 1465 × 1930 mm		Stroomvoorziening-	AC220V/10A
Gewicht	Ongeveer 2100KG		Bruto gewicht	Ongeveer 2500KG
Verpakt	1650 ×1650 ×2200 mm		Stroom	1,9 kW
Deur geopend	Automatisch		Detectiemethode	Uit
Uploaden	Handmatig		Autorisatie	Wachtwoorden

 

 

Röntgenbuis
Röntgenbuis	Gesloten-type		Munteenheid	200ɥA
Röntgenbron	40-130KV		Focusgrootte	5um
Koelende manier	wind-koeling		Geometrische vergroting	300x

 

 

 

 

 

SMT-assemblage-inspectie:In de Surface Mount-technologie is röntgen-de enige betrouwbare manier om verborgen soldeerverbindingen te inspecteren. Dit is van cruciaal belang voor pakketten als BGA (Ball Grid Array), QFN en LGA, waarbij de aansluitingen zich onder de componentbehuizing bevinden en niet door standaardcamera's kunnen worden gezien.

Kwaliteitscontrole (QC):Er worden machines gebruikt om ervoor te zorgen dat elk bord voldoet aan de industrienormen (zoals IPC-A-610). Ze zoeken specifiek naar:
* Soldeerholtes: Opgesloten luchtbellen die de elektrische en thermische geleidbaarheid verzwakken.
* Overbrugging: onbedoelde soldeerverbindingen die kortsluiting veroorzaken.
* Soldeerkortsluitingen/spetters: overtollig metaalresten die tot defecten kunnen leiden.

Foutanalyse:Wanneer een product in het veld faalt, wordt röntgen-gebruikt om de hoofdoorzaak te identificeren zonder het bord te vernietigen. Het kan interne scheuren in soldeerverbindingen, gebroken draadverbindingen in IC's of delaminatie tussen PCB-lagen opsporen.

Detectie van nagemaakte componenten:Door de interne 'die'- en draad-verbindingspatronen van een chip te vergelijken met een bekend authentiek monster, kan röntgen-namaak of gereviseerde halfgeleiders identificeren.

Via-gatvulverificatie:Voor vermogenselektronica meet röntgen-de vulling van het soldeer in door- gaten om een ​​sterke mechanische verbinding te garanderen.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Gevonden in 2011,Shenzhen Dinghua Technologieontwikkeling CO.,LTDheeft zich geconcentreerd op de R&D en productie van X-RAY-telmachines, X-ray NDT-machines, BGA-bewerkingsstations en geautomatiseerde productieapparatuur. Het bedrijf neemt "onderzoek en ontwikkeling als basis, kwaliteit als kern en service als garantie" en streeft naar het creëren van "professionele apparatuur, professionele kwaliteit en professionele service"! Tegelijkertijd houdt het bedrijf zich aan het ontwikkelingsconcept van "professionaliteit, integriteit, innovatie en pragmatisme" en heeft het een professioneel technisch onderzoeks- en ontwikkelingsteam opgericht. Het absorbeert en put voortdurend uit de ontwikkelingservaring in binnen- en buitenlandse industrie, onderzoekt moedig, introduceert nieuwe ideeën en realiseert de transformatie van traditionele hardwarecombinaties naar integratie. De tweede revolutie in de besturingsindustrie, waarbij we een pionier en leider werden op het gebied van röntgentelling of NDT, BGA-herbewerkingsstations en de automatisering van productieapparatuur.